Umfassende Lösung für den Betrieb der nächsten Generation

Das AdrenaLINE 224G Steckverbinder-Portfolio von TE ist eine Lösung der nächsten Generation, die sorgfältig für die Integration von GPU-Modulen entwickelt und für höhere Datenraten optimiert wurde, die kabelgebundene Systemarchitekturen antreiben. Es adressiert die dynamische Landschaft, indem es eine robuste End-to-End-Lösung für einen nahtlosen Übergang zum 224G-Rechenzentrumsbetrieb vorstellt. Das AdrenaLINE 224G Steckverbinder-Portfolio umfasst Chip-Steckverbinder, kabelgebundene Backplanes, kabelgebundene I/O-Steckverbinder und intern gefertigte 224G Kabel - eine umfassende Lösung für die nächste Generation von Applikationen, die eine durchgängige Konnektivität bietet.

 Die AdrenaLINE Steckverbinder können Spitzentechnologie nahtlos mit erstklassiger Leistung kombinieren und ermöglichen so die Entwicklung von KI- und ML-Systemen. Mit den AdrenaLINE-Steckverbindern von TE, die Innovation und Zuverlässigkeit vereinen, können Sie der Zukunft mit Zuversicht entgegensehen. Als zuverlässiger Partner für die 224G-Technologie bietet TE umfassenden technischen Support und maßgeschneiderte Lösungen. Unser Engagement für unsere Kunden stellt sicher, dass wir Verbindungsprodukte anbieten, die den Standardformfaktoren und spezifischen Leistungsanforderungen der Kunden entsprechen und für nahtlose Interkonnektivität und Kompatibilität ausgelegt sind. Die Steckverbinderprodukte von TE können Unsicherheiten in der Architektur minimieren und Ihre Markteinführungszeit mit Angeboten verkürzen, die den Industrienormen entsprechen oder diese übertreffen.

Portfolio-Assets

  • AdrenaLINE Slingshot 224G in der Nähe von Chipsockel und Gegenstecker
  • AdrenaLINE Catapult 224G Kabelgebundene Backplane Steckverbinder und R/A-Leiterplattenstecker
  • AdrenaLINE Fastlane 224G Kabelgebundene E/A-Steckverbinder
AdreLine
Adreline Infografik

AdrenaLINE Fastlane Funktionen

  • Kabelgebundene IO-Steckverbinder mit Twinax-Kupferkabeln, die mit Near-Chip-Steckverbindern verbunden sind.
  • Formfaktoren nach Industrienorm wie OSFP & QSFP-DD.
  • Der integrierte Steckverbinder und das Gehäuse werden auf die Host-Platine gedrückt.
  • Die Hilfsstifte (Strom- und Langsamleiter) werden wie eine herkömmliche Buchse auf die Leiterplatte gedrückt.
adrenaline fastlane

AdrenaLINE Slingshot Funktionen

  • Hermaphroditische Steckschnittstelle für 224G Signalintegrität (SI).
  • Arbeitet mit 224G PAM-4 Datenraten mit 92 Ohm Impedanz.
  • Erforderliche Steckkraft von 1,0 N/DP bei einer Lebensdauer von 200 Zyklen.
  • Design optimiert für kabelgebundene Backplane-Architekturen mit 26 bis 32 AWG.
adrenaline slingshot

AdrenaLINE Catapult Funktionen

  • Near-Chip-Steckverbinder mit uLGA-Sockeltechnologie.
  • Die Sockeltechnologie ermöglicht eine hervorragende Signalintegrität bei 224G-Datenraten.
  • Erhältlich in verschiedenen Konfigurationen der Differentialpaare 16DP, 32DP, 36DP, 40DP, 64DP.
  • Anpassung für andere Konfigurationen und Verriegelungs-/Pressmechanismen verfügbar.
adrenaline catapult