XFP-Gehäusesätze

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• Gehäusetyp  Einfach

• Formfaktor  XFP

• Pluggable I/O – Produkttyp  Cagesatz

• Abdichtbar  Ja

• Anzahl der Ports  1

• Anschlussmatrixkonfiguration  1 x 1

• Datenrate (maximal) (Gb/s) 10

• Kühlkörper-Höhe  Kundenspezifisch, PCI, SAN, Vernetzung, Vernetzung groß

• Kühlkörper – Ausführung  Blade, Lamelle, Stift

• Kühlkörper-Höhe (in) .256

• Cage-Beschichtungsmaterial  Zinn

• Primärproduktmaterial  Aluminium

• Kühlkörper-Höhe  6.5 mm [ .256 in ]

• Kühlkörper-Oberfläche  Eloxiert schwarz, Nickel, Stromloses Nickel

• Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs  Gold (Au)

• Kontaktnennstrom (max.) (A) .5

• Anschlusstyp (an Leiterplatte)  Durchsteckmontage – Press-Fit

• Anschlusspfosten und Auslauflänge (mm) 2.05

• Anschlusspfosten und Auslauflänge (in) .08, .081

• Leiterplatten-Montageausführung  Doppelseitig (Belly-to-Belly), Durchgangsbohrung – Press-Fit

• Cage-Material  Kupferlegierung, Nickel-Silberlegierung

• Gehäusematerial  LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)

• Produktbreite (mm) 21.7, 22, 64.03

• Produktbreite (mm) 21.7, 22, 64.03

• Produktbreite (in) .854, 2.52

• Produktlänge (mm) 21.7, 64.03, 65.53, 75.5

• Produktlänge (in) .854, 2.58

• Produktlänge (in) .854, 2.58

• Betriebstemperaturbereich  -10 – 70 °C [ 14 – 158 °F ]

• Betriebstemperaturbereich  -10 – 70 °C [ 14 – 158 °F ]

• Kühlkörper-kompatibel  Ja, Nein

• Stromkreis Anwendung  Signal

• UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0

• Verpackungsmethode  Karton & Einsatz, Tray

• Integrierter Lichtleiter  Nein

• Art der EMI-Eindämmung  Elastomere Dichtung