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FH-Anschlussstecker: Leiterplatte-an-Leiterplatte, vertikal, 64, 1 mm

FH-Steckersatz zur Leiterplattenmontage mit 64 Positionen. Vorgesehen für die parallele Stapelung von Leiterplatte an Leiterplatte, mit einem Raster von 1 mm bei vertikaler Ausrichtung der Leiterplattenmontage. Sie sind oberflächenmontiert und werden für Fernmeldeleitungsanwendungen verwendet.

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Produktmerkmale

PCB-Steckverbindermontagetyp: Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
Montageausrichtung: Vertikal
Steckverbindersystem: Leiterplatte-an-Leiterplatte
Anzahl der Positionen: 64
Stiftleistentyp: Vollständig ummantelt

Erhältlich von

Produkt	TE Teilenr.:	Dokumente	Mitte-Mitte-Abstand (Pitch)	Stapelhöhe	Beschichtungsdicke des Steckbereichs	Gegensteckführungstyp	Leiterplattenmontage-Ausrichtung	Abdichtbar	Kontakttyp	Kontaktnennstrom (max.)	Gehäusematerial	Steckverbinderbefestigungs-Typ	Betriebstemperaturbereich
1FHP,64,30A/P,S,N,S10,12,13,15	120527-1	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	9 mm, 11 mm, 14 mm	.76 µm	Keine	Mit	Nein	Stift	1 A	Matt	-	-55 – 110 °C
1FHP,64,30A/S,S,N,S09,11,14	5120526-1	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	9 mm, 11 mm, 14 mm	.00076 µm	Keine	Mit	-	Stift	.8 A	Thermoplast, Thermoplast	Leiterplattenmontage	-55 – 110 °C
1FHP,64,30A/S,S,N,S10,12,13,15	5120527-1	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	10 mm, 12 mm, 13 mm, 15 mm	.76 µm	Keine	Mit	Nein	Stift	1 A	Thermoplast, Thermoplast	-	-55 – 110 °C
1FHP,64,30A/S,S,C,S10,12,13,15	5146888-1	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	10 mm, 12 mm, 13 mm, 15 mm	.76 µm	Keine	Mit	Nein	Stift	1 A	Thermoplast, Thermoplast	-	-55 – 110 °C
1FHP,64,30A/S,S,C,S08	5146897-1	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	8 mm	.76 µm	Keine	Mit	Nein	Stift	1 A	Thermoplast, Thermoplast	-	-55 – 110 °C
1FHP,64,30A/S,N,C,S10,12,13,15	5120534-1	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	10 mm, 12 mm, 13 mm, 15 mm	.76 µm	Keine	Ohne	Nein	Stift	1 A	Thermoplast, Thermoplast	-	-55 – 110 °C
1FHP,64,30A/S,S,N,S08	5120525-1	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	8 mm	.00076 µm	Keine	Mit	-	Stift	.8 A	Thermoplast, Thermoplast	Leiterplattenmontage	-55 – 110 °C
1FHP,64,50A/S,S,C,S10,12,13,15	1-5146888-1	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	9 mm, 11 mm, 14 mm	-	-	Keine	Mit	-	Stift	1 A	Thermoplast, Thermoplast	-	-55 – 110 °C
1FHP,64,30A/S,N,C,S08	5120532-1	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	8 mm	.76 µm	Keine	Ohne	Nein	Stift	1 A	LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)	-	-55 – 110 °C
1FHP,64,50A/P,S,C,S10,12,13,15	1-146888-1	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	10 mm, 12 mm, 13 mm, 15 mm	1.27 µm	Keine	Mit	Nein	Stift	1 A	LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)	-	-55 – 110 °C
1FHP,64,30A/P,S,C,S09,11,14	146898-1	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	9 mm, 11 mm, 14 mm	.76 µm	Keine	Mit	Nein	Stift	1 A	LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)	-	-55 – 110 °C
1FHP,64,30A/S,R,N,S10,12,13,15	2-5120527-1	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	10 mm, 12 mm, 13 mm, 15 mm	1.27 µm	Keine	Mit	Nein	Stift	1 A	Thermoplast, Thermoplast	-	-55 – 110 °C
1FHP,64,50A/S,N,C,S10,12,13,15	1-5120534-1	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	9 mm, 11 mm, 14 mm	1.27 µm	Keine	Ohne	Nein	Stift	1 A	Thermoplast, Thermoplast	-	-55 – 110 °C
1FHP,64,30A/S,N,C,S09,11,14	5120533-1	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	9 mm, 11 mm, 14 mm	.76 µm	Keine	Ohne	Nein	Stift	1 A	Thermoplast, Thermoplast	-	-55 – 110 °C
1FHP,64,50A/P,S,N,S10,12,13,15	1-120527-1	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	10 mm, 12 mm, 13 mm, 15 mm	1.27 µm	Keine	Mit	Nein	Stift	1 A	Matt	-	-55 – 110 °C
1FHP,64,50A/S,S,N,S10,12,13,15	1-5120527-1	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	9 mm, 11 mm, 14 mm	1.27 µm	Keine	Mit	Nein	Stift	1 A	Thermoplast, Thermoplast	-	-55 – 110 °C
1FHP,64,30A/P,S,C,S10,12,13,15	146888-1	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	10 mm, 12 mm, 13 mm, 15 mm	.76 µm	Keine	Mit	Nein	Stift	1 A	LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)	-	-55 – 110 °C
1FHP,64,50A/P,N,C,S08	1-120532-1	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	8 mm	1.27 µm	Keine	Ohne	Nein	Stift	1 A	Matt	-	-55 – 110 °C
1FHP,64,50A/P,N,C,S09,11,14	1-120533-1	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	9 mm, 11 mm, 14 mm	1.27 µm	Keine	Ohne	Nein	Stift	1 A	Matt	-	-55 – 110 °C
1FHP,64,50A/P,N,C,S10,12,13,15	1-120534-1	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	10 mm, 12 mm, 13 mm, 15 mm	1.27 µm	Keine	Ohne	Nein	Stift	1 A	Matt	-	-55 – 110 °C
1FHP,64,50A/P,S,C,S08	1-146897-1	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	8 mm	1.27 µm	Keine	Mit	Nein	Stift	1 A	Matt	-	-55 – 110 °C
1FHP,64,50A/P,S,C,S09,11,14	1-146898-1	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	9 mm, 11 mm, 14 mm	1.27 µm	Keine	Mit	Nein	Stift	1 A	Matt	-	-55 – 110 °C
1FHP,64,50A/S,S,N,S08	1-5120525-1	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	9 mm, 11 mm, 14 mm	1.27 µm	Keine	Mit	Nein	Stift	1 A	Thermoplast, Thermoplast	Leiterplattenmontage	-55 – 110 °C
1FHP,64,50A/S,S,N,S09,11,14	1-5120526-1	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	9 mm, 11 mm, 14 mm	1.27 µm	Keine	Mit	Nein	Stift	1 A	Thermoplast, Thermoplast	Leiterplattenmontage	-55 – 110 °C
1FHP,64,50A/S,N,C,S08	1-5120532-1	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	9 mm, 11 mm, 14 mm	1.27 µm	Keine	Ohne	Nein	Stift	1 A	Thermoplast, Thermoplast	-	-55 – 110 °C
1FHP,64,50A/S,N,C,S09,11,14	1-5120533-1	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	9 mm, 11 mm, 14 mm	1.27 µm	Keine	Ohne	Nein	Stift	1 A	Thermoplast, Thermoplast	-	-55 – 110 °C
1FHP,64,50A/S,S,C,S08	1-5146897-1	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	9 mm, 11 mm, 14 mm	1.27 µm	Keine	Mit	Nein	Stift	1 A	Thermoplast, Thermoplast	-	-55 – 110 °C
1FHP,64,50A/S,S,C,S09,11,14	1-5146898-1	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	9 mm, 11 mm, 14 mm	1.27 µm	Keine	Mit	Nein	Stift	1 A	Thermoplast, Thermoplast	-	-55 – 110 °C
1FHP,64,30A/P,S,N,S08	120525-1	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	9 mm, 11 mm, 14 mm	.76 µm	Keine	Mit	Nein	Stift	1 A	Matt	-	-55 – 110 °C
1FHP,64,30A/P,N,C,S08	120532-1	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	8 mm	.76 µm	Keine	Ohne	Nein	Stift	1 A	Matt	-	-55 – 110 °C
1FHP,64,30A/P,N,C,S09,11,14	120533-1	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	9 mm, 11 mm, 14 mm	.76 µm	Keine	Ohne	Nein	Stift	1 A	Matt	-	-55 – 110 °C
1FHP,64,30A/P,S,C,S08	146897-1	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	8 mm	.76 µm	Keine	Mit	Nein	Stift	1 A	LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)	-	-55 – 110 °C
1FHP,64,30A/S,R,N,S08	2-5120525-1	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	8 mm	1.27 µm	Keine	Mit	Nein	Stift	1 A	Thermoplast, Thermoplast	Leiterplattenmontage	-55 – 110 °C
1FHP,64,30A/S,R,N,S09,11,14	2-5120526-1	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	9 mm, 11 mm, 14 mm	1.27 µm	Keine	Mit	Nein	Stift	1 A	Thermoplast, Thermoplast	Leiterplattenmontage	-55 – 110 °C
1FHP,64,50A/S,R,N,S08	3-5120525-1	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	8 mm	1.27 µm	Keine	Mit	Nein	Stift	1 A	Thermoplast, Thermoplast	Leiterplattenmontage	-55 – 110 °C
1FHP,64,50A/S,R,N,S09,11,14	3-5120526-1	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	9 mm, 11 mm, 14 mm	1.27 µm	Keine	Mit	Nein	Stift	1 A	Thermoplast, Thermoplast	Leiterplattenmontage	-55 – 110 °C
1FHP,64,50A/S,R,N,S10,12,13,15	3-5120527-1	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	10 mm, 12 mm, 13 mm, 15 mm	1.27 µm	Keine	Mit	Nein	Stift	1 A	Thermoplast, Thermoplast	-	-55 – 110 °C
1FHP,64,50A/S,R,C,S10,12,13,15	3-5146888-1	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	10 mm	-	-	-	Mit	Nein	Flachstecker	.8 A	LCP	Leiterplattenmontage	-55 – 110 °C
1FHP,64,30A/S,S,C,S09,11,14	5146898-1	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	9 mm, 11 mm, 14 mm	.76 µm	Keine	Mit	Nein	Stift	1 A	Thermoplast, Thermoplast	-	-55 – 110 °C

Eigenschaften

Bitte lesen Sie die Produktunterlagen oder kontaktieren Sie uns, wenn Sie aktuelle Informationen zu Zulassungen oder Freigaben benötigen.

Produktmerkmale

PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
Stiftleistentyp Vollständig ummantelt
Abdichtbar Nein
Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an Leiterplatte

Konfigurationsmerkmale

stapelbar Ja
Spaltenanzahl 32
Montageausrichtung Vertikal
Anzahl der Positionen 64
Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Konfiguration Parallel

Elektrische Kennwerte

Betriebsspannung (VAC) 250
Isolationswiderstand (MΩ) 2

Signalmerkmale

Querspannungssignale Ja

Sonstige Eigenschaften

Primäre Produktfarbe Schwarz

Kontaktmerkmale

Kontaktgrundmaterial Phosphorbronze
PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial Zinn, Zinn-Blei
Kontaktform Einzelstrahl
PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial Matt
Unterbeschichtungsmaterialdicke 1.27 µm [ 50 µin ]
Steckzungendicke .2 mm [ .008 in ]
Steckzungenbreite .63 mm [ .024 in ]
Kontakt-Layout Verbindungsmuffe
PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke 3.81 µm [ 150 µin ]
Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs Gold
Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µm) .00076, .76, 1.27
Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µin) 29.92, 29.9212, 30, 50
Kontakttyp Flachstecker, Stift
Kontaktnennstrom (max.) (A) .8, 1
Steckbereich-Länge (mm) 2, 4.27
Steckbereich-Länge (in) .168

Klemmenmerkmale

Leiterplatten-Montagemethode Oberflächenmontage
Rechteckiger Anschlusspfosten und Restbreite (mm) .3
Rechteckiger Anschlusspfosten und Restbreite (in) .011, .012
Rechteckiger Anschlusspfosten und Restdicke .2 mm [ .008 in ]

Montage und Anschlusstechnik

Leiterplatten-Halterungstyp Keine
Steckverriegelung Ohne
Gegensteckführung Ohne
Gegensteckführungstyp Keine
Leiterplattenhalterung Ohne
Leiterplattenmontage-Ausrichtung Mit, Ohne
Steckverbinderbefestigungs-Typ Leiterplattenmontage
Leiterplattenmontage-Ausrichtung Fixierstifte

Gehäusemerkmale

Steckeingangsposition Oben
Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) 1 mm [ .039 in ]
Gehäusematerial LCP, LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer), Matt, Thermoplast, Thermoplast

Abmessungen

Steckverbinderbreite 3.81 mm [ 150 in ]
Steckverbinderhöhe (mm) 6.35, 7.35, 8.35, 8.38
Steckverbinderhöhe (in) .249, .289, .328, .329
Stapelhöhe (mm) 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15
Stapelhöhe (in) .315, .551, .591
Steckverbinderlänge (mm) 34.22
Steckverbinderlänge (in) .289, 1.347

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich -55 – 110 °C [ -67 – 230 °F ]

Betrieb/Anwendung

Montageprozess-Funktion Hub- und Schwenkabdeckung, Keine
Stromkreis Anwendung Signal

Industriestandards

Industriestandard IEEE 1386
Kompatibilität mit zugelassenen Produkten CSA LR7189, UL E28476
Kompatibilität mit Normen/Standards CSA, UL
UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
UL-Schutzart Gelistet

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmenge 400, 450, 500
Verpackungsmethode Band und Rolle

Referenznummer

TE-interne Teilenummer CAT-314-PCB64

Literatur

Keine Dokumentation verfügbar.

FH-Anschlussstecker: Leiterplatte-an-Leiterplatte, vertikal, 64, 1 mm

Produktmerkmale

PCB-Steckverbindermontagetyp: Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

Montageausrichtung: Vertikal

Steckverbindersystem: Leiterplatte-an-Leiterplatte

Anzahl der Positionen: 64

Stiftleistentyp: Vollständig ummantelt

Eigenschaften

Produktmerkmale

PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte

Stiftleistentyp Vollständig ummantelt

Abdichtbar Nein

Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an Leiterplatte

Konfigurationsmerkmale

stapelbar Ja

Spaltenanzahl 32

Montageausrichtung Vertikal

Anzahl der Positionen 64

Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Konfiguration Parallel

Elektrische Kennwerte

Betriebsspannung (VAC) 250

Isolationswiderstand (MΩ) 2

Signalmerkmale

Querspannungssignale Ja

Sonstige Eigenschaften

Primäre Produktfarbe Schwarz

Kontaktmerkmale

Kontaktgrundmaterial Phosphorbronze

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial Zinn, Zinn-Blei

Kontaktform Einzelstrahl

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial Matt

Unterbeschichtungsmaterialdicke 1.27 µm [ 50 µin ]

Steckzungendicke .2 mm [ .008 in ]

Steckzungenbreite .63 mm [ .024 in ]

Kontakt-Layout Verbindungsmuffe

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke 3.81 µm [ 150 µin ]

Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs Gold

Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µm) .00076, .76, 1.27

Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µin) 29.92, 29.9212, 30, 50

Kontakttyp Flachstecker, Stift

Kontaktnennstrom (max.) (A) .8, 1

Steckbereich-Länge (mm) 2, 4.27

Steckbereich-Länge (in) .168

Klemmenmerkmale

Leiterplatten-Montagemethode Oberflächenmontage

Rechteckiger Anschlusspfosten und Restbreite (mm) .3

Rechteckiger Anschlusspfosten und Restbreite (in) .011, .012

Rechteckiger Anschlusspfosten und Restdicke .2 mm [ .008 in ]

Montage und Anschlusstechnik

Leiterplatten-Halterungstyp Keine

Steckverriegelung Ohne

Gegensteckführung Ohne

Gegensteckführungstyp Keine

Leiterplattenhalterung Ohne

Leiterplattenmontage-Ausrichtung Mit, Ohne

Steckverbinderbefestigungs-Typ Leiterplattenmontage

Leiterplattenmontage-Ausrichtung Fixierstifte

Gehäusemerkmale

Steckeingangsposition Oben

Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) 1 mm [ .039 in ]

Gehäusematerial LCP, LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer), Matt, Thermoplast, Thermoplast

Abmessungen

Steckverbinderbreite 3.81 mm [ 150 in ]

Steckverbinderhöhe (mm) 6.35, 7.35, 8.35, 8.38

Steckverbinderhöhe (in) .249, .289, .328, .329

Stapelhöhe (mm) 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15

Stapelhöhe (in) .315, .551, .591

Steckverbinderlänge (mm) 34.22

Steckverbinderlänge (in) .289, 1.347

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich -55 – 110 °C [ -67 – 230 °F ]

Betrieb/Anwendung

Montageprozess-Funktion Hub- und Schwenkabdeckung, Keine

Stromkreis Anwendung Signal

Industriestandards

Industriestandard IEEE 1386

Kompatibilität mit zugelassenen Produkten CSA LR7189, UL E28476

Kompatibilität mit Normen/Standards CSA, UL

UL-Brandschutzklasse UL 94V-0