Superflache Micro SIM-Kartensockel (Englisch)

Von der 1FF SIM für die erste Generation an Mobiltelefonen über die 2FF SIM für Feature Phones bis zur 3FF Mikro und der 4FF Nano SIM für Smartphones müssen SIM-Karten immer kleiner werden, um die Anforderungen der heutigen elektronischen Geräte zu erfüllen.

Um mit den neuesten Errungenschaften im Bereich Verbraucherelektronik Schritt zu halten, hat TE Connectivity den innovativen Micro SIM Push-Push-Steckverbinder auf den Markt gebracht.

Mit einem Profil von nur 1,27 mm ist sein kompaktes, extrem flaches Design um 50 % kleiner.

Sanfte Push-Push-Funktion mit einem Design, das ein falsches Einsetzen in die SIM-Karte verhindert ... die Verbindung kommt nur dann zustande, wenn er richtig in die Karte eingesetzt wird. Allerdings wird der SIM-Steckverbinder auch nicht beschädigt, wenn er falsch in die Karte eingesetzt wird. Der innovative Doppelkontaktstift zeigt exzellente Ergebnisse in Fallversuchen. Sein kreatives Design sorgt für eine Abfederung gegen die SIM-Karte und verhindert wirkungsvoll ein Herausschnellen aus dem Steckplatz.

Neben dem Micro SIM Push-Push-Steckverbinder bieten wir außerdem eine vollständige Palette an Steckverbindern für SIM-Karten. Wir haben uns der Herstellung von Hochleistungs-Steckverbindern für SIM-Karten verpflichtet, die Ihre Anforderungen an das Produktdesign genauestens erfüllen.

Jeder einzelne der vielen Qualitätssteckverbinder, die täglich unsere Fertigungsstraßen verlassen, ist sorgfältig verarbeitet und wird strengstens getestet und gründlich überprüft.

Egal, wo die SIM-Karte zum Einsatz kommt – Mobiltelefone, Smartphones, Tablets, Ultrabooks, PCs, Datenkarten, persönliche GPS-Module oder Server – von uns erhalten Sie höchste Qualität und die beste Leistung.

Wir sind TE Connectivity. Weitere Informationen erhalten, indem Sie nach TE SIM suchen. Unter www.TE.com/SIMV können Sie ein kostenloses Muster und eine Produktbroschüre anfordern.