1-583861-9
Housing, Receptacle, Wire-to-Board, 28 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Crimp, 2 Row, Black, Printed Circuit Board, Power & Signal, AMP Twin-Leaf
1-583861-9
Housing, Receptacle, Wire-to-Board, 28 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Crimp, 2 Row, Black, Printed Circuit Board, Power & Signal, AMP Twin-Leaf
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- AMP
- AMP Twin-Leaf
- Interne TE-Nummer 1-583861-9
- TE-interne Beschreibung: TW-LEAF CRP HSG. 28 POS. 100 C
- Alias Nummer 4-27033-3406
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Steckverbinder-Produkttyp : Gehäuse
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Steckverbinder- und Gehäusetyp : Buchse
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Steckverbindersystem : Draht-an-Leiterplatte
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Anzahl der Positionen : 28
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Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : 2.54 mm [ .1 in ]
Dokumente
Produktzeichnungen
- HOUSING, CRIMP SNAP TWIN LEAF, .100 CL ENG_CD_583861_V2.pdf Englisch
CAD-Dateien
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- 3D PDF 3D_CVM_CVM_1-583861-9_AK.pdf 3D
- Kundenmodell ENG_CVM_CVM_1-583861-9_AK.2d_dxf.zip Englisch
- ENG_CVM_CVM_1-583861-9_AK.3d_igs.zip Englisch
- ENG_CVM_CVM_1-583861-9_AK.3d_stp.zip Englisch
Produktspezifikationen
- Produktspezifikation ENG_SS_108-9031_D.pdf Englisch
- ENG_SS_108-9051_B.pdf Englisch
Benutzeranleitungen
- Anleitung (USA) ENG_SS_408-7527_A.pdf Englisch
Freigabe Agentur
- UL ENG_AAD_UL_CERT_E28476_19731123_C1_1.pdf Englisch
- UL-Bericht ENG_AAD_UL_E28476_19731123_A.pdf Englisch
