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Modulare Hybrid-Steckverbinderlösung für Hochleistungssteuergeräte
MHS – Modulares Hybridsystem für E/E-Architekturen der nächsten Generation
Das modulare Hybridsystem (MHS) von TE Connectivity wurde entwickelt, um den Anforderungen der E/E-Architekturen der nächsten Generation und den spezifischen Anforderungen an leistungsfähige Zentral- und Zonensteuerungsgeräte gerecht zu werden.
40 %
Bis zu 40 % Platzersparnis und Gewichtsreduzierung.
3-in-1
Unterstützt Signal-, Strom- und Datenverbindungen.
Zonal
Entwickelt für die Anforderungen der nächsten Generation von zentralen und zonalen E/E-Architekturen.
Das neue modulare Hybridsystem (MHS) von TE umfasst eine Reihe von Steckverbindermodulen für Signal-, Daten- und Stromverbindungen, die sowohl auf Schnittstellen von TE als auch auf marktkompatiblen Schnittstellen basieren. Jedes Modul passt nahtlos zusammen und kann innerhalb eines gemeinsamen Rahmens modular und mit einem „Klick“ zusammengefügt werden. Jedes Steckverbindermodul von TE enthält von mehreren OEMs zugelassene Steckverbinder, die die Anforderungen von LV214 und USCAR für die Automobilindustrie in Bezug auf Robustheit (Temperatur/Vibration) und Steckverbinderpositionssicherung erfüllen. Darüber hinaus wurden unsere Signal- und Leistungssteckverbindermodule für die automatisierte Montage validiert und unter Verwendung der neuesten nachhaltigen Materialien und Recyclingverfahren entwickelt und gefertigt.
Entscheidende Vorteile
- Zentrale Anlaufstelle
- Modulares Hybridsystem: unterstützt Signal-, Daten- und Stromverbindungen.
- Standardmodule für Kontakte und kompatible Gehäuse unterstützen Flexibilität und einfaches Design.
- Modulares Design unterstützt halbautomatische Fertigung von (Teil-)Kabelsätzen
- Bis zu 40 % Platzersparnis und Gewichtsreduzierung.
- Basierend auf qualifizierten Niederspannungs-Anschlusssystemen von TE
- Hergestellt mit nachhaltigen Harzen und einer optimierten Oberflächentechnik.
Modulare Hybrid-Signal- und Leistungs-Steckverbindermodule
Modulare Hybrid-Signal- und Leistungssteckverbindermodule
* USCAR/** LV214Schnittstelle
|
Klemmengröße
|
Positionen
|
Max. Strom bei 80 °C
|
Betriebstemperaturen
|
Validierte Drahtgrößen (mm2)
|
Max. Schwingungsbeständigkeit
|
Oberflächenbeschichtung
|
0,50 mm |
26 |
7 A |
–40 C – +170 C |
0.13 – 0.35 |
SG2** |
Sn/Ag/Au |
|
0,63 mm |
18 |
7,5 A |
–40 C – +140 C |
0.08, 0.2, 0.35, 0.5, 0.75 |
Klasse 1–3* |
Sn/Ag/Au |
|
0,64 mm |
18 |
10,5 A |
–40 C – +140 C |
0.13 – 0.75 |
Klasse 1–2* |
Sn/Ag |
|
1,2 mm |
14 |
17 A |
–40 C – +150 C |
0.5, 0.75, 1.0, 1.5 |
SG4**/Klasse 4* |
Sn/Ag/Au |
|
2,8 mm |
4 |
42 A |
–40 C – +180 C |
0.2,0.35, 0.5, 0.75, 1.0, 1.5, 2.5, 4.0 |
Max. 30 g (LV214/USCAR) |
Sn/Ag/Au/Ag+/ GreenSilver |
|
4,8/6,3 mm |
3 |
52 A |
–40 C – +180 C |
0.35, 0.5, 0.75, 1.0, 1.5, 2.0, 2.5, 4.0, 6.0 |
Max. 30 g (LV214/USCAR) |
Sn/Ag/Au/Ag+/ GreenSilver |
|
1,2 mm/0,63 mm |
4+12 |
17 A |
–40 C – +140 C |
0.08, 0.2, 0.35, 0.5, 0.75, 1.0, 1.5 |
SG4**/Klasse 4* |
Sn/Ag/Au |
Diese Produkttabelle kann nur auf dem Desktop angezeigt werden.
Modulare Hybrid-Datenverbindungsmodule
Schnittstelle
|
Positionen
|
Medien
|
Protokolle
|
Geschwindigkeit
|
Anwendungen
|
3 |
Verdrilltes Paar (geschirmt und nicht geschirmt) |
100/1000BASE-T1 2,5/5/10/25GBASE-T1 |
Bis zu 25 Gbit/s (NRZ) 56 Gbit/s (PAM-4) |
Autonomes Fahren Radar/Lidar |
|
4 |
Koaxial |
SerDes: GMSL2/3, FPDIV, APIX3, MIPI Analog (Antennen) |
12 Gbit/s (NRZ) 24 Gbit/s (PAM4) |
4K-Kameras Sensoren Hochauflösende Displays |
|
2+1 |
Star-Quad-Draht Verdrilltes Paar (geschirmt und nicht geschirmt) |
SerDes: GMSL1, FPDIII, APIX2, USB 2.0 100/1000BASE-T1 2,5/5/10/25GBASE-T1 |
Bis zu 6 Gbit/s (Dual-Channel) Bis zu 25 Gbit/s (NRZ) 56 Gbit/s (PAM-4) |
Legacy-Infotainment Dashboard Touchscreens Autonomes Fahren Radar/Lidar |
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Steckverbinderrahmen
