次世代 E/E アーキテクチャ向け MHS モジュラ ハイブリッド システム
TE Connectivity (TE) の モジュラ ハイブリッド システム (MHS) は、次世代の E/E アーキテクチャの要件、および高機能な集中型制御ユニットとゾーン制御ユニットに固有のニーズに対応できるように設計されています。
40%
3-in-1
Zonal
- ワンストップ ソリューション
- モジュラ ハイブリッド システム: 信号、データ、電力のコネクティビティに対応。
- 端子とそれを収容するハウジングから成る標準モジュールで柔軟性と設計の容易さをサポート。
- モジュール設計によってハーネスの半自動生産と自動生産に対応
- 最大 40% の省スペースと軽量化。
- 認定済みの TE 低電圧端子システムに基づく構成
- 持続可能性がある樹脂と最適化した表面技術を採用。
信号用と電力用のモジュラ ハイブリッド コネクタ モジュール
信号用と電力用のモジュラ ハイブリッド コネクタ モジュール
* USCAR/** LV214インタフェース
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端子サイズ
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極数
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最大電流 (80°C)
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使用温度
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検証済みワイヤ サイズ (mm2)
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最大振動レベル
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表面めっき
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0.50 mm |
26 |
7 A |
-40C ~ +170°C |
0.13 – 0.35 |
SG2** |
スズ/銀/金 |
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0.63 mm |
18 |
7.5 A |
-40C ~ +140°C |
0.08, 0.2, 0.35, 0.5, 0.75 |
クラス 1 ~ 3* |
スズ/銀/金 |
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0.64 mm |
18 |
10.5 A |
-40C ~ +140°C |
0.13 – 0.75 |
クラス 1 ~ 2* |
スズ/銀 |
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1.2 mm |
14 |
17 A |
-40 ~ +150°C |
0.5, 0.75, 1.0, 1.5 |
SG4**/クラス 4* |
スズ/銀/金 |
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2.8 mm |
4 |
42 A |
-40 ~ +180°C |
0.2,0.35, 0.5, 0.75, 1.0, 1.5, 2.5, 4.0 |
30g 以下 (LV214/USCAR) |
スズ/銀/金/銀+/ GreenSilver |
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4.8/6.3 mm |
3 |
52 A |
-40 ~ +180°C |
0.35, 0.5, 0.75, 1.0, 1.5, 2.0, 2.5, 4.0, 6.0 |
30g 以下 (LV214/USCAR) |
スズ/銀/金/銀+/ GreenSilver |
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1.2/0.63 mm |
4+12 |
17 A |
-40C ~ +140°C |
0.08, 0.2, 0.35, 0.5, 0.75, 1.0, 1.5 |
SG4**/クラス 4* |
スズ/銀/金 |
この製品表はデスクトップで確認することができます。
モジュラ ハイブリッド データ コネクティビティ モジュール
インタフェース
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極数
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媒体
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プロトコル
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速度
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用途
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3 |
ツイストペア (シールド タイプと非シールド タイプ) |
100/1000BASE-T1 2.5/5/10/25 G BASE-T1 |
最大 25 Gbps (NRZ) 56 Gbps (PAM-4) |
自律型運転 レーダ/LiDAR |
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4 |
同軸 |
SerDes: GMSL2/3、FPDIV、APIX3、MIPI アナログ (アンテナ) |
12Gbps (NRZ) 24 Gbps (PAM4) |
4K カメラ センサ ハイレゾ ディスプレイ |
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2+1 |
星形カッド ワイヤ ツイストペア (シールド タイプと非シールド タイプ) |
SerDes: GMSL1、FPDIII, APIX2、USB 2.0 100/1000BASE-T1 2.5/5/10/25 G BASE-T1 |
最大 6 Gbps (デュアル チャネル) 最大 25 Gbps (NRZ) 56 Gbps (PAM-4) |
従来のインフォテインメント ダッシュボード タッチ スクリーン 自律型運転 レーダ/LiDAR |
この製品表はデスクトップで確認することができます。