AMP HPI 1.25 mm Headers

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• Betriebsspannung (VDC) 100, 125

• Betriebsspannung (VAC) 125, 100

• Steckverbinderhöhe (mm) 3.45, 3.2, 4.75, 4.7

• Steckverbinderhöhe (in) .185, .126, .136, .187

• Steckverbinderlänge (mm) 11.54, 19.25, 15.5, 12.79, 14.25, 21.54, 16.75, 13, 17.79, 9.04, 6.75, 10.5, 16.54, 11.75, 19.04, 24.04, 10.29, 22.79, 20.29, 5.5, 15.29, 20.5, 18, 8, 20.59, 9.25, 4.2, 7.79, 14.04

• Steckverbinderlänge (in) .553, .602, .848, .503, .946, .61, .897, .7, .758, .659, .561, .266, .307, .749, .651, .364, .314, .165, .807, .413, .709, .355, .463, .216, .454, .511, .811, .799, .405

• Steckverbinderbreite (mm) 3.2, 4.25, 4.7

• Steckverbinderbreite (in) .126, .167, .185

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µm) 2.54, 1.27, .762, 3.048

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µin) 50, 30, 100, 120

• Beschichtungsmaterial der Steckverbinderoberfläche  Matt

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke (µm) 2.54, 3.08

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke (µin) 120, 100

• Kontaktgrundmaterial  Phosphorbronze

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial  Zinn

• Steckzungenbreite (mm) .76, .74

• Steckzungenbreite (in) .03, .029

• Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts  Nickel

• Kontakt-Layout  Verbindungsmuffe

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial  Matt

• Steckzungendicke  .3 mm [ .012 in ]

• Steckzungenbreite (mm) .76, .74

• Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs  Gold, Nickel, Zinn

• Kontakttyp  Stift

• Kontaktnennstrom (max.) (A) 3, .8, 1

• Steckerkontakt-Ladezustand  Voll bestückt

• Montageausrichtung  Vertikal, Rechter Winkel

• Anzahl der Positionen  12, 11, 3, 6, 8, 7, 10, 5, 15, 13, 14, 4, 2, 9

• Anzahl der Reihen  1

• Gehäusematerial  LCP GF30, Hochtemperatur-Thermoplast, PA 9T GF, Thermoplast

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch)  1.25 mm [ .049 in ]

• Gegensteckführungstyp  Polarisierung

• Leiterplatten-Halterungstyp  Lötstift

• Steckverriegelung  Ohne

• Leiterplattenhalterung  Ohne, Mit

• Leiterplattenmontage-Ausrichtung  Mit, Ohne

• Steckverbinderbefestigungs-Typ  Leiterplattenmontage

• Gegensteckführung  Mit

• Rechteckiger Anschlusspfosten und Restbreite  .35 mm [ .014 in ]

• Anschlusspfosten und Auslauflänge (mm) 1.7, 3.7, 2.3

• Anschlusspfosten und Auslauflänge (in) .091, .067, .146

• Anschlüsse pro Pfosten (max.)  3

• Rechteckiger Anschlusspfosten und Restdicke  .3 mm [ .012 in ]

• Anschlusstyp (an Leiterplatte)  Oberflächenmontage, Durchsteckmontage - Löten

• Verpackungsmenge  39, 30, 110, 34, 43, 47, 1000, 36, 141, 52, 32, 90, 76, 66, 58

• Verpackungsmethode  Box, Trommel, Tüte, Tube

• PCB-Steckverbindermontagetyp  Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

• Steckverbindersystem  Draht-an-Leiterplatte

• Stiftleistentyp  Teilweise ummantelt, Vollständig ummantelt

• Abdichtbar  Nein

• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an  Leiterplatte

• Primäre Produktfarbe  Naturbelassen

• Stromkreis Anwendung  Signal

• UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0

• EU RoHS-Konformität  Konform

• EU ELV-Konformität  Konform