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Platz sparen durch kleine Rundsteckverbinder
Unsere kleinen Rundsteckverbinder – von Ultraminiaturversionen bis hin zur Form 38999 mit fast doppelter Dichte sind gewicht- und platzsparend und auf robuste Langlebigkeit ausgelegt. Im breiten Spektrum der Produktfamilien können Sie mit Sicherheit die optimale Auswahl treffen, die nicht nur den Platzvorgaben des Anwendungsfalls gerecht wird, sondern auch die weiteren Anforderungen anspruchsvoller Hochgeschwindigkeitsanwendungen erfüllen kann.
Mikrominiatur-Rundstecker
aus dem TE Produktkatalog
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DEUTSCH Wildcat Steckverbinder
DEUTSCH Steckverbinder der Wildcat Series können in Luft- und Raumfahrtanwendungen verwendet werden, bei denen die Verkabelung unter zunehmend beengten Platzverhältnissen erfolgen muss.
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MIL-DTL-83723 Rundsteckverbinder
Das Schraubkupplungssystem DEUTSCH DBA30 bietet einen Schnellschraubverschluss, zeigt die vollständige Kopplung visuell an und ist für eine große Bandbreite von Drahtdurchmessern geeignet.
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Mikro-Rundsteckverbinder mit Metallgehäuse
Steckverbinder mit hoher Dichte für robuste Zuverlässigkeit und flexible Konfiguration
100 K
100.000 ft. beim Altitude Immersion Test
64
Bis zu 64 Kontakte bei Wildcat
10Gbs
bis zu 10 Gbit/Ethernet bei CeeLok FAS-T Steckverbindern
Die CeeLok FAS-T Nano-Rundsteckverbinder ermöglichen eine Ethernet-Verbindung mit 10 Gbit/s und heben damit die Grenzen der Highspeed-I/O auf ein neues Niveau von praktischer Kompaktheit, Langlebigkeit und umweltfester Dichtigkeit
- CeeLok FAS-T,
- Produktkatalog
Spezifikationen der Mikrominiatur-Rundsteckverbinder
Größen, Nennwerte und Widerstand
Spezifikationen der Rundsteckverbinder | CeeLok FAS-T | Wildcat 38999 |
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Beschreibung | Geschwindigkeiten bis 10 G | Formfaktor 38999 |
Anzahl der Kontakte | 8 | 11 bis 64 |
Anzahl an Gehäusegrößen | 1 | 4 |
Nenntemperatur (°C) | -55 bis +125 | -65 bis +200 (Nickel und Kadmium) |
IP-Schutzart | IP68 | - |
Dichtigkeit beim Altitude Immersion Test | - | 100,000 ft. |
Steckzyklen (min.) | 250 | 500 |
Kupplungsausführung | Push-Pull, mit Gewinde | Mit Gewinde |
Kontaktausführung | Stift und Buchse | Stift und Buchse |
Kontakt-Berührungsschutz | Ja | Ja |
Drahtgröße (AWG) | 28 bis 30 | 24 bis 28 |
Leiterplatten-Version | Ja | Ja |
Mechanische Gehäusecodierung | Nein | Ja |
Zubehör für Rundsteckverbinder
Schrumpfmuffen und Band-Strap-Schellen
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Warmschrumpfmuffen
Aufschrumpfbare Muffen und Formteile von Raychem eignen sich für die Anforderungen nahezu aller elektrischen Verbindungsarten und bilden die Brücke zwischen abgedichteten Kabelsätzen und Steckverbindern.
Eigenschaften:
Hohe Geschwindigkeit und robustes Design
- Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung mit bis zu 10 Gbit/s
- Gewicht- und Platzeinsparung
- Flexible Konfigurationen
- Extremer Temperatur-, Schwingungs- und Korrosionsbeständigkeit
- Für hohe Steckzykluszahlen geeignet
Anwendungsbereiche
Für widrige Umgebungsbedingungen
- Luft- und Raumfahrt
- Hubschrauber und Jets
- Militärische Luftsysteme (Raketen)
- Militärische Bodensysteme (Panzer)
- Militärische Kommunikations- und Computersysteme
- Marinesysteme (Boote, Schiffe)