2008563-1
Wire-to-Board, 1 Position, Wire & Cable, 3.9 mm [.154 in] Height, Surface Mount, 18 – 22 AWG, Power & Signal, Poke-In Connectors
2008563-1
Wire-to-Board, 1 Position, Wire & Cable, 3.9 mm [.154 in] Height, Surface Mount, 18 – 22 AWG, Power & Signal, Poke-In Connectors
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- Buchanan WireMate
- Interne TE-Nummer 2008563-1
- TE-interne Beschreibung: Connector,1 Pos SMT Poke-In
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Steckverbindersystem : Draht-an-Leiterplatte
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Anzahl der Positionen : 1
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Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leitungen und Kabel
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Steckverbinderhöhe : 3.9 mm [ .154 in ]
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Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Oberflächenmontage
Dokumente
Produktzeichnungen
- POKE-IN CONNECTOR ASSEMBLY, 1 POSITION SMT ENG_CD_2008563_A3.pdf Englisch
CAD-Dateien
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- 3D PDF 3D_CVM_CVM_2008563-1_A.pdf 3D
- Kundenmodell ENG_CVM_CVM_2008563-1_A.2d_dxf.zip Englisch
- ENG_CVM_CVM_2008563-1_A.3d_igs.zip Englisch
- ENG_CVM_CVM_2008563-1_A.3d_stp.zip Englisch
Datenblätter/Katalogseiten
- SMT_AND_THRU-HOLE_POKE-IN_WIRE_LIGHTING_CONNECTORS ENG_DS_1773451-5_SMT_THRU_HOLE_POKEIN_0708.pdf Englisch
Produktspezifikationen
- Anwendungsspezifikation ENG_SS_114-13194_J.pdf Englisch
- Produktspezifikation ENG_SS_108-2284_C.pdf Englisch
Freigabe Agentur
- UL-Bericht ENG_AAD_UL_E28476_20070223_A.pdf Englisch
