LGA-Sockel erklärt: Von Standard-Sockeln bis hin zu XLA-Sockeln

Basierend auf unserer jahrzehntelangen Erfahrung in der Sockel-Entwicklung bieten wir eine große Auswahl an Sockeln zur Unterstützung unterschiedlicher Anwendungen. Seit 1970 arbeiten wir an der Spezialisierung verschiedener Sockel-Technologien – Dual Inline Pin (DIP), Pin Grid Array (PGA), Micro PGA (uPGA) und Land Grid Array (LGA). Wir bieten technische Exzellenz in Sockeldesigns und arbeiten bei der Entwicklung von Kompressionshardware sehr eng mit Kunden zusammen. Wir teilen unser Know-how über Finite-Elemente-Analysen (FEA), Signalintegrität- und Toleranzanalysen. Unser Portfolio an IC-Sockeln umfasst je nach Kundenwunsch verschiedene LGA-Kontakttechnologien. Dazu gehören Hybridkontakte, Kontakte mit dualer Kompression und leitfähige Polymersäulen.

Seit mehr als 15 Jahren entwickeln wir Stecksockelhardware. Wir bieten eine breite Palette an Entwicklungsmöglichkeiten, einschließlich interner Lastmechanismen, allgemeiner Komprimierungshardware und hardwareintegrierter thermischer Lösungen. Unsere Sockelhardware unterstützt die Systemstruktursimulation beispielsweise mit ANSYS-Werkzeugen, die normalerweise vollständige Montagestapel umfasst: Backerplate, Hostplatte, Stecksockel, Paket und Ladesystem sowie Paketdetails, die zur Beurteilung mechanischer Beanspruchungen im Paket erforderlich sind. Unsere Hardware kann häufig Einzellast- oder Mehrlastsysteme unterstützen.

Wenn Sie nach einem anderen Ansatz mit einer kürzeren Durchlaufzeit suchen, ist unsere XLA-Sockel-Technologie (Extra Large Array) möglicherweise eine Lösung für Sie. Der Hauptunterschied zwischen einem XLA-Stecksockel und einem herkömmlichen LGA-Stecksockel besteht darin, dass unser XLA-Stecksockel ein Leiterplattensubstrat anstelle eines geformten Kunststoffgehäuses verwendet.

Kosten und Vorlaufzeit sind für den XLA-Stecksockel tendenziell geringer, da normalerweise kein traditionelles Gehäuse benötigt wird. Der Hauptvorteil des XLA-Stecksockels gegenüber eines herkömmlichen LGA-Stecksockels ist, dass er in der Regel ein um 33 % genaueres Positionieren und eine um 78 % höhere Verformungskontrolle ermöglicht.

Wir bieten zwei Arten von XLA-Stecksockeln an: Dualdruck und Hybrid. Der Dualdruck-Stecksockel verfügt über ein LGA/LGA-Design, mit Kontakten an der Ober- und Unterseite der Leiterplatte. Er ist meist einfacher zu implementieren, aber da er mehr Stifte aufweist, erhöht sich das Risiko der Beschädigung von Stiften. Unser XLA-Hybridsockel ist ein LGA/BGA-Design. Es lässt sich meist besser an der Hauptplatine befestigen, weil das BGA (Ball Grid Array) an die Leiterplatte gelötet wird.

Zusätzlich zu unseren XLA-Stecksockeln bieten wir herkömmliche Dualdruck- und Hybrid-Stecksockel. Die Bestimmung der richtigen Stecksockeltechnologie für Kundenanwendungen erfordert eine enge Zusammenarbeit mit den Entwicklern bezüglich mechanischer und elektrischer Anforderungen. Dank unserer Erfahrung sind wir in der Lage, auf der Grundlage dieser Anforderungen hilfreiche Empfehlungen abzugeben.