XFP-Gehäusesätze

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• Verpackungsmethode  Karton & Einsatz, Tray

• Produktlänge (in) .854, 2.58

• Produktlänge (mm) 65.53, 64.03, 75.5, 21.7

• Produktlänge (in) .854, 2.58

• Produktbreite (mm) 21.7, 22, 64.03

• Produktbreite (in) .854, 2.52

• Produktbreite (mm) 21.7, 22, 64.03

• Gehäusetyp  Einfach

• Formfaktor  XFP

• Pluggable I/O – Produkttyp  Cagesatz

• Abdichtbar  Ja

• Kühlkörper-Höhe  6.5 mm [ .256 in ]

• Kühlkörper-Oberfläche  Eloxiert schwarz, Stromloses Nickel, Nickel

• Primärproduktmaterial  Aluminium

• Kühlkörper-Höhe  Kundenspezifisch, Vernetzung groß, Vernetzung, PCI, SAN

• Kühlkörper-Höhe (in) .256

• Kühlkörper – Ausführung  Lamelle, Blade, Stift

• Cage-Beschichtungsmaterial  Zinn

• Cage-Material  Nickel-Silberlegierung, Kupferlegierung

• Gehäusematerial  LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)

• Leiterplatten-Montageausführung  Doppelseitig (Belly-to-Belly), Durchgangsbohrung – Press-Fit

• Anschlusstyp (an Leiterplatte)  Durchsteckmontage – Press-Fit

• Anschlusspfosten und Auslauflänge (mm) 2.05

• Anschlusspfosten und Auslauflänge (in) .08, .081

• UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0

• Kontaktnennstrom (max.) (A) .5

• Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs  Gold

• Kühlkörper-kompatibel  Nein, Ja

• Stromkreis Anwendung  Signal

• Anzahl der Ports  1

• Anschlussmatrixkonfiguration  1 x 1

• Datenrate (maximal) (Gb/s) 10

• Betriebstemperaturbereich  -10 – 70 °C [ 14 – 158 °F ]

• Integrierter Lichtleiter  Nein

• Art der EMI-Eindämmung  Elastomere Dichtung

• EU RoHS-Konformität  Konform, Konform mit Ausnahmen

• EU ELV-Konformität  Konform