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Für heute entwerfen. Für morgen planen.
Dieser Backplane-Steckverbinder schafft Platz auf der Leiterplatte, den Sie dann für andere Anschlüsse nutzen können. Dank der vielseitig konfigurierbaren Bauweise bietet der Z-PACK Slim UHD die nötige Flexibilität für das Entwerfen komplexer Kommunikationssysteme. Dieser Steckverbinder ist in mehreren Hochgeschwindigkeits-Stiftanordnungen verfügbar, überträgt Daten mit 12,5 Gbit/s und ist für bis zu 20 Gbit/s skalierbar. So können Sie die Systemgeschwindigkeit effizient steigern, ohne die vorhandene Leiterplattenfläche zu ändern. Dieser flache Backplane-Steckverbinder ist außerdem kleiner als ähnliche Produkte auf dem Markt und passt in enge 15-mm-Anschlussraster.
Produkteigenschaften
Z-Pack Slim UHD-Steckverbinder
- Geschwindigkeitsoptionen von 8 Gbit/s (Normalgeschwindigkeit) bis 12,5 Gbit/s (Hochgeschwindigkeit), skalierbar bis 20 Gbit/s
- Hohe Dichte, 55 Signalleitungen pro cm² (8 Kontakte pro Reihe – 12 Reihen pro Modul)
- Geringe Profilhöhe von 7,85 mm
- Modulare End-To-End-Stapelbarkeit
- Stiftbelegungen von 1,5 und 2,0
- 1,45-mm-Führungskanäle in horizontaler und vertikaler Richtung verfügbar
- Grundfläche ermöglicht 4-6-4 MIL oder 5-7-5 MIL differenzielles Routing
FAST
Datenübertragungsraten von bis zu 20 Gbit/s
FLEX
Mehrere Hochgeschwindigkeits-Stiftanordnungen
FIT
Passt in 15-mm-Anschlussraster
Anwendungsbereiche
Z-PACK Slim UHD-Steckverbinder
- Schalter
- Router
- Server
- Andere Telekommunikationsgeräte
![Vergleich der Datenraten von Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbindern](/content/dam/te-com/images/datacomm/global/infographics/z-pack speed comparison.jpg)
Vergleich der Datenraten von Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbindern