Kabelgebundene Verbindungssysteme für Hochgeschwindigkeitsdaten
Unsere Verbindungssysteme zur internen Verkabelung können eine Lösung für Herausforderungen im Zusammenhang mit höheren Datenraten bieten. Sie sind flexibel, robust und bieten eine optimale Signalintegrität und sparen gleichzeitig Platz innerhalb der Anwendung. Diese neue Verbindungstechnik vereinfacht das Design und trägt zu einer Senkung der Gesamtkosten bei, da keine Re-Timer und kostspieligen Leiterplattenmaterialien mit geringerem Verlust erforderlich sind, um mit einem Hochgeschwindigkeitskabel von TE Geschwindigkeiten von bis zu 56 Gbit/s zu erreichen.
SlimSAS & SlimSAS Verbindungen mit flachem Profil (LP) zur internen Verkabelung
SlimSAS Eigenschaften:
- Konform mit SFF-8654 Standard
- 0,6-mm-Raster
- 22,4 mm Höhe (vertikale Buchse, Winkelstecker)
- Zentrale Verriegelung
- Steckverbinder
• 85 Ohm, 16G NRZ
• 100 Ohm, SAS-4
• Kabelsatz
• 100 Ohm: SAS-4
• 85 Ohm: PCIe Gen 4
SlimSAS LP Eigenschaften
- 0,6-mm-Raster
- 13,45 mm Höhe (vertikale Buchse, Winkelstecker)
- Zentrale Verriegelung
- Steckverbinder: 85 Ohm, 16G NRZ
- Kabelsatz
• 100 Ohm: SAS-4
• 85 Ohm: PCIe Gen 4
Mini Cool Edge IO (MCIO) Interne Kabelverbindungen
MCIO Eigenschaften:
- Kabellösung mit flachem Profil, hoher Dichte
- 0,6-mm-Raster
- 13,95 mm Höhe (vertikale Buchse, Winkelstecker)
- Zentrale Verriegelung
- Steckverbinder
• 92 Ohm, 32G NRZ, Roadmap zu 112G PAM-4
• 85 Ohm +/- 10 % Version in der Entwicklung
• Kabelsatz
• 100 Ohm: 56G PAM-4, SAS-4
• 85 Ohm: PCIe Gen 4, PCIe Gen 5
Sliver für SFF-TA-1002
Der SFF-TA-1002-Standard definiert vertikale rechtwinklige, Spreizmontage- und orthogonale Steckverbindern für Server und Speichergeräte. Wurde von mehreren Industriestandardgruppen wie COBO, Gen-Z, EDSFF und dem Open Compute Project (OCP) übernommen.
Eigenschaften und Vorteile:
- hochdichte, spannungsführend steckbare, hochleistungs und kosteneffektive
- Protokoll-agnostische mehrspurige Hochgeschwindigkeitssteckverbinder
- Ausgewählt als der nächste Industriestandard für Flash-Speicher
- Vorgeschlagene Alternative oder Ersatz für viele Formfaktoren wie M.2, U.2 und PCIe
- Optionen zum Anschluss an Leiterplattenrand, Kabel oder Optik verfügbar
SLIVER VERBINDUNGEN ZUR INTERNEN VERKABELUNG
Eigenschaften und Vorteile:
- 0,6-mm-Kontaktraster
- Buchse verfügt über robustes Metallgehäuse mit Kabelarretierung
- Ausführungen mit vertikalen Buchsen und Winkelbuchsen eignen sich für Sliver Kabelsätze oder Leiterplatten-Steckkarten.
- Die Kabelsätze umfassen unsere verlustarmen 33 AWG-Hochgeschwindigkeitskabel und eignen sich für 85- und 100-Ohm-Umgebungen.
- Die 12G und 25G-Optionen bieten eine wirtschaftliche Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen.
