1-2141227-1
PCB Mount Header, Wire-to-Device, 2 Position, 11.5 mm [.452 in] Centerline, Fully Shrouded, Sealable, AMP+ HVP800
1-2141227-1
PCB Mount Header, Wire-to-Device, 2 Position, 11.5 mm [.452 in] Centerline, Fully Shrouded, Sealable, AMP+ HVP800
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- AMP+ HVP800
- Interne TE-Nummer 1-2141227-1
- TE-interne Beschreibung: 2POS,PIN DIA 8.0,PIN HSG,ASSY,SLD
- Alle Stiftleiste für den Nieder- und Mittelstrombereich (99)
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Betriebstemperaturbereich : -40 – 140 °C [ -40 – 284 °F ]
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Stiftleistentyp : Vollständig ummantelt
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Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : 11.5 mm [ .452 in ]
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Kontakttyp : Stift
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PCB-Steckverbindermontagetyp : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
Dokumente
Produktzeichnungen
- 2POS,PIN DIA 8.0,PIN HSG,ASSY,SLD 2pol,Rundkontakt 8.0,Stiftgeh.,Assy,gedich GER_CD_2141227_J4.pdf Deutsch
CAD-Dateien
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- 3D PDF 3D_CVM_CVM_1-2141227-1_D.pdf 3D
- Kundenmodell ENG_CVM_CVM_1-2141227-1_D.2d_dxf.zip Englisch
- ENG_CVM_CVM_1-2141227-1_D.3d_igs.zip Englisch
- ENG_CVM_CVM_1-2141227-1_D.3d_stp.zip Englisch
Produktspezifikationen
- Anwendungsspezifikation ENG_SS_114-94153_C.pdf Englisch
- Produktspezifikation ENG_SS_108-94268_J.pdf Englisch
