1-2297721-1
PCB Mount Header, Wire-to-Wire, 26 Position, 4.5 mm [.177 in] Centerline, Fully Shrouded, Gold (Au) / Silver (Ag), MCON Interconnection System
1-2297721-1
PCB Mount Header, Wire-to-Wire, 26 Position, 4.5 mm [.177 in] Centerline, Fully Shrouded, Gold (Au) / Silver (Ag), MCON Interconnection System
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- MCON Verbindungssystem
- Interne TE-Nummer 1-2297721-1
- TE-interne Beschreibung: 26P PASS THRU HEADER, ASSY, KEY A
- Alle Stiftleiste für den Nieder- und Mittelstrombereich (64)
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PCB-Steckverbindertyp : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
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Steckverbindersystem : Draht-an-Draht
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Anzahl der Positionen : 26
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Anzahl der Reihen : 4
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Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : 4.5 mm [ .177 in ]
Dokumente
CAD-Dateien
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- 3D PDF 3D_CVM_CVM_1-2297721-1_B.pdf 3D
- Kundenmodell ENG_CVM_CVM_1-2297721-1_B.2d_dxf.zip Englisch
- ENG_CVM_CVM_1-2297721-1_B.3d_igs.zip Englisch
- ENG_CVM_CVM_1-2297721-1_B.3d_stp.zip Englisch
Benutzeranleitungen
- Anleitung (USA) ENG_SS_408-32149_C.pdf Englisch
