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DDR2-SO-DIMM-Sockel

DDR2-SO-DIMM-Sockel-CAT-D3301-SO1339
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Produktmerkmale

  • DRAM-Typ : Doppeldatenrate (DDR), Doppeldatenrate (DDR) 2

  • Stapelhöhe (mm): 9.2, 4, 5.2, 4.6, 8, 6.5

  • Stapelhöhe (in): .205, .157, .315, .362, .256, .18

  • Modulausrichtung : Rechter Winkel, Vertikal

  • Anzahl der Positionen : 200

  • Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : .6 mm [ .024 in ]

Erhältlich von

LADD Inc
Eigenschaften

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Konfigurationsmerkmale

  • Anzahl der Reihen  2

  • Anzahl der Kodiermöglichkeiten  1

  • Fächeranzahl  2

  • Modulausrichtung  Rechter Winkel, Vertikal

  • Anzahl der Positionen  200

Sonstige Eigenschaften

  • Halterungsposition  Mitte, Beide Enden

  • Auswerfer-Position  Beide Enden

  • Modulschlüsseltyp  SGRAM, Links versetzt, Rechts versetzt

  • Klinkenmaterial  Edelstahl, Hochtemperatur-Thermoplast

  • Auswurftyp  Verriegelung, Standard

  • Klinken-Beschichtungsmaterial  Zinn

  • Halterungsmaterial  Kupferlegierung

  • Steckverbinder-Profil  Extrem hoch, Niedrig, Standard, Umgekehrt

Signalmerkmale

  • SGRAM Spannung (V) 2.5, 1.8

Montage und Anschlusstechnik

  • Steckverbinderbefestigungs-Typ  Leiterplattenmontage

  • Gegensteckführungstyp  Umgepolte Verschlüsselung, Standardkodierung

  • Leiterplatten-Halterungstyp  Lötstift, Lötendstück

  • Leiterplattenhalterung  Mit

Klemmenmerkmale

  • Anschlusstyp (an Leiterplatte)  Oberflächenmontage

  • Einführungstyp  Cam-In

Gehäusemerkmale

  • Gehäusematerial  LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer), Thermoplast, Hochtemperatur-Thermoplast

  • Gehäusefarbe  Grau, Schwarz

  • Mitte-Mitte-Abstand (Pitch)  .6 mm [ .024 in ]

Produktmerkmale

  • Steckverbindersystem  Kabel-an-Leiterplatte

  • Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an  Leiterplatte

  • DRAM-Typ  Doppeldatenrate (DDR), Doppeldatenrate (DDR) 2

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmenge  200, 20, 150, 24, 16

  • Verpackungsmethode  Band und Rolle, Fester Einsatz, Box, Tray, Trommel, Montage halbfester Einsatz

Industriestandards

  • UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0

Kontaktmerkmale

  • Speichersockeltyp  Speicherkarte

  • Kontaktnennstrom (max.) (A) .5

  • Kontaktgrundmaterial  Kupferlegierung

  • PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial  Blattvergoldet, Gold, Zinn

  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts  Nickel

  • Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs  Blattvergoldet, Gold

  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µm) .254, .76

  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µin) 30, 10

Elektrische Kennwerte

  • DRAM Spannung (V) 2.5, 1.8

Abmessungen

  • Stapelhöhe (mm) 9.2, 4, 5.2, 4.6, 8, 6.5

  • Stapelhöhe (in) .205, .157, .315, .362, .256, .18

  • Reihenabstand (mm) 6.2, 5.6, 8.6, 5.8, 7.6

  • Reihenabstand (in) .338, .244, .22, .299, .228

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich  -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]

Betrieb/Anwendung

  • Stromkreis Anwendung  Leistung

Weitere

  • EU RoHS-Konformität  Konform

  • EU ELV-Konformität  Konform

Referenznummer

  • TE-interne Teilenummer CAT-D3301-SO1339

Literatur
Keine Dokumentation verfügbar.