PT30 XFP Steckverbinder

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• Verpackungsmethode  Karton & Einsatz, Band und Rolle, Tray

• Verpackungsmenge  60, 140, 150, 540, 220, 300

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µin) 30

• Kontaktgrundmaterial  Kupferlegierung

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial  Zinn

• Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts  Nickel

• Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs  Gold

• Kontaktnennstrom (max.) (A) 1.5

• Gehäusematerial  Thermoplast, Hochtemperatur-Thermoplast

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (mm) 1.27

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (in) .05, .049

• Kodiertyp  SAS

• Anzahl der Positionen  29

• Anzahl der Reihen  1

• Anzahl der Ports  1

• Montageausrichtung  Vertikal

• Außengehäuse  Ohne

• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an  Leiterplatte

• SAS-Steckverbindertyp  SAS

• Steckverbinder- und Gehäusetyp  Buchse

• Steckverbindersystem  Leiterplatte-an-Leiterplatte, Draht-an-Leiterplatte

• UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0

• PCIe/SAS-Generation  Gen2

• Anschlusspfosten und Auslauflänge (mm) 3.8, 3.02, 3.7, 4.31, 2.11, 3.75

• Anschlusspfosten und Auslauflänge (in) .119, .17, .083, .147, .15, .146

• Anschlusstyp (an Leiterplatte)  Oberflächenmontage, Durchsteckmontage – Press-Fit, Durchsteckmontage - Löten

• Leiterplatten-Halterungstyp  M2-Schraube, Lötstift, Arretierungslötenden, Befestigungsclip

• Leiterplattenhalterung  Ohne, Mit

• Steckverbinderbefestigungs-Typ  Leiterplattenmontage

• Hochtemperaturgehäuse  Ja

• Betriebstemperaturbereich  -40 – 85 °C [ -40 – 185 °F ]

• Primäre Produktfarbe  Schwarz

• Profilhöhe ab Leiterplatte (mm) 9.15, 9.85, 15.85

• Profilhöhe ab Leiterplatte (in) .36, .624, .387

• Stromkreis Anwendung  Hochgeschwindigkeitsdaten, Strom und Signale

• EU RoHS-Konformität  Konform

• EU ELV-Konformität  Konform