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High-speed Mezzanine Connector: Pin & Socket Connector

Produktmerkmale

Montageausrichtung: Vertikal
Steckverbindersystem: Leiterplatte-an-Leiterplatte
Mitte-Mitte-Abstand (Pitch)(mm): 1.27
Reihenabstand(mm): 1.27
Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs: Gold

Erhältlich von

Produkt	TE Teilenr.:	Dokumente	PCB-Steckverbindermontagetyp	Anzahl der Positionen	Anzahl der Reihen	Stapelhöhe	Stiftleistentyp	Beschichtungsdicke des Steckbereichs	Leiterplattendicke (empfohlen)	Gegensteckführung	Gegensteckführungstyp	Leiterplattenmontage-Ausrichtung	Kontakttyp	Kontaktnennstrom (max.)	Stromkreis Anwendung	Primäre Produktfarbe	Gehäusematerial	Betriebstemperaturbereich	UL-Brandschutzklasse	Verpackungsmethode
Mezalok, Socket, 114 p, 10 mm, 50 Au, TL	2102061-1	Produktzeichnung 3D PDF	Buchse für die Leiterplattenmontage	114	6	10 mm	-	1.27 µm	2.36 mm	Mit	Polarisierflachstecker	Ohne	Stecksockel	1.5 A	Signal	Naturbelassen	LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)	-55 – 125 °C	-	Band und Rolle
Mezalok, Pin, 114 p, 50 Au, LF	2102060-2	Produktzeichnung 3D PDF	Stiftleiste für die Leiterplattenmontage	114	6	10 mm, 12 mm, 15 mm, 18 mm	Vollständig ummantelt	1.27 µm	2.36 mm	Mit	Polarisierflachstecker	Ohne	Stift	1.5 A	Signal	Naturbelassen	LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)	-55 – 125 °C	-	Band und Rolle
Mezalok, Socket, 114 p, 18 mm, 50 Au, TL	2102061-9	Produktzeichnung 3D PDF	Buchse für die Leiterplattenmontage	114	6	18 mm	-	1.27 µm	2.36 mm	Mit	Polarisierflachstecker	Ohne	Stecksockel	1.5 A	Signal	Naturbelassen	LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)	-55 – 125 °C	-	Band und Rolle
Mezalok, Socket, 114 p, 18 mm, 50 Au, LF	1-2102061-0	Produktzeichnung 3D PDF	Buchse für die Leiterplattenmontage	114	6	18 mm	-	1.27 µm	2.36 mm	Mit	Polarisierflachstecker	Ohne	Stecksockel	1.5 A	Signal	Naturbelassen	LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)	-55 – 125 °C	-	Band und Rolle
Mezalok, Socket, 114 p, 15 mm, 50 Au, TL	1-2102061-3	Produktzeichnung 3D PDF	Buchse für die Leiterplattenmontage	114	6	15 mm	-	1.27 µm	2.36 mm	Mit	Polarisierflachstecker	Ohne	Stecksockel	1.5 A	Signal	Naturbelassen	LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)	-55 – 125 °C	-	Band und Rolle
Mezalok, Pin, 114 p, 50 Au, TL	2102060-1	Produktzeichnung 3D PDF	Stiftleiste für die Leiterplattenmontage	114	6	10 mm, 12 mm, 15 mm, 18 mm	Vollständig ummantelt	1.27 µm	2.36 mm	Mit	Polarisierflachstecker	Ohne	Stift	1.5 A	Signal	Naturbelassen	LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)	-55 – 125 °C	-	Band und Rolle
Mezalok, Socket, 114 p, 12 mm, 50 Au, TL	2102061-3	Produktzeichnung 3D PDF	Buchse für die Leiterplattenmontage	114	6	12 mm	-	1.27 µm	2.36 mm	Mit	Polarisierflachstecker	Ohne	Stecksockel	1.5 A	Signal	Naturbelassen	LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)	-55 – 125 °C	-	Band und Rolle
Mezalok, Socket, 114 p, 15 mm, 50 Au, LF	1-2102061-4	Produktzeichnung 3D PDF	Buchse für die Leiterplattenmontage	114	6	15 mm	-	1.27 µm	2.36 mm	Mit	Polarisierflachstecker	Ohne	Stecksockel	1.5 A	Signal	Naturbelassen	LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)	-55 – 125 °C	-	Band und Rolle
Mezalok, Socket, 114 p, 12 mm, 50 Au, LF	2102061-4	Produktzeichnung 3D PDF	Buchse für die Leiterplattenmontage	114	6	12 mm	-	1.27 µm	2.36 mm	Mit	Polarisierflachstecker	Ohne	Stecksockel	1.5 A	Signal	Naturbelassen	LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)	-55 – 125 °C	-	Band und Rolle
Mezalok, Socket, 114 p, 10 mm, 50 Au, LF	2102061-2	Produktzeichnung 3D PDF	Buchse für die Leiterplattenmontage	114	6	10 mm	-	1.27 µm	2.36 mm	Mit	Polarisierflachstecker	Ohne	Stecksockel	1.5 A	Signal	Naturbelassen	LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)	-55 – 125 °C	-	Band und Rolle
Pin assy, 60 psn, lead free, Mezalok	2102079-2	Produktzeichnung 3D PDF	Stiftleiste für die Leiterplattenmontage	60	6	10 mm, 12 mm, 18 mm	Vollständig ummantelt	1.27 µm	2.36 mm	Mit	Polarisierflachstecker	Ohne	Stift	1.5 A	Signal	Naturbelassen	LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)	-55 – 125 °C	-	Band und Rolle
Mezalok, Socket, 114 p, 15 mm, 30 Au, LF	1-2102061-6	Produktzeichnung 3D PDF	Buchse für die Leiterplattenmontage	114	6	15 mm	-	.76 µm	2.36 mm	Mit	Polarisierflachstecker	Ohne	Stecksockel	1.5 A	Signal	Naturbelassen	LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)	-55 – 125 °C	-	Band und Rolle
Skt Assy, 320, LF, 30 AU, 18mm, Mezalok	1-2102430-2	Produktzeichnung 3D PDF	Buchse für die Leiterplattenmontage	320	8	18 mm	-	.076 µm	2.36 mm	Mit	Polarisierungsrippe, Polarisierungsrippe, Selbstanpassend (ohne Anpassung)	Ohne	Stecksockel	1.5 A	Signal	Naturbelassen	LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)	-55 – 125 °C	-	Ablageband
Mezalok, Pin, 114 p, 30 Au, TL	2102060-3	Produktzeichnung 3D PDF	Stiftleiste für die Leiterplattenmontage	114	6	10 mm, 12 mm, 15 mm, 18 mm	Vollständig ummantelt	.76 µm	2.36 mm	Mit	Polarisierflachstecker	Ohne	Stift	1.5 A	Signal	Naturbelassen	LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)	-55 – 125 °C	-	Band und Rolle
Mezalok, Socket, 114 p, 10 mm, 30 Au, TL	2102061-5	Produktzeichnung 3D PDF	Buchse für die Leiterplattenmontage	114	6	10 mm	-	.76 µm	2.36 mm	Mit	Polarisierflachstecker	Ohne	Stecksockel	1.5 A	Signal	Naturbelassen	LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)	-55 – 125 °C	-	Band und Rolle
Mezalok, Socket, 114 p, 10 mm, 30 Au, LF	2102061-6	Produktzeichnung 3D PDF	Buchse für die Leiterplattenmontage	114	6	10 mm	-	.76 µm	2.36 mm	Mit	Polarisierflachstecker	Ohne	Stecksockel	1.5 A	Signal	Naturbelassen	LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)	-55 – 125 °C	-	Band und Rolle
Pin assy, 60 psn, tin lead, Mezalok	2102079-1	Produktzeichnung 3D PDF	Stiftleiste für die Leiterplattenmontage	60	6	10 mm, 12 mm, 18 mm	Vollständig ummantelt	1.27 µm	2.36 mm	Mit	Polarisierflachstecker	Ohne	Stift	1.5 A	Signal	Naturbelassen	LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)	-55 – 125 °C	-	Band und Rolle
Socket, 60 p, 10 mm, TL, Mezalok	2102080-1	Produktzeichnung 3D PDF	Buchse für die Leiterplattenmontage	60	6	10 mm	-	1.27 µm	2.36 mm	Mit	Polarisierflachstecker	Ohne	Stecksockel	1.5 A	Signal	Naturbelassen	LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)	-55 – 125 °C	-	Trommel
Socket, 60 p, 12 mm, LF, Mezalok	2102080-4	Produktzeichnung 3D PDF	Buchse für die Leiterplattenmontage	60	6	12 mm	-	1.27 µm	2.36 mm	Mit	Polarisierflachstecker	Ohne	Stecksockel	1.5 A	Signal	Naturbelassen	LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)	-55 – 125 °C	-	Trommel
Pin Assy, 320 Psn, Tin Lead, Mezalok	2102429-1	Produktzeichnung 3D PDF	Stiftleiste für die Leiterplattenmontage	320	8	-	Vollständig ummantelt	1.27 µm	2.36 mm	Mit	Polarisiernut, Selbstanpassend (ohne Anpassung)	Ohne	Stift	1.5 A	Signal	Naturbelassen	LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)	-55 – 125 °C	-	Ablageband
Skt Assy, 320, LF, 30 AU, 10mm, Mezalok	2102430-6	Produktzeichnung 3D PDF	Buchse für die Leiterplattenmontage	320	8	10 mm	-	.076 µm	2.36 mm	Mit	Polarisierungsrippe, Polarisierungsrippe, Selbstanpassend (ohne Anpassung)	Ohne	Stecksockel	1.5 A	Signal	Naturbelassen	LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)	-55 – 125 °C	-	Ablageband
Mezalok, Socket, 114 p, 18 mm, 30 Au, TL	1-2102061-1	Produktzeichnung 3D PDF	Buchse für die Leiterplattenmontage	114	6	18 mm	-	.76 µm	2.36 mm	Mit	Polarisierflachstecker	Ohne	Stecksockel	1.5 A	Signal	Naturbelassen	LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)	-55 – 125 °C	-	Band und Rolle
Mezalok, Socket, 114 p, 18 mm, 30 Au, LF	1-2102061-2	Produktzeichnung 3D PDF	Buchse für die Leiterplattenmontage	114	6	18 mm	-	.76 µm	2.36 mm	Mit	Polarisierflachstecker	Ohne	Stecksockel	1.5 A	Signal	Naturbelassen	LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)	-55 – 125 °C	-	Band und Rolle
Mezalok, Socket, 114 p, 15 mm, 30 Au, TL	1-2102061-5	Produktzeichnung 3D PDF	Buchse für die Leiterplattenmontage	114	6	15 mm	-	.76 µm	2.36 mm	Mit	Polarisierflachstecker	Ohne	Stecksockel	1.5 A	Signal	Naturbelassen	LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)	-55 – 125 °C	-	Band und Rolle
MEZALOK, SOCKET, 114P, 17MM, 50AU, TL	1-2102061-7	Produktzeichnung	Buchse für die Leiterplattenmontage	114	6	17 mm	-	1.27 µm	-	-	Kodiert	-	Stecksockel	-	-	Beige	LCP	-67 – 257 °C	UL 94V-0	Band und Rolle
MEZALOK, SOCKET, 114P, 17MM, LF	1-2102061-8	Produktzeichnung 3D PDF	Buchse für die Leiterplattenmontage	114	6	17 mm	-	1.27 µm	-	-	Kodiert	-	Stecksockel	-	-	Beige	LCP	-55 – 125 °C	UL 94V-0	Band und Rolle
Mezalok, Pin, 114 p, 30 Au, LF	2102060-4	Produktzeichnung 3D PDF	Stiftleiste für die Leiterplattenmontage	114	6	10 mm, 12 mm, 15 mm, 18 mm	Vollständig ummantelt	.76 µm	2.36 mm	Mit	Polarisierflachstecker	Ohne	Stift	1.5 A	Signal	Naturbelassen	LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)	-55 – 125 °C	-	Band und Rolle
Mezalok, Socket, 114 p, 12 mm, 30 Au, TL	2102061-7	Produktzeichnung 3D PDF	Buchse für die Leiterplattenmontage	114	6	12 mm	-	.76 µm	2.36 mm	Mit	Polarisierflachstecker	Ohne	Stecksockel	1.5 A	Signal	Naturbelassen	LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)	-55 – 125 °C	-	Band und Rolle
Socket, 60 p, 10 mm, LF, Mezalok	2102080-2	Produktzeichnung 3D PDF	Buchse für die Leiterplattenmontage	60	6	10 mm	-	1.27 µm	2.36 mm	Mit	Polarisierflachstecker	Ohne	Stecksockel	1.5 A	Signal	Naturbelassen	LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)	-55 – 125 °C	-	Trommel
Socket, 60 p, 12 mm, TL, Mezalok	2102080-3	Produktzeichnung 3D PDF	Buchse für die Leiterplattenmontage	60	6	12 mm	-	1.27 µm	2.36 mm	Mit	Polarisierflachstecker	Ohne	Stecksockel	1.5 A	Signal	Naturbelassen	LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)	-55 – 125 °C	-	Trommel
Pin Assy, 320 Psn, LF, 30 AU, Mezalok	2102429-4	Produktzeichnung 3D PDF	Stiftleiste für die Leiterplattenmontage	320	8	-	Vollständig ummantelt	.076 µm	2.36 mm	Mit	Polarisiernut, Selbstanpassend (ohne Anpassung)	Ohne	Stift	1.5 A	Signal	Naturbelassen	LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)	-55 – 125 °C	-	Ablageband
Socket Assy, 320 Psn, TL, 10mm, Mezalok	2102430-1	Produktzeichnung 3D PDF	Buchse für die Leiterplattenmontage	320	8	10 mm	-	1.27 µm	2.36 mm	Mit	Polarisierungsrippe, Polarisierungsrippe, Selbstanpassend (ohne Anpassung)	Ohne	Stecksockel	1.5 A	Signal	Naturbelassen	LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)	-55 – 125 °C	-	Ablageband
Socket Assy, 320 Psn, TL, 18mm, Mezalok	2102430-9	Produktzeichnung 3D PDF	Buchse für die Leiterplattenmontage	320	8	18 mm	-	1.27 µm	2.36 mm	Mit	Polarisierungsrippe, Polarisierungsrippe, Selbstanpassend (ohne Anpassung)	Ohne	Stecksockel	1.5 A	Signal	Naturbelassen	LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)	-55 – 125 °C	-	Ablageband

Eigenschaften

Bitte lesen Sie die Produktunterlagen oder kontaktieren Sie uns, wenn Sie aktuelle Informationen zu Zulassungen oder Freigaben benötigen.

Produktmerkmale

PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage, Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
Stiftleistentyp Vollständig ummantelt
Abdichtbar Nein
Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an Leiterplatte
Erdungs-Funktionstyp Massensignalkontakte
Aufgebrachter Druck Niedrig

Konfigurationsmerkmale

Anzahl der Signalpositionen 114
Steckerkontakt-Ladezustand Voll bestückt
stapelbar Ja
Anzahl der bestückten Positionen 114
Spaltenanzahl 19
Anzahl der Leistungspole 0
Montageausrichtung Vertikal
Anzahl der Positionen 60, 114, 320
Anzahl der Reihen 6, 8
Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
Kodierung und Polarisierte Positionen Keine

Elektrische Kennwerte

Betriebsspannung (VAC) 250
Spannungsfestigkeit (max.) (VAC) 750

Signalmerkmale

Datenrate (Gb/s) 10

Sonstige Eigenschaften

Primäre Produktfarbe Beige, Naturbelassen

Kontaktmerkmale

Kontaktgrundmaterial Beryllium-Kupfer, Phosphorbronze
PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial Zinn-Blei, Zinn-Silber-Kupfer
Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
Beschichtungsmaterial der Steckverbinderoberfläche Hell
Kontaktform Quadratisch
Steckzungendicke (mm) .46
Steckzungendicke (in) .017, .018
Steckzungenbreite .43 mm [ .017 in ]
Kontakt-Layout Matrix
Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs Gold
Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µm) .076, .76, 1.27
Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µin) 29.9212, 30, 49.9999, 50
Kontakttyp Stecksockel, Stift
Kontaktnennstrom (max.) (A) 1.5

Klemmenmerkmale

Leiterplatten-Montagemethode Oberflächenmontage – Lotkugel

Montage und Anschlusstechnik

Leiterplatten-Halterungstyp Lötkugel
Gegensteckführung Mit
Gegensteckführungstyp Kodiert, Polarisierflachstecker, Polarisiernut, Polarisierungsrippe, Polarisierungsrippe, Selbstanpassend (ohne Anpassung)
Leiterplattenhalterung Ohne
Leiterplattenmontage-Ausrichtung Ohne
Steckverbinderbefestigungs-Typ Leiterplattenmontage
Leiterplattenmontage-Ausrichtung Keine

Gehäusemerkmale

Steckeingangsposition Oben
Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) 1.27 mm [ .05 in ]
Gehäusematerial LCP, LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)

Abmessungen

Steckverbinderhöhe (mm) 5.75, 6, 7.75, 8, 9.15, 11, 14
Steckverbinderhöhe (in) .226, .236, .305, .314, .36, .432, .55
Reihenabstand 1.27 mm [ .05 in ]
Stapelhöhe (mm) 10, 12, 15, 17, 18
Stapelhöhe (in) .393, .394, .472, .591, .669, .709
Leiterplattendicke (empfohlen) 2.36 mm [ .093 in ]

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich (°C) -67 – 257, -55 – 125
Betriebstemperaturbereich (°F) -67 – 257, -55 – 125

Betrieb/Anwendung

Montageprozess-Funktion Hub- und Schwenkabdeckung
Stromkreis Anwendung Signal

Industriestandards

Industriestandard VITA 61
UL-Brandschutzklasse UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmenge 100, 230, 350, 450
Verpackungsmethode Ablageband, Band und Rolle, Trommel

Referenznummer

TE-interne Teilenummer CAT-MEZALOK-HS-114

Literatur

Datenblätter/Katalogseiten

Mezalok Connector Brochure pdf Englisch

High-speed Mezzanine Connector: Pin & Socket Connector

Produktmerkmale

Montageausrichtung: Vertikal

Steckverbindersystem: Leiterplatte-an-Leiterplatte

Mitte-Mitte-Abstand (Pitch)(mm): 1.27

Reihenabstand(mm): 1.27

Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs: Gold

Eigenschaften

Produktmerkmale

PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage, Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte

Stiftleistentyp Vollständig ummantelt

Abdichtbar Nein

Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an Leiterplatte

Erdungs-Funktionstyp Massensignalkontakte

Aufgebrachter Druck Niedrig

Konfigurationsmerkmale

Anzahl der Signalpositionen 114

Steckerkontakt-Ladezustand Voll bestückt

stapelbar Ja

Anzahl der bestückten Positionen 114

Spaltenanzahl 19

Anzahl der Leistungspole 0

Montageausrichtung Vertikal

Anzahl der Positionen 60, 114, 320

Anzahl der Reihen 6, 8

Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Konfiguration Parallel

Kodierung und Polarisierte Positionen Keine

Elektrische Kennwerte

Betriebsspannung (VAC) 250

Spannungsfestigkeit (max.) (VAC) 750

Signalmerkmale

Datenrate (Gb/s) 10

Sonstige Eigenschaften

Primäre Produktfarbe Beige, Naturbelassen

Kontaktmerkmale

Kontaktgrundmaterial Beryllium-Kupfer, Phosphorbronze

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial Zinn-Blei, Zinn-Silber-Kupfer

Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel

Beschichtungsmaterial der Steckverbinderoberfläche Hell

Kontaktform Quadratisch

Steckzungendicke (mm) .46

Steckzungendicke (in) .017, .018

Steckzungenbreite .43 mm [ .017 in ]

Kontakt-Layout Matrix

Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs Gold

Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µm) .076, .76, 1.27

Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µin) 29.9212, 30, 49.9999, 50

Kontakttyp Stecksockel, Stift

Kontaktnennstrom (max.) (A) 1.5

Klemmenmerkmale

Leiterplatten-Montagemethode Oberflächenmontage – Lotkugel

Montage und Anschlusstechnik

Leiterplatten-Halterungstyp Lötkugel

Gegensteckführung Mit

Gegensteckführungstyp Kodiert, Polarisierflachstecker, Polarisiernut, Polarisierungsrippe, Polarisierungsrippe, Selbstanpassend (ohne Anpassung)

Leiterplattenhalterung Ohne

Leiterplattenmontage-Ausrichtung Ohne

Steckverbinderbefestigungs-Typ Leiterplattenmontage

Leiterplattenmontage-Ausrichtung Keine

Gehäusemerkmale

Steckeingangsposition Oben

Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) 1.27 mm [ .05 in ]

Gehäusematerial LCP, LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)

Abmessungen

Steckverbinderhöhe (mm) 5.75, 6, 7.75, 8, 9.15, 11, 14

Steckverbinderhöhe (in) .226, .236, .305, .314, .36, .432, .55

Reihenabstand 1.27 mm [ .05 in ]

Stapelhöhe (mm) 10, 12, 15, 17, 18

Stapelhöhe (in) .393, .394, .472, .591, .669, .709

Leiterplattendicke (empfohlen) 2.36 mm [ .093 in ]

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich (°C) -67 – 257, -55 – 125

Betriebstemperaturbereich (°F) -67 – 257, -55 – 125

Betrieb/Anwendung

Montageprozess-Funktion Hub- und Schwenkabdeckung

Stromkreis Anwendung Signal

Industriestandards

Industriestandard VITA 61

UL-Brandschutzklasse UL 94V-0