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Form-in-Place-Dichtung

Elektrisch leitende oder nicht leitende Silikonelastomermischungen werden mit der XYZ CNC-Technologie als Dichtung direkt auf das Gehäuse aufgebracht. Diese Dichtungen können sehr komplizierte kleine Abschnitte sein, die sich für Gehäuse eignen, in denen kein Platz für eine herkömmliche Dichtung ist, wie z. B. dünnwandige Mehrkammergehäuse, die eine EMV- und Umweltdichtung bieten.

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Broschüre

Form-in-Place-Dichtung (Englisch)

Überblick

Kemtron Form-in-Place (FIP)-Dichtungen sind Elastomermischungen, die über ein unter Druck stehendes Flüssigkeitsdosiersystem auf einem numerisch gesteuerten XYZ-Tisch direkt auf die Bauteilhardware oder das Gehäuse aufgetragen werden, um eine Dichtung zur RFI/EMV-Abschirmung und/oder zur Abdichtung gegen Staub und Feuchtigkeit zu bilden. Die Dosiermaschine legt die Dichtung auf einem vorher festgelegten CNC-Pfad ab, um Genauigkeit und Wiederholbarkeit zu gewährleisten. Wir arbeiten mit frei gelieferten Bauelementen.

Werkstoffe

Nickel beschichteter Graphit in Silikon
Versilbertes Aluminium in Silikon
Versilbertes Kupfer in Silikon
Versilbertes Nickel in Silikon
Nicht leitfähiges Silikon

Anwendungen

Geeignet für Anwendungen, bei denen kleine, komplizierte EMV-Dichtungsprofile erforderlich sind, wie z. B. bei Mehrkammer-Labyrinthgehäusen mit minimaler Dichtungsfläche, für die herkömmliche größere Dichtungstypen nicht geeignet sind. Mit diesem Verfahren entfallen auch die mit herkömmlichen Dichtungen verbundenen Montagekosten, da die Form-in-Place-Dichtung ein integraler Bestandteil des Gehäuses oder der Anlage wird. Das Verfahren eignet sich sowohl für die Beschichtung von Metall als auch von metallisierten Kunststoffbauelementen/Gehäusen.