Verbindungssystem für Draht- und Kabelanschlüsse
Das AMPMODU Verbindungssystem ist eine umfassende Produktfamilie von modularen Signalverbindungen für Leiterplatte-auf-Leiterplatte-, Kabel-an-Leiterplatte- und Kabel-an-Kabel-Anwendungen von 1,00 mm bis 3,96 mm Raster, die in beinahe allen industriellen Anwendungen, die Leiterplatten erfordern, weit verbreitet sind.
Die Miniaturisierung ist ein Trend, der Branchen weltweit beeinflusst. Die Bandbreite der AMPMODU Komponenten, kombiniert mit ihrer geringen Größe, machen sie zu einem soliden Verbindungssystem für eine Vielzahl von Anwendungen und Systemen. Der wachsende Bedarf an Leiterplatten-Miniaturisierung treibt die Nachfrage nach Feinraster-Steckverbindern an. Sie sind so konzipiert, dass sie zuverlässig und wirtschaftlich eine Vielzahl von Aufstellungs- und Verbindungsanforderungen erfüllen. Die große Vielfalt an Komponenten und Anwendungsmöglichkeiten, kombiniert mit einer kleinen, kompakten Stellfläche, ermöglicht Platzeinsparungen und hochwertiges Design. Somit sind die AMPMODU Verbindungslösungen für Anwendungen und Systeme in einer Vielzahl von Branchen geeignet.
Scrollen Sie nach unten, um mehr über unser AMPMODU Verbindungssystem zu erfahren, das im Raster 1, 1,27, 2, 2,54 und 3,96 mm erhältlich ist.
Eigenschaften
- Ein modulares Konzept mit präzisionsgeformten Buchsenkontakten und Steckpfosten, das austauschbare Lösungen für ein flexibles Design gewährleistet.
- Designflexibilität durch ein umfassendes Portfolio an ein- und doppelreihigen Optionen für Leiterplatte-auf-Leiterplatte-, Kabel-an-Leiterplatte- und Kabel-an-Kabel-Anwendungen mit von TE entwickelten Anwendungswerkzeugen
- Die wirtschaftliche und kompakte Bauweise ermöglicht Platzersparnis auf der Leiterplatte
- Mehrere Lötfendenlängen zur Anpassung an unterschiedliche Leiterplattendicken verfügbar
- Erhältlich in den meisten Montagegeometrien, Beschichtungs- und Verpackungsarten, um flexible Herstellungsmöglichkeiten zu bieten und die Kostenanforderungen der Kunden zu erfüllen
- Dual-Beam-Kontakte sorgen für zuverlässige Signalübertragung in Umgebungen mit hoher Vibrationsbelastung
- Die meisten Steckverbinder erfüllen die Umwelt-, Gesundheits- und Sicherheitsanforderungen der Industrie (RoHS, REACH und UL)
- Steckergehäuse aus Hochtemperatur-Gießharz, die mit Reflow-Lötprozessen kompatibel sind und dem Kunden Zeit und Geld sparen
Zwei integrierte Auslegerschnittstellen kontaktieren die Steckpfosten und sorgen für eine zuverlässige Signalübertragung. Die Ablenkung dieser Federelemente wird durch Überdehnungsschutzstopps begrenzt und eine übermäßige, dauerhafte Verformung wird verhindert. Dieses Merkmal ermöglicht einen großen Toleranzbereich für Fehlsteckungen der Gegenkontakte. Die Dual-Beam-Kontakte verhindern Verbindungsverluste in Umgebungen mit hoher Vibrationsbelastung. Das Design der AMPMODU Steckpfostenspitze wurde sorgfältig ausgewählt, um Blindkontakte und Kratzer zu minimieren. So wird die hohe Lebensdauer der AMPMODU Produktfamilie unterstützt.
Design-Navigator
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Design Navigator – Leiterplatten-Signalverbindungen
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1 mm Raster
AMPMODU 1 MM Small Centerline
AMPMODU Small Centerline ist eine Produktfamilie von Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Fine-Pitch-Steckverbindern mit einem 1,00 mm x 1,00 mm (0,050" x 0,050") Raster. Um ein breites Spektrum an Designanforderungen zu erfüllen, bietet das Portfolio bis zu 100 Positionen mit 2 Beschichtungsoptionen und unterstützt automatisierte Oberflächenmontage- und Reflow-Verfahren.
Band- und Rollenverpackung: Das bestehende Produktportfolio der Small Centerline Produkte wird nun um Band- und Rollenverpackungen erweitert. Die neue Band- und Rollenverpackung ermöglicht eine weitere Automatisierung der Bestückung und ermöglicht die Platzierung von Steckverbindern auf der Platine in der automatisierten Montage mit Bestückungskappen.
Eigenschaften
- 85 % Platzersparnis auf Leiterplatten mit 1,0-mm-Raster im Vergleich zu Steckverbindern mit 2,54-mm-Raster [0,100"]
- Zuverlässige Signalübertragung durch zwei Kontaktpunkte auch bei starken Schock-/Vibrationsanwendungen
- Fertigungsflexibilität in einer automatisierten Umgebung mit oberflächenmontierbarer Konfiguration mit Bestückungskappe
- Verbesserte Haltbarkeit und vergoldeter Korrosionswiderstand
- Zeitersparnis durch reflow-fähige Materialien
- Mehr Flexibilität bei der Leiterplattenmontage durch Buchsen mit doppeltem Eingang
1,27 mm Raster
AMPMODU 50/50 GRID Steckverbinder
AMPMODU 50/50 Grid-Steckverbinder umfassen eine Vielzahl von Leiterplatte-auf-Leiterplatte- und Kabel-an-Leiterplatte mit hoher Dichte und einem Raster von 1,27 mm x 1,27 mm.
Eigenschaften
- Doppelreihig, vertikal, rechtwinklig, gehüllt und mit 10 bis 100 Polen erhältlich.
- Mechanische Niederhalter zur Vereinfachen des Verlötens.
- Drei Leiterplattenabstände für Anwendungen mit Zwischenhöhen.
- Polarisiertes Gehäuse vermeidet falsche Steckungen.
- Die positive Klinke gewährleistet eine sichere Verriegelung des Steckers und Funktionalität in Umgebungen mit hoher Vibrationsbelastung.
- Abstandshalter an den Gehäusen ermöglichen ein einfaches Entfernen des Lötzinns.
AMPMODU SYSTEM 50-Steckverbinder
AMPMODU System 50 Steckverbinder umfassen eine große Auswahl an Leiterplatte-auf-Leiterplatte- (Durchführungs- und Oberflächenmontage) und Kabel-an-Leiterplatte-Steckverbindern mit hoher Dichte, bestehend aus ein- und doppelreihigen Buchsenleisten und Pfostenstecksockeln mit einem Raster von 1,27 mm x 2,54 mm.
Eigenschaften
- Erhältlich mit Flachbandkabelanschluss oder Anschluss für flexible Flachkabel (FFC, Flat Flexible Cable), wobei Flachbandkabelanschlüsse Platz auf der Leiterplatte einsparen und Probleme mit der Kompatibilität der Klinkenhöhe deutlich reduzieren.
- Polarisiertes Gehäuse zur Vermeidung falscher Steckungen.
- Gehüllte Gehäuse für Bedienersicherheit und Kontaktschutz.
- Die positive Klinke gewährleistet ein sicheres Stecken des Kabelsteckers auch in rauen Umgebungen mit Vibrationsbelastung.
- Abstandshalter an den Gehäusen ermöglichen ein einfaches Entfernen des Lötzinns.
- Nicht auftragende Haltevorrichtungen bieten Halt beim Löten und langfristige Zugentlastung für Lötstellen.
- Hochtemperatur-Gehäuse für die Leiterplattenmontage sind reflow-fähig und sparen Zeit und Geld durch gemeinsame Fertigungsprozesse.
2 MM RASTER
AMPMODU 2 mm Anschlüsse
Zu den AMPMODU 2-mm-Steckverbindern gehören Abreißstecksockel, ummantelte Stiftleisten sowie Leiterplatten- und Kabelbuchsen mit einem Raster von 2 mm x 2 mm, die 38 Prozent weniger Platz beanspruchen als herkömmliche Produkte mit 2,54 mm Raster. Diese Steckverbinder unterstützen automatisierte Oberflächenmontage-, Durchsteck-Reflow- (Pin-in-Paste) und traditionelle Durchsteckmontage-Prozesse zur einfachen Fertigung.
Eigenschaften
Stiftleisten
- Zusammensteckbare Lösung mit großen Markenbuchsen.
- Anschlussgröße: 2-25 Positionen pro Reihe; ein- und zweireihig erhältlich.
- Leiterplattendicke: 1,6 mm bis 2,4 mm
- Hochtemperatur-Gehäuse sind reflow-fähig und sparen Zeit und Geld durch gemeinsame Fertigungsprozesse.
- Die Polarisierungsfunktion an gehüllten Stiftleistengehäusen verhindert falsches Stecken und schützt die Kontakte.
- Die Arretierverriegelung verhindert ein Lösen der Verbindung in Umgebung, die Vibrationen ausgesetzt sind.
Eigenschaften
Buchsen
- Vertikale und horizontale Buchsenvorrichtungen mit oberem und doppeltem Eingang.
- Oberflächen- und Durchgangslochmontage mit mehreren Lötteillängen für verschiedene Leiterplattenstärken, 1,6 mm bis 2,4 mm.
- Bis zu 25 Positionen pro Reihe; ein- und zweireihiges Angebot.
- Die Gehäuse für die Leiterplattenmontage sind aus Hochtemperatur-Gießharz gefertigt und somit reflow-lötbar.
- Die Arretierverriegelung verhindert ein Lösen der Verbindung in Umgebung, die Vibrationen ausgesetzt sind.
Das AMPMODU 2-mm-Steckverbindersystem wurde für Kabel-an-Leiterplatte- und Leiterplatte-an-Leiterplatte-Verbindungen entwickelt und erfüllt die Miniaturisierungsanforderungen in der Fabrikautomation und Industrierobotik. Die 2-mm-Lösung wurde für eine Vielzahl von Steckanforderungen entwickelt und benötigt 38 % weniger Platz auf einer Leiterplatte als herkömmliche Steckverbinder.
2,54 mm Raster
AMPMODU MTE-Steckverbinder
AMPMODU MTE-Steckverbinder umfassen Kabel-an-Leiterplatte- und Kabel-an-Kabel-Steckverbinder mit einem Raster von 2,54 mm. Die Kupplungshülsen ermöglichen das Verbinden von Buchsensätzen zu zweireihigen Konfigurationen. Sie sind als Schneidklemmkontakt- und Crimpanschlussausführungen erhältlich, wobei ihr Verriegelungsvermögen eine feste Arretierung zwischen Gehäusen gewährleistet.
Eigenschaften
- Gesenkoption für Pfosten ermöglicht Arretierung auf der Leiterplatte.
- Hochtemperaturoption ist SMT-kompatibel mit Wellenlöten bis 265 °C.
- Die positive Klinke gewährleistet ein sicheres Stecken des Kabelsteckers auch in rauen Umgebungen mit Vibrationsbelastung.
- Polarisiertes Gehäuse vermeidet falsche Steckungen.
- Die Kupplungshülse ermöglicht das Aneinanderreihen von kleineren Steckverbindern zu einer größeren ein- oder doppelreihigen Verriegelungslösung.
- Mit drei Beschichtungen erhältlich.
AMPMODU Mod IV und V Steckverbinder
AMPMODU Mod IV V-Steckverbinder umfassen eine Vielzahl von robusten und zuverlässigen Kabel-an-Leiterplatte-Steckverbindern in einer modularen 2,54 x 2,54 mm-Rasterkonfiguration.
Eigenschaften
- Passend für Anschlüsse gehüllte und nicht gehüllte AMPMODU-Abreißstecksockel mit einem 0,64-mm-Vierkantpfosten.
- Polarisations- und Zugentlastungsfunktionen.
- Kodierstifte verfügbar.
- Drei Anpressdruckoptionen für unterschiedliche Vibrationsumgebungen verfügbar.
AMPMODU Stiftleisten
AMPMODU Stiftleisten ermöglichen eine Vielzahl von robusten und zuverlässigen 0,100-Zoll x 0,100-Zoll (2,54 x 2,54 mm)-Rasterkonfigurationen unter Verwendung von 0,025-Zoll-Vierkantpfosten.
Eigenschaften
- Erhältlich in Standard-ungehüllten, Abreiß-, Abreißrollen-, gehüllten, Action-Pin und Stapelausführungen.
- Stiftschutz.
- Flexibilität bei der Leiterplattenarchitektur.
3,96 mm Raster
AMPMODU MOD I-Steckverbinder
AMPMODU MOD I-Steckverbinder umfassen eine Vielzahl von Leiterplatte-auf-Leiterplatte- und Kabel-an-Leiterplatte-Steckverbindern mit einem Raster von 3,96 mm x 3,96 mm.
Eigenschaften
- 85 % Platzersparnis auf der Leiterplatte im Vergleich zu Produkten mit 2,54 mm Standardraster
- In doppelreihigen Oberflächenmontage-Endverschluss von 10 bis 100 Positionen erhältlich
- Buchse mit doppeltem Eingang bietet mehr Flexibilität bei der Leiterplattenmontage
- Kappen an allen Teilen für die automatische Bestückung von Leiterplatten verfügbar
Häufig gestellte Fragen (FAQs)
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