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Der Bedarf an dünneren und leichteren Elektronikgeräten steigt – TE bietet die passenden Lösungen. Unsere nur 0,4 mm großen Leiterplatte-an-Leiterplatte-Fine-Pitch-Steckverbinder ermöglichen ein flacheres Produktdesign sowie eine erhöhte Zuverlässigkeit und einfache Steckfähigkeit der Steckverbinder.
Flachere
Leichtere
Steckverbinder
Sprecher: Da der Bedarf an dünneren und leichteren elektronischen Geräten steigt, bietet TE Connectivity (TE) Lösungen, um die wachsende Nachfrage zu decken.
0,4-mm-Leiterplatte-an-Leiterplatte-Fine-Pitch-Steckverbinder
Für flache Produktdesigns
Narrator: Die 0,4-mm-Leiterplatte-an-Leiterplatte-Fine-Pitch-Steckverbinder von TE ermöglichen ein flaches Produktdesign sowie eine bessere Zuverlässigkeit und Steckleistung der Steckverbinder.
0,4-mm-Leiterplatte-an-Leiterplatte-Fine-Pitch-Steckverbinder
Für flache Produktdesigns
Das flexible Design passt sich einer Vielzahl von Anwendungen mit geringer Höhe an
Sprecher: Von Mobiltelefonen und Tablets bis hin zu Notebooks und ultramobilen Geräten werden diese Steckverbinder von den Herstellern in allen Industriezweigen weitgehend übernommen, da sich dieses flexible Design an eine Vielzahl von Anwendungen mit niedriger Höhe anpasst.
Greg Paukert
Product Manager, TE Connectivity
TE PM: Der 0,4-mm-Leiterplatte-an-Leiterplatte-Fine-Pitch-Steckverbinder hat eine Stapelhöhe von 0,7 mm und unterstützt die steigende Nachfrage nach schlankeren Geräten der Unterhaltungselektronik. Dieser Steckverbinder stellt einen wichtigen Meilenstein in der strategischen Roadmap von TE zur Entwicklung optimierter Verbindungslösungen zur Unterstützung schlankerer Bauelemente dar.
0,4-mm-Leiterplatte-an-Leiterplatte-Fine-Pitch-Steckverbinder
Für flache Produktdesigns
Design mit hoher Dichte kommt Anwendungen mit sehr begrenztem Platzangebot zugute
Kontaktverriegelungsstruktur und zwei Kontaktpunkte sorgen für eine zuverlässige Steckleistung
TE PM: Mit der geringen Höhe und dem extrem schmalem Gehäuse kommt die hohe Designdichte der 0,4-mm-Leiterplatte-an-Leiterplatte-Fine-Pitch-Steckverbinder von TE Anwendungen mit sehr begrenztem Platzangebot zugute. Und die äußerst zuverlässige Steckfähigkeit der Steckverbinder wird mit seiner Kontaktverriegelungsstruktur und den zwei Kontaktpunkten erreicht.
Greg Paukert
Product Manager, TE Connectivity
TE PM: Das Design von TE für den 0,4-mm-Leiterplatte-an-Leiterplatte-Fine-Pitch-Steckverbinder bietet entscheidende Vorteile zur Verbesserung Ihrer Design- und Produktionseffizienz. TE ist aufgrund der Qualitätskontrolle und der Fähigkeit zur Produktion großer Mengen in der Lage, große Bestellmengen konsequent zu unterstützen.
Produkteigenschaften
TE PM: Das Produktdesign umfasst eine Nickelbarriere auf den Buchsenkontakten, um den Löt-Dochteffekt zu verhindern, und der vergrößerte Bestückungsbereich trägt dazu bei, Produktionskosten zu sparen, indem er den Bedarf an Werkzeugwechsel reduziert und den Montageprozess automatisiert.
Produkteigenschaften
TE PM: Aus der Sicht des Designs erweitert das platzsparende Design und die flache Architektur des Steckverbinders die Designmöglichkeiten des Kunden.
Produkteigenschaften
TE PM: Darüber hinaus bieten die Kontaktverriegelungsstruktur und die doppelten Kontaktpunkte eine verbesserte Steckzuverlässigkeit, was diesen Steckverbinder äußerst zuverlässig macht.
0,4-mm-Leiterplatte-an-Leiterplatte-Fine-Pitch-Steckverbinder
Für flache Produktdesigns
Kosteneffektive Montage
Flaches Profil
Verbesserte Steckverbinder-Steckleistung
Langlebig.
Flexibel
Zuverlässig.
Sprecher: Die neuen 0,4-mm-Leiterplatte-an-Leiterplatte-Fine-Pitch-Steckverbinder von TE ermöglichen unseren Kunden einen einfacheren und kostengünstigeren Montageprozess. Diese jüngste Produktergänzung unserer Leiterplatte-an-Leiterplatte-Fine-Pitch-Steckverbinder-Linie unterstützt Produktdesigns mit niedrigerem Profil und verbesserter Steckverbinder-Steckleistung.
Sprecher:
Langlebig.
Flexibel und Zuverlässig.
0,4-mm-Leiterplatte-an-Leiterplatte-Fine-Pitch-Steckverbinder
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Sprecher:
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