TE ermöglicht die Zukunft von Abfangraketen für die Verteidigung

Unabhängig von der Art der Rakete, ihrer Reichweite und dem beabsichtigten Ziel ist jede Abfangrakete auf verschiedene integrierte Systeme angewiesen, um im Moment der Entdeckung einer Bedrohung einsatzbereit zu sein. Jedes dieser Systeme besteht aus einer Vielzahl von Baugruppen und Teilmontagen, die harmonisch zusammenarbeiten, damit die Rakete ihre Mission erfüllen kann.

Die Guidance Processor Unit (GPU) beispielsweise ist das Herzstück der Rakete, das die ankommende Bedrohung erkennt und die Rakete auf ihr Ziel ausrichtet. Die GPU ist mit einem oder mehreren Suchkopfsensoren verbunden, die das Ziel der Abfangrakete mit Hilfe von Radar, Infrarotbildern oder anderen Technologien lokalisieren. Gleichzeitig kann die ankommende Rakete Radarstörsender und andere Gegenmaßnahmen einsetzen, um eine Entdeckung zu verhindern. Die Abfangrakete muss daher mit mehreren Sensoroptionen ausgestattet und in der Lage sein, schnell zwischen diesen zu wechseln, um am Ziel zu bleiben. Jeder dieser Sensoren erfordert ein eigenes elektronisches System, das unter extremen Bedingungen einwandfrei funktionieren muss.

Neben den GPU- und Suchkopfsensoren enthält jede der anderen Teilmontagen, wie etwa die Trägheitsmesseinheit, die Batterie, das aerodynamische Manövriersystem und das Fluglagenkontrollsystem, mehrere Steckverbinder. Daher ist die Wahl der richtigen Steckverbinder entscheidend für die Leistung der Abfangrakete.

Die Art und Größe der Steckverbinder ist eines der limitierenden Elemente beim Design von Abfangraketen. Die Minimierung der Größe der Steckverbinder, ohne Kompromisse bei der Robustheit einzugehen, und der Ansatz der Systemarchitektur bei der Entwicklung tragen dazu bei, den begrenzten Raum im Inneren der Rakete optimal zu nutzen.

Nahezu jedes Element bei der Entwicklung einer Abfangrakete unterliegt einer Analyse von Größe, Gewicht und Leistungsaufnahme (Size, Weight and Performance, SWaP). Die Minimierung der SWaP-Anforderungen für jede Komponente trägt zur Maximierung der Reichweite der Rakete bei.

Die meisten Hersteller von Flugkörpern verwenden Lösungen, die auf rechteckigen Steckverbindern mit kleinem Formfaktor basieren, einschließlich Steckverbindern nach MIL-DTL 83513 und MIL-DTL-32139. Diese Normen spezifizieren gängige Steckverbinder, definieren Leistungs- und Prüfanforderungen und ermöglichen ein einheitliches Design. TE Connectivity (TE) bietet eine große Auswahl von Micro-D-Steckverbindern nach MIL-Normen an.

TE bietet auch eine spezielle Klasse von Steckverbindern an, die über die Leistungen des MIL-Standards hinausgehen und zusätzliche Dichtungseigenschaften, verbesserte Abschirmung oder eine andere Anordnung der Stiftzahl bei Steckverbindern  aufweisen. Diese Steckverbinder sind in der Lage, eine Mischung aus Signal und Strom zu verarbeiten, was bei der MIL-Norm nicht der Fall ist.

Die NANONICS Steckverbinderfamilie von TE ist eine Baugröße kleiner als die Micro-D-Steckverbinder. NANONICS Steckverbinder werden typischerweise verwendet, um die verschiedenen Leiterplatten (PCBs) in der GPU des Abfangjägers, die Suchkopfsensoren und andere Teilmontagen miteinander zu verbinden. Der Wechsel zu einem NANONICS Steckverbinder kann die Größe und das Gewicht eines typischen Steckverbinders reduzieren und komplexere elektronische Designs ermöglichen, die in die begrenzte Umgebung der Rakete passen.

Nachdem Sie den für Ihre Anforderungen am besten geeigneten TE Steckverbinder ausgewählt haben, können Ihnen unsere Ingenieure bei der Entwicklung optimaler Verbindungssysteme behilflich sein.

Die Stärke von TE liegt in der Lieferung aller Komponenten, die für das Design und die Fertigung von Verbindungen nach Ihren Raketenspezifikationen erforderlich sind, oder in der Lieferung kompletter Kabelkonfektionen. Ausgehend von den Steckverbindern als Grundelementen können wir die Verbindungen zwischen den Elektronikboxen entwerfen, die die Lenkung, die Sensoren und andere kritische Systeme der Rakete verbinden und steuern. Wir liefern die Steckverbinder an jedem Ende der Anschlüsse, die Drähte und Kabel zwischen den Steckverbindern, das Geflecht, die Endgehäuse und den Isolierschlauch, um einen Kabelsatz zu erhalten, der den hohen Anforderungen militärischer Anwendungen entspricht.

Mit einem umfassenden Produktportfolio, das von erfahrenen Ingenieuren in einer Vielzahl von Branchen unterstützt wird, können Sie sich darauf verlassen, dass TE Ihre Quelle für Steckverbinder ist, die die MIL-Normen erfüllen oder übertreffen. Raketenhersteller und Zulieferer verlassen sich auf TE, um ein einheitliches Design der gesamten Rakete von der Spitze bis zum Heck zu gewährleisten.

• Abfangraketen sind auf missionskritische Verbindungen in jeder Teilmontage angewiesen, um ankommende Bedrohungen zu erkennen, zu verfolgen und zu zerstören, bevor sie ihr Ziel erreichen.
• Die Minimierung der SWaP-Anforderungen an Steckverbinder ohne Beeinträchtigung der Robustheit trägt zur Maximierung des verfügbaren Platzes in der Rakete und ihrer Reichweite bei.
• Die Micro-D- und NANONICS Steckverbinder von TE erfüllen oder übertreffen die Leistungsanforderungen der Normen MIL-DTL-83513 und MIL-DTL-32139, um Raketenhersteller und Zulieferer bei der Entwicklung optimaler Verbindungssysteme zu unterstützen.
• TE bietet mehr als nur Produkte, die Ihnen helfen, von A nach B zu kommen. Unsere Ingenieure stehen Ihnen zur Verfügung, um die beste Lösung für Ihr Projekt zu finden.