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Future Bus+ Vertikales Gehäuse: 2 mm

Future Bus+ Vertikales Gehäuse: 2 mm-CAT-Z1-F9892
Leiterplatte-auf-Leiterplatte Z-PACK Future Bus+, ummanteltes Gehäuse mit 2-mm-Raster und vertikaler Durchführung zur Leiterplattenmontage. 3-A-Signalkontakte sind für das Gehäuse geeignet.
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Produktmerkmale

  • Anzahl der Positionen : 24, 30, 96, 192

  • Steckverbindersystem : Leiterplatte-an-Leiterplatte

  • Reihenabstand : 2 mm [ .078 in ]

  • Anzahl der Reihen : 4, 5

  • Spaltenanzahl : 6, 24, 48

Erhältlich von

LADD Inc
Eigenschaften

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Produktmerkmale

  • Steckverbindersystem  Leiterplatte-an-Leiterplatte

  • Steckverbinder- und Gehäusetyp  Stecker

  • Abdichtbar  Nein

  • Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an  Leiterplatte

Konfigurationsmerkmale

  • Montageausrichtung  Vertikal

  • Anzahl der Positionen  24, 30, 96, 192

  • Anzahl der Reihen  4, 5

  • Spaltenanzahl  6, 24, 48

Sonstige Eigenschaften

  • Primäre Produktfarbe  Naturbelassen

Montage und Anschlusstechnik

  • Gegensteckführungstyp  Polarisierung

  • Gegensteckführung  Mit

  • Steckverbinderbefestigungs-Typ  Leiterplattenmontage

Gehäusemerkmale

  • Mitte-Mitte-Abstand (Pitch)  2 mm [ .078 in ]

  • Gehäusematerial  LCP

Abmessungen

  • Steckverbinderlänge (mm) 11.88, 47.88, 95.88

  • Steckverbinderlänge (in) .464, 1.88, 3.77

  • Steckverbinderhöhe  17.1 mm [ .673 in ]

  • Reihenabstand  2 mm [ .078 in ]

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich  '-55 – 125 °C [ -67 – 257 °F ]

Betrieb/Anwendung

  • Stromkreis Anwendung  Signal

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode  Paket, Tube

Referenznummer

  • TE-interne Teilenummer CAT-Z1-F9892

Literatur
Keine Dokumentation verfügbar.