DIP-Sockel: Standard, gestanzt und geformt, abgeschlossen, Zinn

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• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an  Leiterplatte

• Steckverbindersystem  Leiterplatte-an-Komponente

• Montageausrichtung  Vertikal

• Anzahl der Reihen  2

• Anzahl der Positionen  6, 8, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32, 40

• Kontaktwiderstand (mΩ) 10

• Isolationswiderstand (MΩ) 5000

• Steckverbinder-Profil  Standard

• Rahmenform  Geschlossen

• Hülsen-Beschichtungsmaterial  Zinn

• Hülsenmaterial  Nickel

• Kontaktgrundmaterial  Beryllium-Kupfer

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial  Zinn

• Kontakttyp  Stift

• IC-Sockeltyp  DIP

• Kontaktfertigung  Gestanzt und geformt

• Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs  Zinn

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µin) 25, 80 – 200

• Kontaktnennstrom (max.) (A) 3

• Steckkontakttyp  Vier Finger

• Leiterplatten-Montagemethode  Durchsteckmontage - Löten

• Anschlusspfosten und Auslauflänge  3.18 mm [ .125 in ]

• Steckverbinderbefestigungs-Typ  Leiterplattenmontage

• Gegensteckführung  Mit

• Gegensteckführungstyp  Polarisierung

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch)  2.54 mm [ .1 in ]

• Gehäusefarbe  Schwarz

• Gehäusematerial  Thermoplastpolyester

• Produktlänge (mm) 10.16, 17.78, 20.32, 22.86, 25.4, 30.48, 35.56, 40.64, 50.8

• Produktlänge (in) .4, .7, .8, .9, 1, 1.2, 1.4, 1.6, 2

• Profilhöhe ab Leiterplatte  4.57 mm [ .18 in ]

• Reihenabstand (mm) 15.24, 7.62

• Reihenabstand (in) .3, .6

• Betriebstemperaturbereich  -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]

• Stromkreis Anwendung  Signal

• UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0

• Verpackungsmethode  Karton & Schlauch, Karton & Schlauch, Tube

• Verpackungsmenge  12, 15, 17, 20, 24, 26, 30, 34, 60

• Rohre pro Karton  100, 40

• Anzahl pro Rohr  12, 15, 30