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Eigenschaften

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Produktmerkmale

  • Kompatibel mit Leiterplattentyp  Tochterkarte

  • Signalanordnung  Differenzial, Einendig

  • Steckverbindersystem  Leiterplatte-an-Leiterplatte

  • Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an  Leiterplatte

  • PCB-Steckverbindertyp  Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

  • Hülsen-Ausführung  Teilweise ummantelt, Vollständig ummantelt

Konfigurationsmerkmale

  • Backplane-Architektur  Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)

  • Anzahl der Positionen  60, 90, 120, 180

  • Anzahl der Reihen  6, 9

  • Spaltenanzahl  10, 20

  • Montageausrichtung  Rechter Winkel

  • Führungsposition  Links, Mitte, Rechts

Kontaktmerkmale

  • Kontaktnennstrom (max.) (A) 1.5

Montage und Anschlusstechnik

  • Gegensteckführung  Ohne

  • Steckverbinderbefestigungs-Typ  Leiterplatten-Befestigung

Gehäusemerkmale

  • Anzahl der ummantelten Seiten  Dreiseitig, Vierseitig, Zweiseitig

  • Mitte-Mitte-Abstand (Pitch)  .08 mm [ 1.9 in ]

Abmessungen

  • Reihenabstand (mm) 1.4, 1.6

  • Reihenabstand (in) .05, .055, .06

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich  -65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]

Betrieb/Anwendung

  • Stromkreis Anwendung  Signal

Referenznummer

  • TE-interne Teilenummer CAT-ZD-BPC-HEADER

Literatur

Datenblätter/Katalogseiten