2291174-1
Horizontal, Wire-to-Board / Wire-to-Device, 16 Position, 2 Rows, 2.2mm [.087in] Centerline, Tin (Sn), Printed Circuit Board, 0.64/025 Connector System
2291174-1
Horizontal, Wire-to-Board / Wire-to-Device, 16 Position, 2 Rows, 2.2mm [.087in] Centerline, Tin (Sn), Printed Circuit Board, 0.64/025 Connector System
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- AMP
- 0.64/025 Steckverbindersystem
- Interne TE-Nummer 2291174-1
- TE-interne Beschreibung: 025 SMD 16P CAP ASSEMBLY H-TYPE
- Alle Press-Fit und SMT-Stiftleisten (22)
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Montageausrichtung : Horizontal
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Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Oberflächenmontage
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Abdichtbar : Nein
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Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte
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Stromkreis Anwendung : Signal
Dokumente
Produktzeichnungen
- 16 POSITION CAP ASSEMBLY ENG_CD_2291174_A1.pdf Englisch
CAD-Dateien
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- 3D PDF 3D_CVM_CVM_2291174-1_A.pdf 3D
- Kundenmodell ENG_CVM_CVM_2291174-1_A.2d_dxf.zip Englisch
- ENG_CVM_CVM_2291174-1_A.3d_igs.zip Englisch
- ENG_CVM_CVM_2291174-1_A.3d_stp.zip Englisch
Produktspezifikationen
- Produktspezifikation ENG_SS_108-51110_A4.pdf Englisch
- Qualifizierungstestbericht ENG_SS_501-166000_A3.pdf Englisch
Benutzeranleitungen
- Anleitung (USA) ENG_SS_411-51005_A4.pdf Englisch
