PGA-Sockel
Ein PGA-Sockel (Pin Grid Array) ist die Verpackungsnorm für integrierte Stromkreise, der in den meisten Prozessoren der zweiten bis fünften Generation verwendet wird. Diese Sockel sind entweder rechteckig oder quadratisch, wobei die Stifte in einer regelmäßigen Anordnung auf der Unterseite des Gehäuses angeordnet sind. Die Verwendung von Sockeln bietet ein kostengünstigeres und vereinfachtes Leiterplattendesign. Ein weiterer Vorteil von PGA-Sockeln ist, dass diese mehr Stifte pro integriertem Stromkreis zulassen können als ältere Gehäuse, wie z. B. das DIP. Unser Angebot an Prozessorsockeln ist generell für die Verwendung mit Intel- und AMD-basierten Mikroprozessor-Gehäusen ausgelegt, die in Desktop-PCs, Notebooks und Servern eingesetzt werden.
Verschwindend kleine Einsteckkraft
mPGA/PGA
Diese Stecksockel stellen für das Mikroprozessorgehäuse eine PGA-Schnittstelle mit Null-Einsteckkraft (Zero Insertion Force, ZIF) zur Verfügung und werden ihrerseits mit SMD-Technik (Surface-Mount Technology, SMT) auf die Leiterplatte gelötet. Sie sind mit Kontakt-Arrays mit bis zu 959 Positionen und mit verschiedenen Betätigungvarianten (einzelner Hebel, Schraubenzieher und Inbusschlüssel) erhältlich.
989
Array-Kontakte für mPGA/PGA (ZIF)
1000
Array-Kontakte (LIF) bei kundenspezifischen PGA-Sockeln
PGA-Stecksockel (LIF)
Diese Stecksockel werden hauptsächlich zum Testen von Mikroprozessorgehäusen eingesetzt und mittels Durchgangsbohrungen an die Leiterplatte gelötet. Bei den Kontakten handelt es sich um gedrehte Außenhülsen mit entweder gestempelten, geformten oder gezeichneten Innenkontakten. Kundenspezifische Arrays sind mit mehr als 1.000 Positionen verfügbar.
