1470224-3
PCB Mount Header, Vertical, Wire-to-Board, 3 Position, 2.5 mm [.098 in] Centerline, Partially Shrouded, Tin, Through Hole - Solder, Signal, Ivory, HPI
1470224-3
PCB Mount Header, Vertical, Wire-to-Board, 3 Position, 2.5 mm [.098 in] Centerline, Partially Shrouded, Tin, Through Hole - Solder, Signal, Ivory, HPI
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- HPI
- Interne TE-Nummer 1470224-3
- TE-interne Beschreibung: HPI 2.5MM EMIX A'SSY V/T 3P
- Alle AMP HPI 2.5 mm Headers (78)
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PCB-Steckverbindermontagetyp : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
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Montageausrichtung : Vertikal
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Steckverbindersystem : Draht-an-Leiterplatte
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Anzahl der Positionen : 3
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Anzahl der Reihen : 1
Dokumente
Produktzeichnungen
- Dimensional Drawing 2.5mm PITCH EMIX POST HEADER, VERTICAL TYP ENG_CD_1470224_E1.pdf Englisch
CAD-Dateien
-
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- 3D PDF 3D_CVM_CVM_1470224-3_E1.pdf 3D
- Kundenmodell ENG_CVM_CVM_1470224-3_E1.2d_dxf.zip Englisch
- ENG_CVM_CVM_1470224-3_E1.3d_igs.zip Englisch
- ENG_CVM_CVM_1470224-3_E1.3d_stp.zip Englisch
Datenblätter/Katalogseiten
- HPI Connectors QRG ENG_DS_1-1773713-2_HPI_QRG_EN_0820.pdf Englisch
Produktspezifikationen
- Anwendungsspezifikation S_114-57012_O.tif Englisch
- S_114-57012_O.pdf Englisch
- Produktspezifikation ENG_SS_108-57175_A.pdf Englisch
- Qualifizierungstestbericht ENG_SS_501-57195_A.pdf Englisch
Freigabe Agentur
- UL-Bericht ENG_AAD_UL_CERT_ML_E186634_E28476_2000120_D-1.pdf Englisch
- UL ENG_AAD_UL_E28476_20001207__C.pdf Englisch
- ENG_AAD_UL_CERT_ML_E186634_E28476_20001207_C1_B.pdf Englisch
- CSA-Zertifikat ENG_AAD_CSA_222156_6233_1475575_A.pdf Englisch
