MiniMRP Bordelektronikkonzept
Die modulare Bordelektronik-Architektur basiert auf ARINC 836A-Standards, spart Gewicht, reduziert die Gehäusegröße um 40 % und bietet mehr Designflexibilität im Vergleich zu bestehenden Architekturen. Die MiniMRP repräsentiert die nächste Bordelektronikhardware-Generation, bei der eine erhöhte Rechenleistung in ein um 40 % kleineres Gehäuse gepackt wird – mit geringeren Kosten. Da es möglich ist, die elektronischen Bauteile mit kleinem Formfaktor entweder direkt oder über ein Netzwerk zu verbinden, können verteilte Systeme die traditionellen zentralen Systeme ersetzen.
Produkteigenschaften:
MiniMRP Bordelektronikkonzept
- 40 % weniger Platzbedarf
- Gewichtseinsparungen von bis zu 60 %
- Einfache Installation und Wartung
- Flexible Modularität und Branchennormung
- Weniger Entwicklungs- und Qualifizierungszyklen
- Steckverbinder der DEUTSCH DMC-M Serie sind die bevorzugte Steckverbinderlösung für MiniMRP-Module.
- Die DMC-M-Steckverbinder sind in der EU-Norm EN4165 standardisiert
- und bieten ein modulares, flexibles und zuverlässiges System.
Ein dezentrales Bordelektroniksystem bietet flexiblere Möglichkeiten in einem kleineren, leichteren Gehäuse. Das miniaturisierte, modulare Bordelektronikkonzept (MiniMRP), standardisiert in ARINC 836, etabliert sich immer mehr als die bevorzugte Bauweise von solchen dezentralen Systemen. Die MiniMRP bietet standardisierte Module, die auf einfache Weise in Flugzeuge eingebaut werden können und so eine Erfassung und Verteilung von Informationen über eine Glasfaser- oder Kupferdatenübertragungsleitung ermöglichen.
Die MiniMRP Bordelektronik repräsentiert die nächste Generation an integrierten Schaltkreisen, bei der eine erhöhte Rechenleistung in ein um 40 % kleineres Gehäuse gepackt wird – bei geringeren Kosten. (Englisch)
Erhöhte Rechenleistung in einem kleineren Gehäuse.
Die MiniMRP Bordelektronik ist die nächste Generation an integrierten Stromkreisen, bei der eine erhöhte Rechenleistung in ein um 40 % kleineres Gehäuse gepackt wird – bei geringeren Kosten.
Bauteile mit kleinem Formfaktor
Da es möglich ist, die elektronischen Bauteile mit kleinem Formfaktor entweder direkt oder über ein Netzwerk zu verbinden, können verteilte Systeme die traditionellen zentralen Systeme ersetzen.
Verteilte Architektur
Mit der MiniMRP Bordelektronik kann die große Einheit in der Avionics Bay durch viele kleine über das Flugzeug verteilte Module ersetzt werden, die so zu einer Reduzierung von Größe, Gewicht und Stromverbrauch beitragen.
Anwendungen:
- Kabinensysteme für Verkehrsflugzeuge
- Militärische und Luft- und Raumfahrtanwendungen
- Militärflugzeug
- Hubschrauber
- Unbemannte Luftfahrzeuge
