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DDR3-DIMM-Sockel

DDR3-DIMM-Sockel-CAT-D3303-SO1399
DDR3 DIMM-Sockel sind für den JEDEC-Industriestandard ausgelegt. Sie sind mit vertikaler und rechtwinkliger Ausrichtung sowie mit Durchsteckmontage- und Oberflächenmontagekonfigurationen erhältlich. Zu den Anwendungen für DDR3-DIMM-Sockel gehören Server, Notebooks und Kommunikationsgeräte.
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Produktmerkmale

  • DRAM-Typ : Doppeldatenrate (DDR) 3

  • Steckverbindersystem : Leiterplatte-an-Leiterplatte

  • Anzahl der Positionen : 240

  • Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Durchsteckmontage - Löten

  • Modulausrichtung : Vertikal

Erhältlich von

LADD Inc
Übersicht

Produkteigenschaften

DDR3-Speicher-Stecksockel

  • Für Speichermodule gemäß dem JEDEC-Industriestandard
  • Stecksockel für die vertikale Durchführung mit geringem Widerstand verfügbar
  • SO DIMMs in verschiedenen Stapelhöhen sorgen für optimale Platznutzung auf der Leiterplatte
  • Stecksockel mit vertikalen Durchführungen in drei Längen für die meisten Leiterplattendicken verfügbar

168

Kontaktzahl der Speichermodule

Das DIMM (Dual Inline Memory Module) ist ein Speichermodul mit 168 Kontakten. DIMMs sind heute weit verbreitet und unterstützen eine 64-Bit-Übertragung. Sie sind der vorherrschende Speichermodultyp, seit sich die Pentium-Prozessoren auf Intel P5-Basis ihren Marktanteil zu erobern begannen.

Kurzanleitung
DDR3 DIMM-Stecksockel (Englisch)

Die DIMM-Sockel von TE erfüllen die Anschlussanforderungen von Server-, Kommunikations- und Notebook-Plattformen. Dieses Produktportfolio ist für den JEDEC-Industriestandard ausgelegt. Die Stecksockel verfügen über eine Vielzahl von Eigenschaften, die für Hochgeschwindigkeits-Datenanwendungen entwickelt wurden, bei denen Spitzenleistung erforderlich ist.

Produktoptionen

  • Vertikale DDR3 DIMM-Durchführung
  • Vertikale DDR3 DIMM-Oberflächenmontage
  • Rechtwinklige DDR3 DIMM-Oberflächenmontage
  • Rechtwinklige Mini DIMM-Oberflächenmontage

Ausgewählte Anwendungen

DDR3-Speicher-Stecksockel

  • Notebook-PCs
  • Desktopcomputer
  • Kommunikationsausrüstung
  • Server 

Anwendung

Moderne ultraportable Geräte

Kleinere Geräte erfordern kleinere Komponenten. Die Lösungen von TE mit flachem Profil schaffen mehr Platz auf der Leiterplatte und bieten gleichzeitig Stabilität und Leistung. So kann auch der kleinste Laptop mit vielen Features und Funktionen ausgestattet werden.

Produktgruppe

SO-DIMM-Sockel

Die Speichersockel von TE sind für JEDEC-SO-DIMMs der aktuellen Generationen DDR2 und DDR3 vorgesehen.

Produktgruppe

DDR4-Speicher-Stecksockel

Unsere DDR4-Sockel bieten zuverlässige Verbindungen zu Speichermodulen für Server, Speicher, Kommunikationsgeräte und Desktop-PCs mit bis zu 20 % Platzersparnis auf der Leiterplatte gegenüber DDR3-DIMM-Sockeln.
Eigenschaften

Bitte lesen Sie die Produktunterlagen oder kontaktieren Sie uns, wenn Sie aktuelle Informationen zu Zulassungen oder Freigaben benötigen. 

Produktmerkmale

  • Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an  Leiterplatte

  • DRAM-Typ  Doppeldatenrate (DDR) 3

  • Steckverbindersystem  Leiterplatte-an-Leiterplatte

Konfigurationsmerkmale

  • Anzahl der Kodiermöglichkeiten  1

  • Fächeranzahl  2

  • Anzahl der Reihen  2

  • Anzahl der Positionen  240

  • Modulausrichtung  Vertikal

Elektrische Kennwerte

  • DRAM Spannung (V) 1.5

Sonstige Eigenschaften

  • Auswerfermaterial  Nylon für hohe Temperaturen, Thermoplast

  • Leiterplattenhalterung – Material  Kupferlegierung, Messing

  • Halterungsposition  Beide Enden, Mitte

  • Steckverbinder-Profil  Standard

  • Klinkenmaterial  Hochtemperatur-Thermoplast, Nylon für hohe Temperaturen, Thermoplast

  • Klinkenfarbe  Naturbelassen, Schwarz

  • Auswerfer-Position  Beide Enden

  • Modulschlüsseltyp  Links versetzt

  • Auswerfermaterialfarbe  Naturbelassen, Schwarz

  • Auswurftyp  Dreh, Standard

Kontaktmerkmale

  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts  Nickel

  • Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs  Blattvergoldet, Gold (Au)

  • Sockelausführung  DIMM

  • PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke (µm) 2.54, 3

  • PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke (µin) 100, 118.1

  • Speichersockeltyp  Speicherkarte

  • Kontaktgrundmaterial  Kupferlegierung

  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µm) .08, .38, .76

  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µin) 3.14, 15, 30

  • PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial  Zinn

  • Kontaktnennstrom (max.) (A) .5, .75

Klemmenmerkmale

  • Anschlusspfosten und Auslauflänge (mm) 2.67, 3.18, 4

  • Anschlusspfosten und Auslauflänge (in) .105, .125, .157

  • Einführungstyp  Direkteinsatz

  • Anschlusstyp (an Leiterplatte)  Durchsteckmontage - Löten

Montage und Anschlusstechnik

  • Leiterplatten-Halterungstyp  Arretierklammer/-pfosten, Befestigungsclip

  • Gegensteckführung  Mit, Ohne

  • Leiterplattenhalterung  Mit

  • Montagewinkel  Vertikal

  • Gegensteckführungstyp  Links versetzt, Mitte

  • Steckverbinderbefestigungs-Typ  Leiterplattenmontage

Gehäusemerkmale

  • Gehäusematerial  Nylon für hohe Temperaturen

  • Gehäusefarbe  Blau, Naturbelassen, Schwarz

  • Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (mm) 1, 2

  • Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (in) .039, .07

Abmessungen

  • Arretierungs-Bohrungsdurchmesser (Mitte) (mm) 1.8, 2.45

  • Arretierungs-Bohrungsdurchmesser (Mitte) (in) .07, .096

  • Profilhöhe ab Leiterplatte (mm) 21, 23.1

  • Profilhöhe ab Leiterplatte (in) .82, .9, .91

  • Reihenabstand  1.9 mm [ .075 in ]

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich (°C) -40 – 85, -55 – 105, -55 – 155

  • Betriebstemperaturbereich (°F) -40 – 185, -67 – 221, -67 – 311

  • Betriebstemperaturbereich (°C) -40 – 85, -55 – 105, -55 – 155

  • Betriebstemperaturbereich (°F) -40 – 185, -67 – 221, -67 – 311

Betrieb/Anwendung

  • Stromkreis Anwendung  Signal

Industriestandards

  • UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmenge  50, 54

  • Verpackungsmethode  Karton & Einsatz, Tray

Referenznummer

  • TE-interne Teilenummer CAT-D3303-SO1399

Literatur
Keine Dokumentation verfügbar.

JEDEC ist eine Marke des jeweiligen Eigentümers.