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zSFP+ Cagesatz: EMI-Federn

Diese zSFP+ Cage-Baugruppe ist thermisch, EMI-verbessert. Sie sind für die Leiterplattenmontage durch Durchgangsbohrung (Press-Fit) konzipiert und verfügen über EMI-Federn zur EMI-Eindämmung. Erhältlich in 1 x 1, 1 x 2, 1 x 3, 1 x 4, 1 x 6 und 1 x 8 mit maximalen Datenraten von 16, 28 und 32 Gbit/s.

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Produktmerkmale

Formfaktor : zSFP+
Pluggable I/O – Produkttyp : Cagesatz
Abdichtbar : Nein, Ja
Stromkreis Anwendung : Signal
Betriebstemperaturbereich (°C): -40 – 85, -55 – 105
Betriebstemperaturbereich (°F): -67 – 221, -40 – 185

Erhältlich von

Produkt	TE Teilenr.:	Dokumente	Abdichtbar	Betriebstemperaturbereich	Datenrate (maximal)	Anzahl der Ports	Anschlussmatrixkonfiguration	Integrierter Lichtleiter
ZSFP+ 1X6 CAGE ASSY, PRESS-FIT, HS	2293156-2	Produktzeichnung 3D PDF	Nein	-55 – 105 °C	32 Gb/s	6	1 x 6	Nein
ZSFP+ 1X8 CAGE ASSY, PRESS-FIT, LP, HS	2302014-2	3D PDF	Nein	-55 – 105 °C	16 Gb/s	8	1 x 8	Nein
ZSFP+ 1X8 CAGE ASSEMBLY, PRESS-FIT	2304921-1	Produktzeichnung 3D PDF	Ja	-55 – 105 °C	32 Gb/s	8	1 x 8	Nein
zSFP+ 1x2 Cage Assy, Press-Fit	2227728-3	Produktzeichnung 3D PDF	Ja	-55 – 105 °C	28 Gb/s	2	1 x 2	Nein
ZSFP+ 1X8 CAGE ASSY, PRESS-FIT, LP, HS	2294408-3	3D PDF	Nein	-40 – 85 °C	32 Gb/s	8	1 x 8	Ja
ZSFP+ 1X6 CAGE ASSY, W/HS, MIXED LP	2296004-3	Produktzeichnung 3D PDF	Nein	-55 – 105 °C	32 Gb/s	6	1 x 6	Ja
ZSFP+ 1X6 CAGE ASSY, PRESS-FIT, SAN HS	2302141-2	3D PDF	Nein	-55 – 105 °C	32 Gb/s	6	1 x 6	Nein
zSFP+ 1x6 Cage Assembly, Press-Fit	2227732-1	Produktzeichnung 3D PDF	Nein	-55 – 105 °C	32 Gb/s	6	1 x 6	Nein
ZSFP+ 1X1 CAGE ASSEMBLY PRESSFIT	2274001-1	Produktzeichnung 3D PDF	Nein	-55 – 105 °C	32 Gb/s	1	1 x 1	Nein
ZSFP+ 1X1 CAGE ASSEMBLY PRESSFIT WITH LP	2274000-1	Produktzeichnung 3D PDF	Nein	-55 – 105 °C	32 Gb/s	1	1 x 1	Ja
ZSFP+ 1X6 CAGE ASSY, PRESS-FIT, HS	2293156-6	Produktzeichnung 3D PDF	Nein	-55 – 105 °C	32 Gb/s	6	1 x 6	Nein
ZSFP+ 1X8 CAGE ASSY, PRESS-FIT, LP, HS	2294408-1	3D PDF	Nein	-40 – 85 °C	32 Gb/s	8	1 x 8	Ja
zSFP+ 1x2 Cage Assy, Press-Fit, LP	2227727-1	Produktzeichnung 3D PDF	Nein	-55 – 105 °C	28 Gb/s	2	1 x 2	Ja
ZSFP+ 1X6 CAGE ASSY, W/HS, MIXED LP	2296004-2	Produktzeichnung 3D PDF	Nein	-55 – 105 °C	32 Gb/s	6	1 x 6	Ja
zSFP+ 1x4 Cage Assembly, Press-Fit	2300275-1	Produktzeichnung 3D PDF	Nein	-55 – 105 °C	28 Gb/s	4	1 x 4	Nein
zSFP+ 1x2 Cage Assy, Press-Fit	2227728-1	Produktzeichnung 3D PDF	Nein	-55 – 105 °C	32 Gb/s	2	1 x 2	Nein
ZSFP+ 1X6 CAGE ASSY, PRESS-FIT, HS	2293156-5	Produktzeichnung 3D PDF	Nein	-55 – 105 °C	32 Gb/s	6	1 x 6	Ja
ZSFP+ 1X3 CAGE ASSEMBLY, PRESS-FIT	2349050-1	3D PDF	Nein	-55 – 105 °C	32 Gb/s	3	1 x 3	Nein
ZSFP+ 1X1 ,PCI, PRESS-FIT, W/O GASKET	2291579-3	Produktzeichnung 3D PDF	Nein	-55 – 105 °C	16 Gb/s	1	1 x 1	Nein
ZSFP+ 1X3 CAGE ASSEMBLY, EON	2350202-1	Produktzeichnung 3D PDF	Nein	-55 – 105 °C	32 Gb/s	3	1 x 3	Nein
zSFP+ 1x4 Cage Assy, Press-Fit, LP	2227729-1	Produktzeichnung 3D PDF	Nein	-55 – 105 °C	28 Gb/s	4	1 x 4	Ja
zSFP+ 1x4 Cage Assembly, Press-Fit	2227730-1	Produktzeichnung 3D PDF	Nein	-55 – 105 °C	28 Gb/s	4	1 x 4	Nein
ZSFP+ 1X1 CAGE ASSEMBLY,PCI, PRESS-FIT,	2291579-1	Produktzeichnung 3D PDF	Nein	-55 – 105 °C	32 Gb/s	1	1 x 1	Nein
ZSFP+ 1X8 CAGE ASSY, PRESS-FIT, LP, HS	2294408-2	3D PDF	Nein	-40 – 85 °C	32 Gb/s	8	1 x 8	Nein

Eigenschaften

Bitte lesen Sie die Produktunterlagen oder kontaktieren Sie uns, wenn Sie aktuelle Informationen zu Zulassungen oder Freigaben benötigen.

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmethode Tray

Produktmerkmale

Gehäusetyp Einfach, Verbunden
Thermo-Zubehörtyp, enthalten Kühlkörper
Formfaktor zSFP+
Pluggable I/O – Produkttyp Cagesatz
Abdichtbar Nein, Ja

Sonstige Eigenschaften

Kühlkörper-Höhe (mm) 10.8, 2.75, 6.5
Kühlkörper-Höhe (in) .108, .393, .255
Kühlkörper-Oberfläche Stromloses Nickel
Kühlkörper-Höhe Kundenspezifisch, Vernetzung groß, PCI, SAN, Vernetzung kurz
Kühlkörper-Höhe (in) .108, .393, .255
Kühlkörper – Ausführung Lamelle, Stift

Betrieb/Anwendung

Steckbare I/O-Anwendungen EMI Enhanced, zSFP+ Thermally Enhanced, SFP+
Kühlkörper-kompatibel Nein, Ja
Stromkreis Anwendung Signal

Gehäusemerkmale

Cage-Material Nickel-Silberlegierung, Edelstahl

Klemmenmerkmale

Anschlusstyp (an Leiterplatte) Durchsteckmontage – Press-Fit
Anschlusspfosten und Auslauflänge (mm) 2.05, 3
Anschlusspfosten und Auslauflänge (in) .071, .118, .081
Anschlusspfosten und Auslauflänge (mm) 2.05, 3

Konfigurationsmerkmale

Lichtleiterausführung Standard
Anzahl der Ports 8, 3, 2, 1, 4, 6
Anschlussmatrixkonfiguration 1 x 6, 1 x 8, 1 x 2, 1 x 3, 1 x 1, 1 x 4

Industriestandards

UL-Brandschutzklasse UL 94V-0

Abmessungen

Leiterplattendicke (empfohlen) (mm) 2.25, 1.5, 3
Leiterplattendicke (empfohlen) (mm) 2.25, 1.5, 3
Leiterplattendicke (empfohlen) (in) .059, .118, .089

Kontaktmerkmale

Kontaktnennstrom (max.) (A) .5
Endstückbeschichtungsmaterial Gold
PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial Blattvergoldet, Gold
Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs Gold

Elektrische Kennwerte

Datenrate (maximal) (Gb/s) 32, 28, 16

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich (°C) -40 – 85, -55 – 105
Betriebstemperaturbereich (°F) -67 – 221, -40 – 185

Weitere

Integrierter Lichtleiter Ja, Nein
Art der EMI-Eindämmung Interne/externe EMV-Federn
EU RoHS-Konformität Konform
EU ELV-Konformität Konform

Referenznummer

TE-interne Teilenummer CAT-Z8-P650632

Literatur

Keine Dokumentation verfügbar.

zSFP+ Cagesatz: EMI-Federn

Produktmerkmale

Formfaktor : zSFP+

Pluggable I/O – Produkttyp : Cagesatz

Abdichtbar : Nein, Ja

Stromkreis Anwendung : Signal

Betriebstemperaturbereich (°C): -40 – 85, -55 – 105

Betriebstemperaturbereich (°F): -67 – 221, -40 – 185

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmethode Tray

Produktmerkmale

Gehäusetyp Einfach, Verbunden

Thermo-Zubehörtyp, enthalten Kühlkörper

Formfaktor zSFP+

Pluggable I/O – Produkttyp Cagesatz

Abdichtbar Nein, Ja

Sonstige Eigenschaften

Kühlkörper-Höhe (mm) 10.8, 2.75, 6.5

Kühlkörper-Höhe (in) .108, .393, .255

Kühlkörper-Oberfläche Stromloses Nickel

Kühlkörper-Höhe Kundenspezifisch, Vernetzung groß, PCI, SAN, Vernetzung kurz

Kühlkörper-Höhe (in) .108, .393, .255

Kühlkörper – Ausführung Lamelle, Stift

Betrieb/Anwendung

Steckbare I/O-Anwendungen EMI Enhanced, zSFP+ Thermally Enhanced, SFP+

Kühlkörper-kompatibel Nein, Ja

Stromkreis Anwendung Signal

Gehäusemerkmale

Cage-Material Nickel-Silberlegierung, Edelstahl

Klemmenmerkmale

Anschlusstyp (an Leiterplatte) Durchsteckmontage – Press-Fit

Anschlusspfosten und Auslauflänge (mm) 2.05, 3

Anschlusspfosten und Auslauflänge (in) .071, .118, .081

Anschlusspfosten und Auslauflänge (mm) 2.05, 3

Konfigurationsmerkmale

Lichtleiterausführung Standard

Anzahl der Ports 8, 3, 2, 1, 4, 6

Anschlussmatrixkonfiguration 1 x 6, 1 x 8, 1 x 2, 1 x 3, 1 x 1, 1 x 4

Industriestandards

UL-Brandschutzklasse UL 94V-0

Abmessungen

Leiterplattendicke (empfohlen) (mm) 2.25, 1.5, 3

Leiterplattendicke (empfohlen) (mm) 2.25, 1.5, 3

Leiterplattendicke (empfohlen) (in) .059, .118, .089

Kontaktmerkmale

Kontaktnennstrom (max.) (A) .5

Endstückbeschichtungsmaterial Gold

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial Blattvergoldet, Gold

Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel

Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs Gold

Elektrische Kennwerte

Datenrate (maximal) (Gb/s) 32, 28, 16

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich (°C) -40 – 85, -55 – 105

Betriebstemperaturbereich (°F) -67 – 221, -40 – 185

Weitere

Integrierter Lichtleiter Ja, Nein

Art der EMI-Eindämmung Interne/externe EMV-Federn

EU RoHS-Konformität Konform

EU ELV-Konformität Konform

Referenznummer

TE-interne Teilenummer CAT-Z8-P650632