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Die keramikbasierten goldkontaktierten NTC-Chip-Thermistoren werden zur Temperaturmessung in Telekommunikationsanwendungen und optoelektronischen Modulen eingesetzt.
TE Connectivity bietet ein umfassendes Sortiment an goldkontaktierten, kabellosen NTC-Chip-Thermistoren für Hybrid-Mikroelektronik-Thermistoren von heute. Mit einer Metallisierung auf der Ober- und Unterseite wird die Befestigung an Hybrid-, IC- oder PC-Schaltungen mit den branchenüblichen Die-Attach- und Drahtbindungstechniken durchgeführt. Die Chips können mit leitfähigem Epoxid an Leiterplatten-Abschlusspunkte gelötet oder verklebt werden, an denen wenig Fläche zur Verfügung steht. Typische quadratische Chipgrößen reichen von 0,35 mm bis 1,2 mm – abhängig vom bevorzugten Keramiksystem und dem nominalen ohmschen Widerstand. MTTF-Zuverlässigkeitsinformationen werden für die gesamte Palette der Gold-Chip-Produkte bereitgestellt, damit der Kunde eine Auswahl treffen und sein Design-In beginnen kann. Goldkontaktierte NTC-Thermistoren werden zum Schutz und zur einfachen Kundenhandhabung in „Waffel“-Packs geliefert.
Vorteile
Goldelektroden geeignet für Drahtbindungen
Direkt am Substrat montiert für schnelle Ansprechzeit
Temperaturbereich –40 °C bis +125 °C
Hohe Stabilitätsleistung mit zusätzlichen Alterungsschritten
Das Ergebnis sind fortschrittliche elektrokeramische Werkstoffe mit feinkörniger Mikrostruktur
Verpackt in Waffelschalen
Anwendungen
Wellenlängen-Multiplexverfahren WDM (Wavelength Division Multiplexing) für optimale Frequenzausnutzung in Kommunikationssystemen und Drahtlosanwendungen
Thermosäulen-Sensoren für Wärmestrahlungs- und Infrarotmessung
TE Connectivity (TE) bietet eine Reihe von Gold-Chip-NTC-Thermistoren in verschiedenen physikalischen Abmessungen und elektrischen Eigenschaften an, die für Anwendungen wie etwa Laserdioden-Wellenlängen-Multiplexverfahren (WDM)-Module, abstimmbare Laser (Butterfly-Gehäuse), optische Verstärker und Multiplexer entwickelt wurden. Ein wichtiger Aspekt für Entwickler und Hersteller solcher Module ist die Zuverlässigkeit und Lebensdauer der integrierten Systeme. TE kann solche Lebensdauerdaten und Modelle für Gold-Chip-NTC-Thermistoren bereitstellen, um Entwickler bei der Berechnung der Gesamtsystemzuverlässigkeit zu unterstützen.
Eigenschaften
Bitte lesen Sie die Produktunterlagen oder kontaktieren Sie uns, wenn Sie aktuelle Informationen zu Zulassungen oder Freigaben benötigen.