Header Assembly: Wire-to-Board, 15A, gold or tin plated

Bitte lesen Sie die Produktunterlagen oder kontaktieren Sie uns, wenn Sie aktuelle Informationen zu Zulassungen oder Freigaben benötigen. 

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µm) .76, .38, 2

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µin) 15, 30, 80

• Beschichtungsmaterial der Steckverbinderoberfläche  Matt

• Kontaktgrundmaterial  Kupferlegierung

• Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts  Nickel

• Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs  Zinn, Gold

• Kontakttyp  Stift, Flachstecker

• Kontaktnennstrom (max.) (A) 8, 15

• Gehäusematerial  Polyester GF

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch)  3.81 mm [ .15 in ]

• Gegensteckführungstyp  Polarisierung

• Leiterplatten-Halterungstyp  Arretierungsbein

• Steckverriegelung  Mit

• Leiterplattenhalterung  Mit

• Leiterplattenmontage-Ausrichtung  Ohne

• Steckverbinderbefestigungs-Typ  Leiterplattenmontage

• Gegensteckführung  Mit

• Reihenabstand  5.08 mm [ .2 in ]

• Anschlusspfosten und Auslauflänge  3.8 mm [ .149 in ]

• Anschlusstyp (an Leiterplatte)  Durchsteckmontage - Löten

• PCB-Steckverbindermontagetyp  Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

• Steckverbindersystem  Draht-an-Leiterplatte

• Stiftleistentyp  Vollständig ummantelt

• Abdichtbar  Nein

• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an  Leiterplatte

• Montageausrichtung  Horizontal

• Anzahl der Positionen  12, 20

• Anzahl der Reihen  4

• Primäre Produktfarbe  Schwarz

• Betriebstemperaturbereich  -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]

• Stromkreis Anwendung  Strom und Signale

• UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0

• Verpackungsmethode  Box, Tube

• EU RoHS-Konformität  Konform

• EU ELV-Konformität  Konform