Stromversorgungslösungen
Anwendung
Open Compute Project
TE Connectivity (TE) bietet Lösungen, darunter unsere neuesten Innovationen in den Bereichen kabelgebundene Backplanes, Hochgeschwindigkeitskabel sowie Flüssigkeits- und Wärmekühlung, mit denen unsere Kunden die nächste Generation von KI-Systemen entwickeln können.
Der Eintritt in die KI/ML-Ära führt zu einer großen Revolution bei der Größe, Komplexität und Markteinführungszeit von Rechenarchitekturen, sowohl im Rechenzentrum als auch an der Peripherie. Verbindungssysteme sind wichtiger denn je, um GPU-zu-GPU-Clustering und Konnektivität mit niedriger Latenz, Speicherpooling und -disaggregation sowie ein effizientes Wärmemanagement zu gewährleisten. Die OCP-Lösungen von TE Connectivity helfen unseren Kunden, die nächste Generation von KI-Systemen zu entwickeln.
Modulare erweiterbare I/O-Steckverbinder und Kabelsätze für OCP DC-MHS
TE Connectivity (TE) verfügt über umfangreiche Erfahrungen in der Entwicklung von Hochgeschwindigkeits- und Hochleistungssteckverbindern und Kabelsätzen, die es uns ermöglichen, unser Produktportfolio um Steckverbinder zu erweitern, die der Spezifikation SFF-TA-1033 und der M-XIO-Basisspezifikation OCP DC-MHS (Data Center – Modular Hardware System) entsprechen.
Aktive Glasfaser-Kabelsätze
Unser Portfolio an aktiven Glasfaser-Kabelsätzen bietet im Vergleich zu herkömmlichen passiven Kupferlösungen und neuen aktiven Kupferkabel- und aktiven Elektrokabellösungen (ACC/AEC) eine größere Kabelflexibilität und eine größere Reichweite und unterstützt damit Hochleistungsrechner-, Rechenzentrums- und Netzwerkverbindungsanwendungen.
Sliver interne Verkabelung
Unser Sliver Verbindungssystem zur internen Verkabelung kann eine Lösung für Herausforderungen im Zusammenhang mit höheren Datenraten bieten. Es ist flexibel und robust und bietet eine optimale Signalintegrität – außerdem spart es Platz und Entwicklungskosten.
CDFP Steckverbinder, Cages und Kabelsätze
Unsere CDFP-Technologie ermöglicht eine x16 Link-Breite innerhalb eines einzelnen Ports und wird skalierbar sein, um x8- und x4-Kanäle zu unterstützen. Mit der Umstellung von PCIe Gen 5 zu PCIe Gen 6 wechselt der Steckverbinder von der Einpresstechnik zur Oberflächenmontagetechnik (Surface Mount Technology, SMT). Wir bieten auch passive Kupferkabel an, die typischerweise für aktuelle Hyperscale/Cloud-Anwendungen verwendet werden.
TE Expert Talks auf dem OCP Global Summit 2024
Produktvideo und Demos
Sammelschienen und Kabelsätze für OCP
PCIe-Architekturen der nächsten Generation mit kabelgebundenen Steigleitungslösungen
Weitere relevante Inhalte
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Open Compute Project
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Modulare erweiterbare I/O-Steckverbinder und Kabelsätze für OCP DC-MHS
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Aktive Glasfaser-Kabelsätze
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Sliver interne Verkabelung
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CDFP Steckverbinder, Cages und Kabelsätze
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