3-1318118-9
Housing, Receptacle, Wire-to-Board, 20 Position, 2.5 mm [.098 in] Centerline, Crimp, 2 Row, Black, Mating Retention, Wire & Cable, Dynamic 2000 Series
3-1318118-9
Housing, Receptacle, Wire-to-Board, 20 Position, 2.5 mm [.098 in] Centerline, Crimp, 2 Row, Black, Mating Retention, Wire & Cable, Dynamic 2000 Series
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- Dynamic Series
- Dynamic 2000 Serie
- Interne TE-Nummer 3-1318118-9
- TE-interne Beschreibung: DYNAMIC D2100 REC HSG 20P Z
- Alle Receptacle and Tab Housing: 2.5 mm Pitch, 250V (54)
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Betriebstemperaturbereich : -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]
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Primäre Produktfarbe : Schwarz
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Steckverriegelung : Mit
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Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : 2.5 mm [ .098 in ]
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Anschlussmethode zu Draht und Kabel : Crimpverbindung
Dokumente
Produktzeichnungen
- DOUBLE ROW REC HSG DYNAMIC D-2100D ENG_CD_1318118_H.pdf Englisch
CAD-Dateien
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- 3D PDF 3D_CVM_CVM_3-1318118-9_A.pdf 3D
- Kundenmodell ENG_CVM_CVM_3-1318118-9_A.2d_dxf.zip Englisch
- ENG_CVM_CVM_3-1318118-9_A.3d_igs.zip Englisch
- ENG_CVM_CVM_3-1318118-9_A.3d_stp.zip Englisch
Produktspezifikationen
- Anwendungsspezifikation JPN_SS_114-5258_F.tif Japanisch
- JPN_SS_114-5258_F.pdf Japanisch
- Produktspezifikation ENG_SS_108-5619_G.pdf Englisch
- Qualifizierungstestbericht ENG_SS_501-5261_C.pdf Englisch
- Standardbetriebsverfahren JPN_SS_QF-2-1144_2.pdf Japanisch
Freigabe Agentur
- TUV -Zertifikat ENG_AAD_TUV_CERT_R09950679_C1_B.pdf Englisch
- ENG_AAD_TUV_CERT_R50073218_C1_B.pdf Englisch
