DDR3-SO-DIMM-Sockel

Bitte lesen Sie die Produktunterlagen oder kontaktieren Sie uns, wenn Sie aktuelle Informationen zu Zulassungen oder Freigaben benötigen. 

• Anzahl der Reihen  2

• Anzahl der Kodiermöglichkeiten  1

• Fächeranzahl  2

• Modulausrichtung  Rechter Winkel

• Anzahl der Positionen  144

• Auswerfer-Position  Beide Enden, Keine

• Modulschlüsseltyp  SDRAM, DRAM, SGRAM

• Klinkenmaterial  Edelstahl

• Auswurftyp  Verriegelung

• Klinken-Beschichtungsmaterial  Zinn

• Steckverbinder-Profil  Niedrig, Standard, Hoch

• SGRAM Spannung (V) 1.8, 3.3

• Steckverbinderbefestigungs-Typ  Leiterplattenmontage

• Gegensteckführungstyp  Standardkodierung, Links versetzt

• Leiterplatten-Halterungstyp  Haltepfosten, Lötendstück

• Leiterplattenhalterung  Mit

• Anschlusstyp (an Leiterplatte)  Oberflächenmontage

• Einführungstyp  Cam-In

• Gehäusematerial  Hochtemperatur-Kunststoff, Hochtemperatur-Thermoplast

• Gehäusefarbe  Naturbelassen, Schwarz

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch)  .8 mm [ .031 in ]

• Steckverbindersystem  Kabel-an-Leiterplatte

• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an  Leiterplatte

• DRAM-Typ  Doppeldatenrate (DDR) 3, Kompaktes Profil (Small Outline, SO), Doppeldatenrate (DDR) 2

• Verpackungsmenge  240, 200, 20, 12, 270

• Verpackungsmethode  Band und Rolle, Box, Tray, Trommel

• UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0

• Speichersockeltyp  Speicherkarte

• Kontaktgrundmaterial  Kupferlegierung, Phosphorbronze

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial  Blattvergoldet, Gold, Zinn

• Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs  Gold

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µm) .76, .25

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µin) 30, 9.84

• DRAM Spannung (V) 3.3, 1.8

• Stapelhöhe (mm) 4, 5.6, 5.2, 9.9

• Stapelhöhe (in) .389, .205, .157, .22

• Reihenabstand (mm) 6.2, 5.4

• Reihenabstand (in) .244, .21

• Betriebstemperaturbereich  -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]

• Stromkreis Anwendung  Signal

• EU RoHS-Konformität  Konform

• EU ELV-Konformität  Konform