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DDR3-DIMM-Sockel

DDR3 DIMM-Sockel sind für den JEDEC-Industriestandard ausgelegt. Sie sind mit vertikaler und rechtwinkliger Ausrichtung sowie mit Durchsteckmontage- und Oberflächenmontagekonfigurationen erhältlich. Zu den Anwendungen für DDR3-DIMM-Sockel gehören Server, Notebooks und Kommunikationsgeräte.

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Digitales Datenblatt|

Produktmerkmale

DRAM-Typ: Doppeldatenrate (DDR) 3
Steckverbindersystem: Leiterplatte-an-Leiterplatte
Anzahl der Positionen: 240
Leiterplatten-Montagemethode: Durchsteckmontage - Löten
Modulausrichtung: Vertikal

Erhältlich von

Produkt	TE Teilenr.:	Dokumente	Mitte-Mitte-Abstand (Pitch)	Auswurftyp	Verpackungsmethode	Kontaktnennstrom (max.)	Betriebstemperaturbereich
VERTICAL DDR3 DIMM, 240 POSITION	1-1932000-0	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	Standard	Tray	.75 A	-55 – 155 °C
VERTICAL DDR3 DIMM, 240 POSITION	1-1932000-1	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	Standard	Tray	.75 A	-55 – 155 °C
VERTICAL DDR3 DIMM, 240 POSITION	4-1932000-8	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	Standard	Karton & Einsatz, Tray	.75 A	-55 – 155 °C
VLP DDR3 DIMM 240POS. 1.0PITCH	1-1932680-1	Produktzeichnung 3D PDF	2 mm	Dreh	Tray	.5 A	-40 – 85 °C
VERTICAL DDR3 DIMM, 240 POSITION	1932000-1	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	Standard	Tray	.75 A	-55 – 155 °C
VERTICAL DDR3 DIMM, 240 POSITION	4-1932000-6	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	Standard	Karton & Einsatz, Tray	.75 A	-55 – 155 °C
VERTICAL DDR3 DIMM, 240 POSITION	4-1932000-7	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	Standard	Karton & Einsatz, Tray	.75 A	-55 – 155 °C
VERTICAL DDR3 DIMM, 240 POSITION	1-1932000-7	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	Standard	Tray	.75 A	-55 – 155 °C
VERTICAL DDR3 DIMM, 240 POSITION, LR	1-1932031-1	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	Standard	Karton & Einsatz, Tray	.5 A	-55 – 105 °C
VERTICAL DDR3 DIMM, 240 POSITION, LR	1-1932031-2	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	Standard	Karton & Einsatz, Tray	.5 A	-55 – 105 °C
VERTICAL DDR3 DIMM, 240 POSITION, LR	1932031-5	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	Standard	Karton & Einsatz, Tray	.5 A	-55 – 105 °C
VERTICAL DDR3 DIMM, 240 POSITION, LR	4-1932031-7	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	Standard	Karton & Einsatz, Tray	.5 A	-55 – 105 °C
VERTICAL DDR3 DIMM, 240 POSITION, LR	5-1932031-8	Produktzeichnung 3D PDF	1 mm	Standard	Karton & Einsatz, Tray	.5 A	-55 – 105 °C

Übersicht

Produkteigenschaften

DDR3-Speicher-Stecksockel

Für Speichermodule gemäß dem JEDEC-Industriestandard
Stecksockel für die vertikale Durchführung mit geringem Widerstand verfügbar
SO DIMMs in verschiedenen Stapelhöhen sorgen für optimale Platznutzung auf der Leiterplatte
Stecksockel mit vertikalen Durchführungen in drei Längen für die meisten Leiterplattendicken verfügbar

168

Kontaktzahl der Speichermodule

Das DIMM (Dual Inline Memory Module) ist ein Speichermodul mit 168 Kontakten. DIMMs sind heute weit verbreitet und unterstützen eine 64-Bit-Übertragung. Sie sind der vorherrschende Speichermodultyp, seit sich die Pentium-Prozessoren auf Intel P5-Basis ihren Marktanteil zu erobern begannen.

Kurzanleitung

DDR3 DIMM-Stecksockel (Englisch)

Die DIMM-Sockel von TE erfüllen die Anschlussanforderungen von Server-, Kommunikations- und Notebook-Plattformen. Dieses Produktportfolio ist für den JEDEC-Industriestandard ausgelegt. Die Stecksockel verfügen über eine Vielzahl von Eigenschaften, die für Hochgeschwindigkeits-Datenanwendungen entwickelt wurden, bei denen Spitzenleistung erforderlich ist.

Produktoptionen

Vertikale DDR3 DIMM-Durchführung
Vertikale DDR3 DIMM-Oberflächenmontage
Rechtwinklige DDR3 DIMM-Oberflächenmontage
Rechtwinklige Mini DIMM-Oberflächenmontage

Ausgewählte Anwendungen

DDR3-Speicher-Stecksockel

Notebook-PCs
Desktopcomputer
Kommunikationsausrüstung
Server

Eigenschaften

Bitte lesen Sie die Produktunterlagen oder kontaktieren Sie uns, wenn Sie aktuelle Informationen zu Zulassungen oder Freigaben benötigen.

Produktmerkmale

Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an Leiterplatte
DRAM-Typ Doppeldatenrate (DDR) 3
Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte

Konfigurationsmerkmale

Anzahl der Reihen 2
Anzahl der Positionen 240
Modulausrichtung Vertikal
Anzahl der Kodiermöglichkeiten 1
Fächeranzahl 2

Elektrische Kennwerte

DRAM Spannung (V) 1.5

Sonstige Eigenschaften

Steckverbinder-Profil Standard
Auswurftyp Dreh, Standard
Modulschlüsseltyp Links versetzt
Halterungsposition Beide Enden, Mitte
Klinkenmaterial Hochtemperatur-Thermoplast, Nylon für hohe Temperaturen, Thermoplast
Auswerfer-Position Beide Enden
Klinkenfarbe Grün, Naturbelassen, Schwarz
Auswerfermaterial Hochtemperatur-Thermoplast, Nylon für hohe Temperaturen, Thermoplast
Auswerfermaterialfarbe Grün, Naturbelassen, Schwarz
Leiterplattenhalterung – Material Kupferlegierung, Messing

Kontaktmerkmale

Kontaktgrundmaterial Kupferlegierung
PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial Zinn
Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs Blattvergoldet, Gold
Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µm) .08, .38, .51, .76
Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µin) 3.14, 15, 20, 30
PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke (µm) 2.54, 3
PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke (µin) 100, 118.1
Kontaktnennstrom (max.) (A) .5, .75
Sockelausführung DIMM
Speichersockeltyp Speicherkarte

Klemmenmerkmale

Anschlusspfosten und Auslauflänge (mm) 2.67, 2.85, 3.18, 3.38, 4
Anschlusspfosten und Auslauflänge (in) .105, .112, .125, .133, .157
Leiterplatten-Montagemethode Durchsteckmontage - Löten, Durchsteckmontage – Press-Fit, Oberflächenmontage
Einführungstyp Direkteinsatz

Montage und Anschlusstechnik

Steckverbinderbefestigungs-Typ Leiterplattenmontage
Leiterplatten-Halterungstyp Arretierklammer/-pfosten, Befestigungsclip, Lötendstück, Lötstift
Leiterplattenhalterung Mit
Gegensteckführung Mit, Ohne
Gegensteckführungstyp Links versetzt, Mitte
Leiterplattenmontage-Ausrichtung Fixierstifte
Montagewinkel Rechter Winkel, Vertikal

Gehäusemerkmale

Gehäusefarbe Blau, Naturbelassen, Schwarz
Gehäusematerial Nylon für hohe Temperaturen, Thermoplast, Thermoplast
Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (mm) 1, 2
Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (in) .03, .039, .07

Abmessungen

Profilhöhe ab Leiterplatte (mm) 21, 23.1
Profilhöhe ab Leiterplatte (in) .82, .9, .91
Reihenabstand (mm) .95, 1.45, 1.9
Reihenabstand (in) .037, .05, .075
Arretierungs-Bohrungsdurchmesser (Mitte) (mm) 1.8, 2.45
Arretierungs-Bohrungsdurchmesser (Mitte) (in) .07, .096

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich (°C) -55 – 105, -55 – 155, -55 – 85, -40 – 85
Betriebstemperaturbereich (°F) -67 – 185, -67 – 221, -67 – 311, -40 – 185

Betrieb/Anwendung

Stromkreis Anwendung Signal

Industriestandards

UL-Brandschutzklasse UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmenge 50, 54, 64, 480
Verpackungsmethode Fester Einsatz, Karton & Einsatz, Tray

Referenznummer

TE-interne Teilenummer CAT-D3303-SO1399

Literatur

Keine Dokumentation verfügbar.

JEDEC ist eine Marke des jeweiligen Eigentümers.

DDR3-DIMM-Sockel

Produktmerkmale

DRAM-Typ: Doppeldatenrate (DDR) 3

Steckverbindersystem: Leiterplatte-an-Leiterplatte

Anzahl der Positionen: 240

Leiterplatten-Montagemethode: Durchsteckmontage - Löten

Modulausrichtung: Vertikal

Übersicht

Produkteigenschaften

DDR3-Speicher-Stecksockel

Produktoptionen

Ausgewählte Anwendungen

DDR3-Speicher-Stecksockel

Eigenschaften

Produktmerkmale

Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an Leiterplatte

DRAM-Typ Doppeldatenrate (DDR) 3

Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte

Konfigurationsmerkmale

Anzahl der Reihen 2

Anzahl der Positionen 240

Modulausrichtung Vertikal

Anzahl der Kodiermöglichkeiten 1

Fächeranzahl 2

Elektrische Kennwerte

DRAM Spannung (V) 1.5

Sonstige Eigenschaften

Steckverbinder-Profil Standard

Auswurftyp Dreh, Standard

Modulschlüsseltyp Links versetzt

Halterungsposition Beide Enden, Mitte

Klinkenmaterial Hochtemperatur-Thermoplast, Nylon für hohe Temperaturen, Thermoplast

Auswerfer-Position Beide Enden

Klinkenfarbe Grün, Naturbelassen, Schwarz

Auswerfermaterial Hochtemperatur-Thermoplast, Nylon für hohe Temperaturen, Thermoplast

Auswerfermaterialfarbe Grün, Naturbelassen, Schwarz

Leiterplattenhalterung – Material Kupferlegierung, Messing

Kontaktmerkmale

Kontaktgrundmaterial Kupferlegierung

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial Zinn

Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel

Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs Blattvergoldet, Gold

Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µm) .08, .38, .51, .76

Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µin) 3.14, 15, 20, 30

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke (µm) 2.54, 3

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke (µin) 100, 118.1

Kontaktnennstrom (max.) (A) .5, .75

Sockelausführung DIMM

Speichersockeltyp Speicherkarte

Klemmenmerkmale

Anschlusspfosten und Auslauflänge (mm) 2.67, 2.85, 3.18, 3.38, 4

Anschlusspfosten und Auslauflänge (in) .105, .112, .125, .133, .157

Leiterplatten-Montagemethode Durchsteckmontage - Löten, Durchsteckmontage – Press-Fit, Oberflächenmontage

Einführungstyp Direkteinsatz

Montage und Anschlusstechnik

Steckverbinderbefestigungs-Typ Leiterplattenmontage

Leiterplatten-Halterungstyp Arretierklammer/-pfosten, Befestigungsclip, Lötendstück, Lötstift

Leiterplattenhalterung Mit

Gegensteckführung Mit, Ohne

Gegensteckführungstyp Links versetzt, Mitte

Leiterplattenmontage-Ausrichtung Fixierstifte

Montagewinkel Rechter Winkel, Vertikal

Gehäusemerkmale

Gehäusefarbe Blau, Naturbelassen, Schwarz

Gehäusematerial Nylon für hohe Temperaturen, Thermoplast, Thermoplast

Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (mm) 1, 2

Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (in) .03, .039, .07

Abmessungen

Profilhöhe ab Leiterplatte (mm) 21, 23.1

Profilhöhe ab Leiterplatte (in) .82, .9, .91

Reihenabstand (mm) .95, 1.45, 1.9

Reihenabstand (in) .037, .05, .075

Arretierungs-Bohrungsdurchmesser (Mitte) (mm) 1.8, 2.45

Arretierungs-Bohrungsdurchmesser (Mitte) (in) .07, .096

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich (°C) -55 – 105, -55 – 155, -55 – 85, -40 – 85

Betriebstemperaturbereich (°F) -67 – 185, -67 – 221, -67 – 311, -40 – 185

Betrieb/Anwendung

Stromkreis Anwendung Signal

Industriestandards