DDR3-SO-DIMM-Sockel

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• Steckverbindersystem  Kabel-an-Leiterplatte

• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an  Leiterplatte

• DRAM-Typ  Doppeldatenrate (DDR) 2, Doppeldatenrate (DDR) 3, Kompaktes Profil (Small Outline, SO)

• Anzahl der Kodiermöglichkeiten  1

• Fächeranzahl  2

• Anzahl der Reihen  2

• Modulausrichtung  Rechter Winkel

• Anzahl der Positionen  144

• DRAM Spannung (V) 1.8, 3.3

• SGRAM Spannung (V) 1.8, 3.3

• Klinken-Beschichtungsmaterial  Zinn

• Klinkenmaterial  Edelstahl

• Auswurftyp  Verriegelung

• Auswerfer-Position  Beide Enden, Keine

• Modulschlüsseltyp  DRAM, SDRAM, SGRAM

• Steckverbinder-Profil  Hoch, Niedrig, Standard

• Speichersockeltyp  Speicherkarte

• Kontaktgrundmaterial  Kupferlegierung, Phosphorbronze

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial  Blattvergoldet, Gold, Zinn

• Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs  Gold (Au)

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µm) .25, .76

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µin) 9.84, 30

• Anschlusstyp (an Leiterplatte)  Oberflächenmontage

• Einführungstyp  Cam-In

• Leiterplatten-Halterungstyp  Haltepfosten, Lötendstück

• Leiterplattenhalterung  Mit

• Gegensteckführungstyp  Links versetzt, Standardkodierung

• Steckverbinderbefestigungs-Typ  Leiterplattenmontage

• Gehäusematerial  Hochtemperatur-Kunststoff, Hochtemperatur-Thermoplast

• Gehäusefarbe  Naturbelassen, Schwarz

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch)  .8 mm [ .031 in ]

• Stapelhöhe (mm) 5.2, 5.6

• Stapelhöhe (in) .205, .22

• Reihenabstand (mm) 5.4, 6.2

• Reihenabstand (in) .21, .244

• Betriebstemperaturbereich  -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]

• Stromkreis Anwendung  Signal

• UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0

• Verpackungsmenge  12, 20, 200, 240, 270

• Verpackungsmethode  Band und Rolle, Box, Tray