ELSFP Produktvideo
Unterstützung für 51.2T-CPO-Systeme mit ELSFP
Unser ELSFP-Produkt (External Laser Small Form-Factor Pluggable) ist ein steckbarer Frontplatten-Formfaktor, der die Anforderungen an die Laserverpackung für 51.2-T-Co-Packed-Optical-Systeme (CPO) mit Optical Engines (OEs) gemäß der Implementierungsvereinbarung OIF-ELSFP-01.0 erfüllt. Das ELSFP Produkt ist in erster Linie für CPO-Anwendungen bestimmt, die unter anderem den Einsatz externer Laser zur Bereitstellung optischer Leistung für optische Elemente umfassen können, die in Schaltern, Netzwerkschnittstellenkarten, künstliche Intelligenz (KI) und anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASICs) für maschinelles Lernen integriert sind.
Wichtige Vorteile
Steckbarer Frontplatten-Formfaktor für 51.2T-Co-Packaged Optical (CPO)-Systeme
- Erfüllen Sie das ELSFP Implementation Agreement (IA) mit einem zukunftssicheren, steckbaren Multi-Source-Formfaktor für externe Laserquellen, um den sich wandelnden Anforderungen der Branche gerecht zu werden.
- Zielt in erster Linie auf CPO-Anwendungen ab, die u. a. die Verwendung externer Laser zur Bereitstellung optischer Leistung für Optical Engines (OEs) umfassen können.
Ein effizienteres Kühlsystem
- Durch die Platzierung des ELSFP auf der Frontplatte von CPO-Systemen (von den wärmeerzeugenden Co-Package-ASICs und OEs entfernt) kann eine effizientere Kühllösung für diese Systeme entwickelt werden.
Zuverlässiges Bereitstellen eines austauschbaren Lichtquellengehäuses (Hot Swapping)
- Im Falle eines Laserausfalls wird durch die Ausfallsicherheit eines vor Ort austauschbaren Steckmoduls eine höhere Zuverlässigkeit erreicht.
Die Augensicherheit wird durch einen optischen Blindsteckverbinder gewährleistet.
- Optische Blindsteckverbinder können potenzielle Risiken für die Augensicherheit verringern, insbesondere bei Anwendungen mit hoher optischer Leistung.
Zielanwendungen
- Co-Packaged Optical (CPO)-System
- Netzwerkschnittstellenkarte
- Schalter
- Speicher
