Die aktuellen behördlichen Zulassungen für dieses Produkt finden Sie im Reiter ‚Dokumente‘ oder hier.

Hinweis: Bitte verwenden Sie für alle Designschritte die Produktzeichnung. 

• Steckverbindersystem : Kabel-an-Leiterplatte

• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte

• DRAM-Typ : Doppeldatenrate (DDR)

• Anzahl der Reihen : 2

• Anzahl der Kodiermöglichkeiten : 1

• Fächeranzahl : 2

• Modulausrichtung : Rechter Winkel

• Anzahl der Positionen : 200

• Gehäusefarbe : Schwarz

• Gehäusematerial : Hochtemperatur-Thermoplast

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : .6 mm [ .024 in ]

• Auswerfer-Position : Beide Enden

• Auswurftyp : Verriegelung

• Modulschlüsseltyp : SGRAM

• Klinkenmaterial : Edelstahl

• Klinken-Beschichtungsmaterial : Zinn

• Steckverbinder-Profil : Standard

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Blattvergoldet

• Kontaktgrundmaterial : Kupferlegierung

• Speichersockeltyp : Speicherkarte

• Kontaktnennstrom (max.) (A): .5

• Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs : Blattvergoldet

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs : .76 µm [ 30 µin ]

• Verpackungsmenge : 20

• Verpackungsmethode : Montage halbfester Einsatz

• SGRAM Spannung (V): 2.5

• Leiterplattenhalterung : Mit

• Gegensteckführungstyp : Standardkodierung

• Leiterplatten-Halterungstyp : Lötstift

• Steckverbinderbefestigungs-Typ : Leiterplattenmontage

• Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Oberflächenmontage

• Einführungstyp : Cam-In

• UL-Brandschutzklasse : UL 94V-0

• DRAM Spannung (V): 2.5

• Stapelhöhe : 5.2 mm [ .205 in ]

• Reihenabstand : 6.2 mm [ .244 in ]

• Betriebstemperaturbereich : -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]

• Stromkreis Anwendung : Leistung