Die aktuellen behördlichen Zulassungen für dieses Produkt finden Sie im Reiter ‚Dokumente‘ oder hier.

Hinweis: Bitte verwenden Sie für alle Designschritte die Produktzeichnung. 

• Steckverbinderform : Rechteckig

• Gemischte und Hybrid-Stiftleiste : Ja

• PCB-Steckverbindermontagetyp : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

• Steckverbindersystem : Draht-an-Leiterplatte

• Stiftleistentyp : Vollständig ummantelt

• Abdichtbar : Nein

• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte

• Anzahl der Abschnitte : 1

• Anzahl der Signalpositionen : 20

• Montageausrichtung : Horizontal

• Anzahl der Positionen : 24

• Anzahl der Reihen : 2

• Steckzungendicke (mm): .6, .8

• Steckzungendicke (in): .031, .024

• Steckzungenbreite (mm): 2.5, .64

• Steckzungenbreite (in): .1, .025

• Kontaktgröße : 2.8mm, .64mm

• Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs : Zinn

• Kontakttyp : Flachstecker

• Montagebohrungen : Ohne

• Leiterplattenhalterung : Ohne

• Leiterplattenmontage-Ausrichtung : Mit

• Gegensteckführung : Mit

• Geschirmt : Nein

• Stromkreis Anwendung : Strom und Signale

• Steckverbinder und Kodierungscode : B

• Primäre Produktfarbe : Grau

• Betriebstemperatur (max) (°C): 80, 100, 90, 65, 85, 75, 70

• Betriebstemperatur (max) (°F): 212

• Betriebstemperaturbereich : -40 – 100 °C [ -40 – 212 °F ]

• Profilhöhe ab Leiterplatte : 21.9 mm [ .862 in ]

• Steckverbinderlänge : 63.16 mm [ 2.487 in ]

• Leiterplattendicke (empfohlen) : 1 – .8 mm [ .04 – .031 in ]

• Steckverbinderbreite : 35.3 mm [ 1.39 in ]

• Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Durchsteckmontage – Press-Fit

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (mm): 6.05, 2.54

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (in): .238, .1