PT30 XFP Steckverbinder

Bitte lesen Sie die Produktunterlagen oder kontaktieren Sie uns, wenn Sie aktuelle Informationen zu Zulassungen oder Freigaben benötigen. 

• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an  Leiterplatte

• Außengehäuse  Ohne

• SAS-Steckverbindertyp  SAS

• Steckverbinder- und Gehäusetyp  Buchse

• Steckverbindersystem  Leiterplatte-an-Leiterplatte

• Kodiertyp  SAS

• Anzahl der Positionen  29

• Anzahl der Reihen  1

• Anzahl der Ports  1

• Montageausrichtung  Vertikal

• Primäre Produktfarbe  Schwarz

• Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs  Gold (Au)

• Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts  Nickel

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µin) 30

• Kontaktgrundmaterial  Kupferlegierung

• Kontaktnennstrom (max.) (A) 1.5

• Anschlusspfosten und Auslauflänge (mm) 2.11, 3.75

• Anschlusspfosten und Auslauflänge (in) .083, .147

• Anschlusstyp (an Leiterplatte)  Durchsteckmontage - Löten, Durchsteckmontage – Press-Fit, Oberflächenmontage

• Leiterplatten-Halterungstyp  Befestigungsclip

• Leiterplattenhalterung  Mit, Ohne

• Steckverbinderbefestigungs-Typ  Leiterplattenmontage

• Gehäusematerial  Thermoplast

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch)  1.27 mm [ .05 in ]

• Profilhöhe ab Leiterplatte  9.85 mm [ .387 in ]

• Hochtemperaturgehäuse  Ja

• Betriebstemperaturbereich  -40 – 85 °C [ -40 – 185 °F ]

• Stromkreis Anwendung  Hochgeschwindigkeitsdaten

• UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0

• PCIe/SAS-Generation  Gen2

• Verpackungsmethode  Band und Rolle, Karton & Einsatz, Tray

• Verpackungsmenge  60, 150