Die aktuellen behördlichen Zulassungen für dieses Produkt finden Sie im Reiter ‚Dokumente‘ oder hier.

Hinweis: Bitte verwenden Sie für alle Designschritte die Produktzeichnung. 

• Leiterplattendicke (empfohlen) : .79 – 3.18 mm [ .031 – .125 in ]

• Sockellänge : 4.52 mm [ .178 in ]

• Leiterplatten-Bohrungsdurchmesser : 1.04 mm [ .041 in ]

• Drahtgröße (AWG): 28 – 25

• Drahtgröße (mm²): .081 – .162

• Steckerstift-Durchmesserbereich : .33 – .51 mm [ .013 – .02 in ]

• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte

• Stecksockel-Hülsenausführung : Unterseite der Druckplatte

• Steckverbindersystem : Kabel-an-Leiterplatte

• Abdichtbar : Nein

• Federbuchsen-Beschichtungsdicke : .762 µm [ 30 µin ]

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs : 30 µm [ 30 µin ]

• Kontaktgrundmaterial : Beryllium-Kupfer

• Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs : Gold

• Federbuchsen-Beschichtungsmaterial : Gold

• Kontaktnennstrom (max.) (A): 3

• Lötverfahren-Funktion : Keine

• Stromkreis Anwendung : Strom und Signale

• Federmaterial : Beryllium-Kupfer

• EU RoHS-Konformität : Konform

• EU ELV-Konformität : Konform

• Verpackungsmenge : 2000

• Verpackungsmethode : Einzelausführung, Tüte

• Hülsenmaterial : Kupfer

• Hülsen-Beschichtungsmaterial : Zinn

• Einsetzmethode : Manuell/Halbautomatisch

• Anschlussmethode zu Draht und Kabel : Löten

• Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Durchsteckmontage – Press-Fit

• Kompatibel mit Leitungs-/Kabeltyp : Einzeldraht