DDR4-DIMM-Sockel

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• Halterungsposition  Keine

• Auswerfer-Position  Beide Enden

• Modulschlüsseltyp  Rechts versetzt

• Leiterplattenhalterung – Material  Edelstahl

• Klinkenmaterial  Hochtemperatur-Thermoplast

• Auswerfermaterialfarbe  Naturbelassen, Blau, Grün, Blau (2935U), Schwarz

• Auswerfermaterial  Hochtemperatur-Thermoplast

• Steckverbinder-Profil  Standard

• Klinkenfarbe  Naturbelassen, Blau, Schwarz

• Auswurftyp  Standard

• Anzahl der Reihen  2

• Anzahl der Kodiermöglichkeiten  1

• Fächeranzahl  2

• Anzahl der Positionen  288

• Modulausrichtung  Vertikal

• Stromkreis Anwendung  Signal

• Arretierungs-Bohrungsdurchmesser (Mitte)  1.2 mm [ .047 in ]

• Profilhöhe ab Leiterplatte  20 mm [ .787 in ]

• Reihenabstand  2.2 mm [ .08 in ]

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µm) .76, .51, .38

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µin) 15, 30, 20

• Sockelausführung  DIMM

• Speichersockeltyp  Speicherkarte

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke  3 µm [ 118.1 µin ]

• Kontaktgrundmaterial  Kupferlegierung

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial  Zinn

• Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts  Nickel

• Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs  Gold

• Kontaktnennstrom (max.) (A) .75

• Steckverbinderbefestigungs-Typ  Leiterplattenmontage

• Montagewinkel  Vertikal

• Gegensteckführungstyp  Rechts versetzt

• Leiterplatten-Halterungstyp  Befestigungsclip

• Leiterplattenhalterung  Mit

• Gegensteckführung  Ohne, Mit

• Gehäusematerial  Nylon für hohe Temperaturen, Hochtemperatur-Thermoplast

• Gehäusefarbe  Blau, Grün, Gelb, Naturbelassen, Schwarz

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch)  .85 mm [ .033 in ]

• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an  Leiterplatte

• DRAM-Typ  Doppeldatenrate (DDR) 4

• Steckverbindersystem  Leiterplatte-an-Leiterplatte, Leiterplatte-an-Sammelschiene

• UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0

• Anschlusspfosten und Auslauflänge (mm) 2.67, 3.18, 2.1

• Anschlusspfosten und Auslauflänge (in) .083, .125, .105

• Einführungstyp  Direkteinsatz

• Anschlusstyp (an Leiterplatte)  Oberflächenmontage, Durchsteckmontage - Löten

• Verpackungsmenge  80

• Verpackungsmethode  Fester Einsatz, Karton & Einsatz, Tray

• DRAM Spannung (V) 1.2

• Betriebstemperaturbereich  -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]

• EU RoHS-Konformität  Konform

• EU ELV-Konformität  Konform