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Harte metrische Backplane-Buchsensteckverbinder: Mezzanine, 2 mm

Z-PACK harte metrische Backplane-Buchsensteckverbinder für die Leiterplattenmontage, mit einem Raster von 2 mm und vertikaler oder rechtwinkliger Ausrichtung zur Leiterplattenmontage. Erhältlich in der Mezzanine-Backplane-Architektur. Hat eine Datenrate von ≤1 Gbit/s und einen Betriebstemperaturbereich von -55 – 125 °C.

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Produktmerkmale

PCB-Steckverbindermontagetyp : Buchse für die Leiterplattenmontage
Datenrate (Gb/s): 1, ≤1
Spaltenanzahl : 8, 12, 19, 22, 25, 6, 15, 11
Anzahl der Reihen : 5, 4, 8, 12
Backplane-Architektur : Mezzanine, Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite), Midplane

Erhältlich von

Produkt	TE Teilenr.:	Dokumente	Datenrate	Spaltenanzahl	Anzahl der Reihen	Backplane-Architektur	Anzahl der Positionen	Mitte-Mitte-Abstand (Pitch)	Montageausrichtung	Primäre Produktfarbe	Verpackungsmethode	Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs	Beschichtungsdicke des Steckbereichs	Abdichtbar	Kontaktnennstrom (max.)	Stromkreis Anwendung	Betriebstemperaturbereich	EU RoHS-Konformität	EU ELV-Konformität
Z-PACK/M F-HDR 55+3	3-352177-0	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	11	5	Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)	55	2 mm	Rechter Winkel	Grau	Tube	Gold	1.27 µm	Nein	-	Strom und Signale	-55 – 125 °C	Nicht konform	Konform mit Ausnahmen
Z-PACK A-B 25 COLUMN SHLD ASSY	3-646547-0	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	25	5	-	125	2 mm	Rechter Winkel	Grau	Tube	Gold	-	Nein	1.5 A	Strom und Signale	-55 – 125 °C	Nicht konform	Konform mit Ausnahmen
12 ROW HM RA REC ASY 144P CTR	5120637-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	12	12	Midplane	144	2 mm	Rechter Winkel	Grau	Tube	Gold	.5 µm	Nein	.7 A	Signal	-65 – 105 °C	Konform	Konform
Z-PACK/B22 VF 110P	5352268-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	22	5	Mezzanine	110	2 mm	Vertikal	Grau	Tube	Gold	1.27 µm	Nein	1.5 A	Strom und Signale	-55 – 125 °C	Konform	Konform
2MM HM FEMALE ASSY, COL8	2336682-1	Produktzeichnung 3D PDF	1 Gb/s	8	5	Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)	40	2 mm	Rechter Winkel	Naturbelassen	Tube	Gold	-	Nein	1.5 A	Signal	-55 – 125 °C	Konform	Konform
2MM HM,ASY,T-E,REC,TWIST TULIP	3-646445-0	Produktzeichnung 3D PDF	1 Gb/s	25	8	Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)	200	2 mm	Rechter Winkel	Grau	Tube	Gold	.76 µm	Nein	1.5 A	Signal	-55 – 125 °C	Nicht konform	Konform mit Ausnahmen
8-ROW,TWST,TUL TYPE/D W/SHEILD	3-646486-0	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	25	8	-	176	2 mm	Rechter Winkel	Grau	Tube	Gold	-	Nein	1.5 A	Strom und Signale	-55 – 125 °C	Nicht konform	Konform mit Ausnahmen
8-ROW,TWST,TUL TYPE/D W/SHEILD	5646486-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	25	8	Midplane	176	2 mm	Rechter Winkel	Grau	Tube	Leistungsbasiert	.76 µm	Nein	1.5 A	Signal	-55 – 125 °C	Konform	Konform
Z-PACK 2MM HM,TYPE D/E,VR	646773-1	Produktzeichnung	≤1 Gb/s	25	8	Mezzanine	200	2 mm	Vertikal	Grau	Tube	Gold	.76 µm	Nein	1.5 A	Strom und Signale	-55 – 125 °C	Konform	Konform
Z-PACK/C F-HDR 55P	3-352115-0	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	11	5	-	55	2 mm	Rechter Winkel	Grau	Tube	Gold	-	Nein	1.5 A	Strom und Signale	-55 – 125 °C	Nicht konform	Konform mit Ausnahmen
Z-PACK A-B 25 COLUMN SHLD ASSY	3-5646547-0	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	25	5	Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)	125	2 mm	Rechter Winkel	Grau	Tube	Gold	.76 µm	Nein	-	Strom und Signale	-55 – 125 °C	Konform	Konform
2MM HM TYPE A RECPT ASSY	5646766-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	15	5	-	60	2 mm	Rechter Winkel	Grau	Tube	Gold	-	Nein	1.5 A	Strom und Signale	-55 – 125 °C	Konform	Konform
Z-PACK/C VF 55P	5106775-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	11	5	Mezzanine	55	2 mm	Vertikal	Grau	Tray	Nickel	1.27 µm	Nein	1.5 A	Strom und Signale	-55 – 125 °C	Konform	Konform
Z-PACK/B25 VF 125P	5106774-1	3D PDF	≤1 Gb/s	25	5	Mezzanine	125	2 mm	Vertikal	Grau	Tray	Nickel	1.27 µm	Nein	1.5 A	Strom und Signale	-55 – 125 °C	Konform	Konform
12 ROW HM RA REC ASY 072P LFT	5120640-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	6	12	Midplane	72	2 mm	Rechter Winkel	Grau	Tube	Nickel	.5 µm	Nein	.7 A	Signal	-65 – 105 °C	Konform	Konform
Z-PACK/A F-HDR 110P	3-352068-0	Produktzeichnung 3D PDF	1 Gb/s	25	5	Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)	110	2 mm	Rechter Winkel	Grau	Tube	Gold	.76 µm	Nein	1.5 A	Signal	-55 – 125 °C	Nicht konform	Konform mit Ausnahmen
12 ROW HM RA REC ASY 072P RGHT	5120641-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	12	12	Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)	72	2 mm	Rechter Winkel	Grau	Tube	Nickel	.5 µm	Nein	.7 A	Signal	-65 – 105 °C	Konform	Konform
2MM HM FEMALE ASSY, COL8	2347330-1	Produktzeichnung 3D PDF	1 Gb/s	8	5	-	40	2 mm	Rechter Winkel	Grau	Tube	Gold	-	Nein	1.5 A	Strom und Signale	-55 – 125 °C	Konform	-
Z-PACK/A VF 110P	5106773-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	22	5	Mezzanine	110	2 mm	Vertikal	Grau	Tray	Nickel	1.27 µm	Nein	1.5 A	Strom und Signale	-55 – 125 °C	Konform	Konform
Z-PACK 2MM HM,TYPE D,VR	646538-1	Produktzeichnung	≤1 Gb/s	22	8	Mezzanine	176	2 mm	Vertikal	Grau	Tube	Gold	.76 µm	Nein	1.5 A	Strom und Signale	-55 – 125 °C	Konform	Konform
Z-PACK/B F-HDR 110P	3-352152-0	Produktzeichnung	≤1 Gb/s	22	5	Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)	110	2 mm	Rechter Winkel	Grau	Tube	Gold	.76 µm	Nein	1.5 A	Signal	-55 – 125 °C	Nicht konform	Konform mit Ausnahmen
Z-PACK/A VF 110P	5352457-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	25	5	Mezzanine	110	2 mm	Vertikal	Grau	Tray	Gold	.76 µm	Nein	1.5 A	Strom und Signale	-55 – 125 °C	Konform	Konform
8-ROW,TWST,TUL TYPE D/E W/SHLD	5646759-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	25	8	Midplane	200	2 mm	Rechter Winkel	Grau	Tube	Leistungsbasiert	.76 µm	Nein	1.5 A	Signal	-55 – 125 °C	Konform	Konform
Z-PACK,TYPE A, RA REC.110P	3-5100147-0	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	25	5	-	110	2 mm	Rechter Winkel	Grau	Tube	Gold	-	Nein	1.5 A	Strom und Signale	-55 – 125 °C	Konform	Konform
2MM FB,ASY,24,SIG,REC,SL,2.73	5536507-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	6	4	Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)	24	1.98 mm	Rechter Winkel	Grau	Tube	Gold	-	-	Ja	1 A	Signal	-55 – 125 °C	Konform	Konform
Z-PACK/B19 VF 95P	5352269-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	19	5	Mezzanine	95	2 mm	Vertikal	Grau	Tube	Gold	1.27 µm	Nein	1.5 A	Strom und Signale	-55 – 125 °C	Konform	Konform
Z-PACK 2MM HM,TYPE F,VR	646540-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	11	8	Mezzanine	88	2 mm	Vertikal	Grau	Tube	Gold	.76 µm	Nein	1.5 A	Strom und Signale	-55 – 125 °C	Konform	Konform

Eigenschaften

Bitte lesen Sie die Produktunterlagen oder kontaktieren Sie uns, wenn Sie aktuelle Informationen zu Zulassungen oder Freigaben benötigen.

Betrieb/Anwendung

Geschirmt Ja, Nein
Stromkreis Anwendung Signal, Strom und Signale

Kontaktmerkmale

Kontakttyp Stecksockel
Steckbereich-Länge (mm) 3.3, 3.33
CompactPCI-Bezeichnung Keine, J1/J4
Kontaktgrundmaterial Phosphorbronze
PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial Zinn, Zinn-Blei
Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
Durchführungspfostenlänge (mm) 3.34, 3.7, 3.3
Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs Leistungsbasiert, Gold, Nickel
Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µm) 1.27, .76, .5
Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µin) 30, 50, 20, 2 – 5
Kontaktnennstrom (max.) (A) .7, 1.5, 1

Montage und Anschlusstechnik

Steckverbinderbefestigungs-Typ Leiterplattenmontage
Vordere Anschlussebene Ebene 1
Gegensteckführungstyp Mehrzweckzentrum, Polarisierung

Klemmenmerkmale

Anschlusstyp (an Leiterplatte) Durchsteckmontage – Press-Fit

Gehäusemerkmale

Gehäusematerial Polyester – GF, Mit Glas gefülltes Polyester, Thermoplast
Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (mm) 1.98, 2
Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (in) .078, .079, .07

Signalmerkmale

Übersprechversion Reduziert, Standard
Datenrate (Gb/s) 1, ≤1

Konfigurationsmerkmale

Steck- & Entriegelungs-Konfiguration Voreilender Kontakt
Bestückte Reihen Voll bestückt, G, D, B, C, A, F, A, B, C, D, E (Alle Positionen), E, H
Anzahl der Signalpositionen 200, 110, 176, 95, 88
Spaltenanzahl 8, 12, 19, 22, 25, 6, 15, 11
Anzahl der Reihen 5, 4, 8, 12
Backplane-Architektur Mezzanine, Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite), Midplane
Anzahl der Positionen 55, 88, 144, 176, 60, 72, 110, 40, 24, 200, 95, 125
Montageausrichtung Vertikal, Rechter Winkel

Produktmerkmale

Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
Erdungs-Funktionstyp Erdrückleitungsabschirmung, Erdungskontakt
Backplane-Schnittstellentyp 2 mm HM
Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an Leiterplatte
PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
Abdichtbar Ja, Nein

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmenge 10, 22, 11, 20, 27
Verpackungsmethode Tray, Tube

Abmessungen

Backplane Modullänge (mm) 23.9, 44, 49.9, 48, 38, 19.9, 25, 50

Industriestandards

UL-Brandschutzklasse UL 94V-0

Sonstige Eigenschaften

Primäre Produktfarbe Naturbelassen, Grau

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich (°C) -65 – 105, -55 – 125
Betriebstemperaturbereich (°F) -85 – 221, -67 – 257

Weitere

EU RoHS-Konformität Konform, Nicht konform
EU ELV-Konformität Konform mit Ausnahmen, Konform

Referenznummer

TE-interne Teilenummer CAT-472-Z125535

Literatur

Keine Dokumentation verfügbar.

Harte metrische Backplane-Buchsensteckverbinder: Mezzanine, 2 mm

Produktmerkmale

PCB-Steckverbindermontagetyp : Buchse für die Leiterplattenmontage

Datenrate (Gb/s): 1, ≤1

Spaltenanzahl : 8, 12, 19, 22, 25, 6, 15, 11

Anzahl der Reihen : 5, 4, 8, 12

Backplane-Architektur : Mezzanine, Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite), Midplane

Betrieb/Anwendung

Geschirmt Ja, Nein

Stromkreis Anwendung Signal, Strom und Signale

Kontaktmerkmale

Kontakttyp Stecksockel

Steckbereich-Länge (mm) 3.3, 3.33

CompactPCI-Bezeichnung Keine, J1/J4

Kontaktgrundmaterial Phosphorbronze

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial Zinn, Zinn-Blei

Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel

Durchführungspfostenlänge (mm) 3.34, 3.7, 3.3

Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs Leistungsbasiert, Gold, Nickel

Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µm) 1.27, .76, .5

Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µin) 30, 50, 20, 2 – 5

Kontaktnennstrom (max.) (A) .7, 1.5, 1

Montage und Anschlusstechnik

Steckverbinderbefestigungs-Typ Leiterplattenmontage

Vordere Anschlussebene Ebene 1

Gegensteckführungstyp Mehrzweckzentrum, Polarisierung

Klemmenmerkmale

Anschlusstyp (an Leiterplatte) Durchsteckmontage – Press-Fit

Gehäusemerkmale

Gehäusematerial Polyester – GF, Mit Glas gefülltes Polyester, Thermoplast

Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (mm) 1.98, 2

Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (in) .078, .079, .07

Signalmerkmale

Übersprechversion Reduziert, Standard

Datenrate (Gb/s) 1, ≤1

Konfigurationsmerkmale

Steck- & Entriegelungs-Konfiguration Voreilender Kontakt

Bestückte Reihen Voll bestückt, G, D, B, C, A, F, A, B, C, D, E (Alle Positionen), E, H

Anzahl der Signalpositionen 200, 110, 176, 95, 88

Spaltenanzahl 8, 12, 19, 22, 25, 6, 15, 11

Anzahl der Reihen 5, 4, 8, 12

Backplane-Architektur Mezzanine, Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite), Midplane

Anzahl der Positionen 55, 88, 144, 176, 60, 72, 110, 40, 24, 200, 95, 125

Montageausrichtung Vertikal, Rechter Winkel

Produktmerkmale

Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte

Erdungs-Funktionstyp Erdrückleitungsabschirmung, Erdungskontakt

Backplane-Schnittstellentyp 2 mm HM

Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an Leiterplatte

PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage

Abdichtbar Ja, Nein

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmenge 10, 22, 11, 20, 27

Verpackungsmethode Tray, Tube

Abmessungen

Backplane Modullänge (mm) 23.9, 44, 49.9, 48, 38, 19.9, 25, 50

Industriestandards

UL-Brandschutzklasse UL 94V-0

Sonstige Eigenschaften

Primäre Produktfarbe Naturbelassen, Grau

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich (°C) -65 – 105, -55 – 125

Betriebstemperaturbereich (°F) -85 – 221, -67 – 257

Weitere

EU RoHS-Konformität Konform, Nicht konform

EU ELV-Konformität Konform mit Ausnahmen, Konform

Referenznummer

TE-interne Teilenummer CAT-472-Z125535