Die aktuellen behördlichen Zulassungen für dieses Produkt finden Sie im Reiter ‚Dokumente‘ oder hier.

Hinweis: Bitte verwenden Sie für alle Designschritte die Produktzeichnung. 

• Steckverbindersystem : Kabel-an-Leiterplatte

• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte

• DRAM-Typ : Kompaktes Profil (Small Outline, SO)

• Anzahl der Reihen : 2

• Anzahl der Kodiermöglichkeiten : 1

• Modulausrichtung : Rechter Winkel

• Anzahl der Positionen : 260

• DRAM Spannung (V): 1.2

• SGRAM Spannung (V): 1.2

• Auswerfer-Position : Beide Enden

• Auswurftyp : Verriegelung

• Modulschlüsseltyp : Links versetzt

• Klinkenmaterial : Hochtemperatur-Thermoplast

• Halterungsmaterial : Edelstahl

• Halterungsposition : Beide Enden

• Steckverbinder-Profil : Niedrig

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Blattvergoldet

• Kontaktgrundmaterial : Kupferlegierung

• Speichersockeltyp : Speicherkarte

• Kontaktnennstrom (max.) (A): .5

• Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs : Blattvergoldet

• Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Oberflächenmontage

• Einführungstyp : Cam-In

• Leiterplattenhalterung : Mit

• Gegensteckführungstyp : Standardkodierung

• Leiterplatten-Halterungstyp : Lötstift

• Steckverbinderbefestigungs-Typ : Leiterplattenmontage

• Gehäusefarbe : Schwarz

• Gehäusematerial : Hochtemperatur-Thermoplast

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (mm): .5, 2.1

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (in): .02, .082

• Stapelhöhe : 4 mm [ .157 in ]

• Reihenabstand : 8.2 mm [ .322 in ]

• Betriebstemperaturbereich : -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]

• Stromkreis Anwendung : Leistung

• UL-Brandschutzklasse : UL 94V-0