MQS Anschlusssysteme

Das Mikro Quadlok System (MQS) von TE Connectivity bietet eine hohe Packungsdichte, robuste Bauweise und höchste funktionale Anforderungen. Trotz seines miniaturisierten Designs erfüllt es alle Anforderungen an ein automobiltaugliches Kontaktsystem und deckt ein breites Spektrum von Anwendungsbereichen im wasserdichten und nicht wasserdichten Bereich ab.

0.63

Bewährtes und bevorzugtes 0,63-mm-Steckverbindersystem für europäische OEMs

4

Technologie mit redundantem Kontaktpunkt für höhere Zuverlässigkeit

0,08

verschiedene Drahtgrößen von 0,08 mm² bis 0,75 mm²

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MQS-Kontaktsystem

Die Besonderheit des MQS Kontakts ist die Trennung der Hauptfunktionen – der interne Kontaktkörper übernimmt alle elektrischen Funktionen, während die darüber liegende freitragende Stahlfeder alle mechanischen Funktionen übernimmt, indem sie den Kontakt schützt und festhält. Eine hohe primäre Klemmenverriegelungskraft, für ein so kleines System, wird durch den Einsatz einer Metallverriegelungslanze aus Edelstahl erreicht. Die Sekundärverriegelung erfolgt durch eine vormontierte Kunststoffvorrichtung des MQS-Steckverbinders und liegt bei allen Quadlok-Klemmen auf der gleichen Ebene, was Kombinationen innerhalb der Gehäuse erleichtert.

 

Die Buchsenklemmen haben eine quadratische Steckfläche und kontaktieren ihre vier Kontaktstellen (eine auf jeder Seite) auf einem 0,63 x 0,63 mm großen Stiftkontakt. MQS 0,63-Klemmen werden in verschiedenen Drahtstärken von 0,08 mm² bis 0,75 mm² und mit Zinn-, Silber- und Goldbeschichtung angeboten und erreichen eine max. Strombelastbarkeit von 7,5 A bei 80 °C. Bei komplexen Platzverhältnissen, wie z. B. in Batteriezellenmodulen, sind die flexiblen MQS-Folien-Crimpkontakte die ideale Lösung. Das Quadlock-Klemmenportfolio wird ergänzt durch Micro Power Quadlok (MPQ 2.8) bis Power Quadlok (PQ 5.2) mit höherer Strombelastbarkeit bis 45 Ampere.

Vorteile

Kontaktsystem

  • Hochleistungskupferlegierung für gleichbleibende Leistung über die gesamte Lebensdauer
  • Technologie mit redundantem Kontaktpunkt für höhere Zuverlässigkeit
  • Unterstützt hohe Vibrationspegel (abhängig vom Steckverbinder)
  • Klemmkasten mit Polarisierung und Sekundär-Verriegelungsfunktion in den Steckverbindern
  • Geschützte Rastzunge
  • Abgedichtete und nicht abgedichtete Ausführungen
  • Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +125 °C (+120 °C für Zinn)
  • Reduzierte Steckkräfte mit LiteForce 
MQS-Klemmentabelle
Nicht abgedichtete MQS-Klemme
Nicht abgedichtete MQS-Klemme
Nicht abgedichtete MQS-Klemme mit Standardstift
Nicht abgedichtete MQS-Klemme mit Standardstift
MQS Clean Body-Klemme
MQS Clean Body-Klemme
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MQS-Steckverbinder

Die MQS-Zusammenschaltung bietet eines der kompaktesten Gehäuse – mit einem Raster von 2,54 mm x 2,54 mm für nicht wasserdichte und 4,00 mm x 3,45 mm für wasserdichte Anwendungen. Höhere Verpackungsanforderungen können nur von Nano-MQS Portfolio erfüllt werden. Die MQS-Steckverbinder gibt es sowohl als Kabel-an-Kabel- als auch als Kabel-an-Leiterplatte-Variante, mit verschiedenen Schlüsselcodierungen, die eine ergonomische und sichere Montage gewährleisten.
 

Das Portfolio reicht von niedrigen (2-16 Positionen) bis hin zu mittleren und hohen (>40 Positionen) Stiftzahlen auf der Buchsenseite. Bei geringerer Stiftzahl werden die MQS-Klemmen sicher in die Kontaktkammer eingeführt und rasten mit einem deutlichen Klick ein. Bei höheren Stiftzahlen werden Steckhilfen wie Hebel aufgebracht. Basierend auf dem steckereinheitlichen Basis-Raster reicht die MQS-Verschaltung von MQS und Micro Power Quadlok (MPQ 2.8) bis hin zu Power Quadlok (PQ 5.2), die einer höheren Strombelastbarkeit ausgesetzt werden können. Mit der ganzzahligen Vervielfachung des Rasters von 2,54 mm für nicht wasserdichte Anwendungen erreicht der Leiterplattendesigner ein hohes Maß an Freiheit bei der Gestaltung des Layouts.

 

Vorteile

  • Beständig gegenüber hoher Vibrationsbelastung
  • Ausgelegt für Zuverlässigkeit und reduzierte Servicekosten
  • Abgedichtet und nicht abgedichtet als Kabel-an-Kabel- und/oder Kabel-an-Leiterplatte- und/oder Kabel-an-Gerät-Ausführungen (anwendungsspezifisch)
  • Bietet eine Polarisationsfunktion und mehrere Schlüsselcodierungen
  • Sorgt für eine ergonomische und sichere Montage
  • Verriegelungsmechanismus mit und ohne CPA (Steckverbinderlagesicherung)
  • Steckhilfe (Hebelhilfe) für Steckverbinder mit hoher Stiftanzahl, um niedrige Steckkräfte zu gewährleisten
  • –40 °C bis 140 °C Temperaturbereich
Abgedichtete MQS 2P-Steckverbinder
Abgedichtete MQS 2P-Steckverbinder
Abgedichtete Steckverbinder Hybrid AMP MCP 2P&MQS 3P
Abgedichtete Steckverbinder Hybrid AMP MCP 2P&MQS 3P

Ausgewählte MQS Automobil-Steckverbinder

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MQS-Stiftleiste

TE verfügt über ein umfangreiches Portfolio an Stiftleisten in allen möglichen Konfigurationen, um die Signalübertragung in jeder Automobilanwendung zu gewährleisten, einschließlich der entscheidenden Verbindungen mit 0,63-mm²-Anschlüssen. MQS Leiterplatten-Stiftleisten sind in allen benötigten Stiftzahlen und Montagearten sowie mit verschiedenen Oberflächen erhältlich.  Zusätzlich sind hochpolige Hybrid-Leiterplatten-Stiftleisten mit MQS 0,63mm²-Kontakten zur Signalübertragung für verschiedene Anwendungen konzipiert.

Stiftleistenausführungen

  • Standard-Wellenlöten
  • Through-Hole-Reflow (THR)
  • Oberflächen-Montagegerät (SMD)
  • Press-Fit
Vertikale MQS 32P-Durchführungsstiftleiste
Vertikale MQS 32P-Durchführungsstiftleiste
MQS 4P SMD-Stiftleiste
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MQS 3P Press-Fit-Stiftleiste
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Anwendungen für MQS-Steckverbinder

NanoMQS

Basierend auf dem sehr erfolgreichen MQS-Steckverbindersystem von TE Connectivity (TE) bietet das NanoMQS-Steckverbindersystem einen Stiftabstand von 1,8 mm und ermöglicht so eine Reduzierung der Leiterplattenfläche um bis zu 50 %.

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