Auf SOSA™ abgestimmte und VPX-konforme Verbindungen

UNSERE AKTUELLEN NEUIGKEITEN

Der Mezalok-Steckverbinder von TE Connectivity bietet Hochgeschwindigkeit bei geringem Kraftaufwand

Der HSLF-XMC-Steckverbinder liefert 32+ Gbit/s bei geringerer Ausziehkraft.

Mehr über die Trends bezüglich eingebettete EDV und Normen für robuste Verbindungen von den Organisationen der Branchenstandards SOSA und VITA.

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Sensor Open Systems Architecture™ (SOSA)

Das Sensor Open Systems Architecture (SOSA™) Consortium entwickelt einen gemeinsamen Rahmen für den Übergang von Sensorsystemen zu einer offenen Systemarchitektur auf der Grundlage wichtiger Schnittstellen und offener Standards, die im Konsens zwischen Industrie und Behörden festgelegt werden. Diese Systeme werden auf Plattformen in allen wichtigen Zweigen des US-Militärs eingesetzt. Durch die Verwendung der OpenVPX-Architektur gewährleistet die SOSA Interoperabilität, ein verbessertes SWaP-C-Subsystem und rapide Technologie-Upgrades.

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VPX-konforme Lösungen

Der VPX-Standard, der als neueste Standardarchitektur aus VMEbus hervorgegangen ist, erfüllt die Anforderungen der datenintensiven Verarbeitung in der Luft- und Raumfahrt und Verteidigungsindustrie, wo Robustheit und Hochgeschwindigkeitsleistung von entscheidender Bedeutung sind. VPX-Systeme, die eine Switched-Fabric-Architektur unterstützen, sind für den flexiblen Einsatz von anspruchsvollen Hochgeschwindigkeitsprotokollen, z. B. 10G und 100G Ethernet, PCIe Gen4, RapidIO, InfiniBand und HyperTransport, in Boden-, Luft- und Raumfahrt- sowie Marineanwendungen ausgelegt.

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WHITEPAPER

WEBINARE

VITA 46: MULTIGIG RT Steckverbinder: Die MULTIGIG RT Steckverbinder von TE – der Standard für VITA 46 – unterstützen Geschwindigkeiten von 32+ Gb/s und gehören damit zu den schnellsten robusten Backplane Steckverbindern für Embedded Computing oder VPX-Systeme, die sich derzeit auf dem Markt befinden.

VITA 67 HF-Module: VITA 67-HF-Module von TE sind modulare Systeme, die speziell für Multi-Kontakt-Verbindungen auf der Backplane/Tochterkarte innerhalb einer robusten Plattform ausgelegt sind, um den mechanischen Beanspruchungen von militärischen sowie Luft- und Raumfahrtanwendungen standzuhalten.

VITA 66: Optische Module: Die für robuste eingebettete EDV-Anwendungen ausgelegten Glasfaserstecker sind mit VPX und weiteren Hochleistungsstandards kompatibel. Moduldesigns für Steckverbinder unterstützen Module mit halber und voller Größe, wobei jetzt neue, höhere Dichtevarianten verfügbar sind

VITA 61: Mezalok Steckverbinder: Die Mezalok Mezzanine-Steckverbinder von TE ermöglichen 32+ Gbit/s und sind für Stacking- oder Mezzanine-Anwendungen für robuste eingebettete EDV konzipiert.

VITA 62: MULTI-BEAM XLE Leistungssteckverbinder

VITA 62: MULTI-BEAM XLE Leistungs-Steckverbinder: Die neuen Steckverbindervarianten VITA 62.1 (3-phasig) und 62.2 (Standard) erfüllen die Anforderungen an die Kriech-/Luftstrecke, wobei Steckplätze in den Platinen zwischen den Kontakten erforderlich sind.

Fortis Zd Steckverbinder: Mit hohen Geschwindigkeiten und hoher Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Anwendungen ist die Familie der Fortis Zd Steckverbinder für die verarbeitungsintensiven Anwendungen der nächsten Generation ausgelegt.