Header Assembly: Wire-to-Board, 5A, Gold Plated

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• Unterbeschichtungsmaterialdicke  1.27 µm [ 50 µin ]

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs  .38 µm [ 15 µin ]

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke  2 µm [ 78.74 µin ]

• Kontaktgrundmaterial  Kupferlegierung

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial  Zinn

• Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts  Nickel

• Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs  Gold

• Kontakttyp  Stift

• Kontaktnennstrom (max.) (A) 5

• Gehäusematerial  Glasgefülltes Thermoplastpolyester, Polyester GF

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch)  3.5 mm [ .137 in ]

• Gegensteckführungstyp  Kodiert

• Leiterplatten-Halterungstyp  Arretierungsbein

• Steckverriegelung  Mit

• Leiterplattenhalterung  Mit

• Leiterplattenmontage-Ausrichtung  Ohne

• Steckverbinderbefestigungs-Typ  Leiterplattenmontage

• Gegensteckführung  Mit

• Betriebstemperatur (max)  105 °C [ 221 °F ]

• Betriebstemperaturbereich  -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]

• Verpackungsmenge  30, 40, 55

• Verpackungsmethode  Box, Tube

• PCB-Steckverbindermontagetyp  Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

• Steckverbindersystem  Draht-an-Leiterplatte

• Stiftleistentyp  Vollständig ummantelt

• Abdichtbar  Nein

• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an  Leiterplatte

• Montageausrichtung  Vertikal, Horizontal

• Anzahl der Positionen  6, 12, 9, 3

• Anzahl der Reihen  3

• Primäre Produktfarbe  Schwarz

• Anschlusstyp (an Leiterplatte)  Durchsteckmontage - Löten

• Stromkreis Anwendung  Strom und Signale

• UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0

• EU RoHS-Konformität  Konform

• EU ELV-Konformität  Konform