Einpresstechnik für Kfz-Anwendungen

Press-Fit Einpressstifte

Unsere ACTION PIN und Multispring Einpressstifte bieten elastische Compliant-Pin-Designs im Einpressbereich für unkomplizierte lötfreie Kontakt-an-Leiterplatte-Verbindungen für die extrem rauen Umgebungen in Fahrzeugen.

Setzen Sie sich mit uns in Verbindung

TE bietet zwei charakteristische Einpresstechniken für Automobilanwendungen an: ACTION PIN und Multispring, bei denen es sich jeweils um Compliant-Pin-Designs mit elastischem Verhalten beim Einsetzen der Stifte auf einer Leiterplatte handelt. Der Einpressbereich verformt sich automatisch beim Einsetzen in die Leiterplatte und sorgt so für eine zuverlässige elektrische und mechanische Verbindung über die gesamte Lebensdauer hinweg. Das Design des Einpressstifts ist auf die Standardstiftgrößen und die Schnittstellen der Automobilindustrie ausgelegt. Die ACTION PIN und Multispring Einpressstifte können in verschiedenen Fahrzeuganwendungen eingesetzt werden – vom Fahrgastraum bis hin zu extrem rauen Umgebungen, z. B. dem Motorraum. Zudem bietet TE Application Tooling sowohl die passende Werkzeugausstattung für das Einsetzen von Einzelstiften als auch Setzmaschinen für Steckverbinder.

Produkteinführung

Das Prinzip einer Press-Fit-Verbindung besteht darin, dass eine Kontaktklemme in eine Leiterplatte
gedrückt wird. Es gibt zwei Arten von Press-Fit-Stiften: den Massivstift
mit einem festen Einpressbereich und den Compliant-Pin mit einem elastischen Einpressbereich.

Die Press-Fit-Technologie von TE wurde in den 1970er-Jahren erstmals in der Telekommunikationsbranche eingeführt. Im Jahr 1988 wurde der erste Press-Fit-Stift von TE Connectivity in der Automobilindustrie eingeführt. Heute bietet TE Connectivity zwei verschiedene Press-Fit-Lösungen für Automobilanwendungen an: ACTION PIN- und Multispring-Stifte.

Die Press-Fit-Lösungen von TE sind Compliant-Pins mit elastischem Verhalten, die sich beim Einsetzen verformen (und somit im Vergleich zu den in Automobilanwendungen nicht mehr verwendeten Press-Fit-Massivstiften die Beanspruchung der Leiterplattenbohrungen deutlich reduzieren). Sie nehmen eine konstante normale Steckkraft beim Einführen auf, um eine zuverlässige elektrische und mechanische Verbindung über die Lebensdauer zu ermöglichen.

Der Press-Fit-Stift und das durchplattierte Loch bilden ein Press-Fit-System. Die Funktionalität eines solchen Systems hängt von den Eigenschaften/Merkmalen beider Komponenten und deren Wechselwirkungen ab.