Leiterplattenmontage: Kabel-auf-Leiterplatte

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• PCB-Steckverbindertyp  Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

• PCB-Steckverbindermontagetyp  Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

• Steckverbindersystem  Draht-an-Leiterplatte

• Stiftleistentyp  Teilweise ummantelt, Vollständig ummantelt

• Abdichtbar  Nein

• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an  Leiterplatte, Leitungen und Kabel

• Steckverbinder-Produkttyp  Steckverbindersatz

• Montageausrichtung  Horizontal, Rechter Winkel

• Anzahl der Positionen  12, 16, 20, 24, 28, 32, 36, 40, 44

• Anzahl der Reihen  2

• Betriebsspannung (VDC) 125

• Primäre Produktfarbe  Schwarz

• Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts  Nickel

• Beschichtungsmaterial der Steckverbinderoberfläche  Matt

• Kontaktgrundmaterial  Kupferlegierung

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs  1 – 2.5 µm [ 40 – 100 µin ]

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial  Zinn

• Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs  Zinn (Sn), Zinn-Blei

• Kontakttyp  Stift

• Kontaktnennstrom (max.) (A) 3

• Anschlusstyp (an Leiterplatte)  Oberflächenmontage

• Leiterplatten-Halterungstyp  Arretierungsbein, Slasher-Stift

• Steckverriegelung  Mit

• Gegensteckführungstyp  Kodiert

• Steckverriegelungstyp  Seitliche Klinke

• Leiterplattenhalterung  Mit

• Leiterplattenmontage-Ausrichtung  Mit, Ohne

• Steckverbinderbefestigungs-Typ  Leiterplattenmontage

• Gegensteckführung  Mit, Ohne

• Gehäusematerial  6T PA GF 30, PA 6T GF30, PBT

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch)  1.8 mm [ .071 in ]

• Reihenabstand (mm) 2.75

• Betriebstemperatur (max)  125 °C [ 257 °F ]

• Betriebstemperaturbereich  -40 – 125 °C [ -40 – 257 °F ]

• Geschirmt  Nein

• Stromkreis Anwendung  Signal, Strom und Signale

• UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0

• Verpackungsmenge  250, 450

• Verpackungsmethode  Band, Band und Rolle, Box, Rolle und Karton