ZINNFREIE GALVANISIERUNG FÜR EINPRESSTECHNIK: Umweltfreundliche Lösung zur Vermeidung von Zinnwhiskern
Die LITESURF Beschichtungstechnologie von TE Connectivity macht das Risiko einer Whiskerbildung an Elektronikbauteilen im Fahrzeug extrem unwahrscheinlich. Nach rund vier Jahren Entwicklungszeit und intensiver Forschung bietet die Bi-basierte LITESURF-Beschichtung von TE Connectivity nun eine zuverlässige, umweltfreundliche und zinnfreie Beschichtungslösung für den Einsatz bei Pressfit-Verbindungen. Das Risiko, dass sich metallische Haarkristalle bilden, ist hier vernachlässigbar klein. Forschungsergebnisse beweisen, dass die LITESURF Beschichtung das Risiko zur Bildung von Whiskern im Vergleich zu Beschichtungen auf Sn-Basis um mehr als das 1.600-Fache reduziert. Zudem erfordern Stifte mit der LITESURF Beschichtung eine bis zu 30 % geringere Einsteckkraft. Zu den Vorteilen des LITESURF Produktionsprozesses selbst gehören die bis zu 50 % geringere CO2-Abgabe und der um 80 % reduzierte Einsatz von Nickel (Ni). LITESURF Stifte können mit allen gängigen Leiterplattentechnologien verwendet werden und sind mit dem Sn-Reflow-Verfahren kompatibel.
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Die LITESURF Beschichtungstechnologie von TE Connectivity macht das Risiko einer Whiskerbildung an Elektronikbauteilen im Fahrzeug extrem unwahrscheinlich. Nach rund vier Jahren Entwicklungszeit und intensiver Forschung bietet die Bi-basierte LITESURF-Beschichtung von TE Connectivity nun eine zuverlässige, umweltfreundliche und zinnfreie Beschichtungslösung für den Einsatz bei Pressfit-Verbindungen. Das Risiko, dass sich metallische Haarkristalle bilden, ist hier vernachlässigbar klein. Forschungsergebnisse beweisen, dass die LITESURF Beschichtung das Risiko zur Bildung von Whiskern im Vergleich zu Beschichtungen auf Sn-Basis um mehr als das 1.600-Fache reduziert. Zudem erfordern Stifte mit der LITESURF Beschichtung eine bis zu 30 % geringere Einsteckkraft. Zu den Vorteilen des LITESURF Produktionsprozesses selbst gehören die bis zu 50 % geringere CO2-Abgabe und der um 80 % reduzierte Einsatz von Nickel (Ni). LITESURF Stifte können mit allen gängigen Leiterplattentechnologien verwendet werden und sind mit dem Sn-Reflow-Verfahren kompatibel.
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