EMI verringern, begrenzen und kontrollieren
Mit der zunehmenden Nachfrage nach flacheren Geräten mit mehreren Antennen, höheren Datenraten und höheren Betriebsfrequenzen erfordern moderne Mobilgeräte bessere Lösungen zur Verringerung oder Begrenzung der Auswirkungen von elektromagnetischen Interferenzen (EMI). Bei den Leiterplatten-Abschirmungen (Board Level Shielding) von TE handelt es sich um gestanzte ein- und zweiteilige Metallgehäuse, die ohne Auswirkungen auf die Systemgeschwindigkeit die Plattenkomponenten isolieren und das Übersprechen sowie die Anfälligkeit gegenüber EMI reduzieren.
Produkteigenschaften
Board Level Shielding
- Zweiteilige Lösung (Mindesthöhe 0,85 mm)
- Einteilige Lösung (Mindesthöhe 0,7 mm)
- Standardisierte Materialien und Dicke
- Zu den standardisierten Merkmalen zählen: Form der Ecken, Trägerbefestigung, SMT (Kastellierungen), Biegeradien, Bestückungseigenschaften, durchgehende Löcher, Rastlöcher, Verriegelungs- und Kontaktvertiefungen
Gewichtseinsparungen: Standardaluminiumabdeckungen weisen ein Drittel der Dichte von Abdeckungen aus kaltgewalztem Stahl auf.
Verbesserte thermische Leitfähigkeit: Aluminiumabdeckungen bieten eine bis zu fünf Mal bessere Wärmeableitung als kaltgewalzter Stahl.
EMV-Leistung: Aluminiummaterial bietet eine im Vergleich zu kaltgewalztem Stahl ähnliche EMI-Unterdrückung.
Ausgewählte Anwendungen
Board Level Shielding
- Telefone
- Tablets
- Tragbare Technologien
- Unterhaltungselektronik
- Das Internet der Dinge
- Verkaufsstellenausstattung
- Kommerzielle und Enterprise-Router
Mit der zunehmenden Komplexität und Funktionsvielfalt von Mobilgeräten wächst der Bedarf an flacheren Geräten mit mehreren Antennen, größeren Datenraten und höheren Betriebsfrequenzen. EMI-Abschirmungen von TE sind gestanzte ein- und zweiteilige Metallkäfige, die dabei helfen, die Bauteile auf der Platine zu isolieren und Nebensprechen sowie die Empfindlichkeit gegenüber EMI zu verringern, ohne dabei die Systemgeschwin-digkeit zu beeinträchtigen.
Materialvergleich
Kaltgewalzter Stahl im Vergleich zu Aluminium
Darüber hinaus bieten wir auch kundenspezifische Lösungen in galvanisiertem Stahl, Edelstahl und Nickel-Silber C770.
| CRS 1008/1010 | Beschichtetes Aluminium | |
|---|---|---|
| Oberfläche | Vorgalvanisiertes Zinn | Cu/Al |
| Lötbarkeit | Gut | Gut |
| Korrosionswiderstand | Befriedigend | OK |
| Ästhetik | Befriedigend | Gut |
| Thermische Leitfähigkeit | 50 W/m-K | 120-250 W/m-K |
| Dichte | 7.850 kg/m3 | 2.710 kg/m3 |
BLS-Standardportfolio
Minimieren von Nebensprechen
Unser Standardportfolio der von uns gefertigten Board Level Shieldings ist vorrätig, sodass Sie die zur Minimierung des Nebensprechens und Verringerung der EMI-Anfälligkeit Ihrer Anwendung benötigten Bauteile rasch erhalten. Neben kaltgewalzten Stahl umfasst unser Standardportfolio als weitere Materialvariante Aluminium, das ein Drittel der Dichte von kaltgewalztem Stahl aufweist. Dies ermöglicht erhebliche Einsparungen beim Gewicht und bietet gleichzeitig eine ähnliche EMI-Unterdrückung. Aluminiumvarianten bieten zudem eine fünf Mal bessere Wärmeableitung als kaltgewalzter Stahl.
BLS-Optionen
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On-Demand-Standardportfolio.
Unser neues BLS-Standardportfolio ist auf Anfrage erhältlich. Entdecken Sie unsere Größen und unser Angebot, um die Markteinführung Ihrer Produkte zu beschleunigen.
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Kundenspezifische Abschirmungsdesigns
Sie erhalten exakt das, was Sie für Ihre Anwendung benötigen. Setzen Sie sich mit unseren Experten in Verbindung. Füllen Sie hierzu bitte dieses Formular aus.
Als Reaktion auf den wachsenden Bedarf an Designs für das Internet der Dinge, immer flacheren und leichteren Geräten sowie schnelleren Durchlaufzeiten führt TE Connectivity ein neues Standardportfolio an BLS (Board Level Shields) ein, mit dem Nebensprechen und elektromagnetische Störempfindlichkeit verringert werden.
Mit BLS können wir die Kernkompetenz von TE in Sachen Hochleistungsstanzen und Automatisierung zum Vorteil für die Kunden nutzen und eine schnellere Markteinführung und größere Mengen zu wettbewerbsfähigen Preisen ermöglichen.
- Eric Powell,
- Produktmanager
Die Fertigung von Board Level Shielding (BLS) erfolgt in unserem Werk in Qingdao. Die BLS-Produkte werden in einer fortlaufenden, vollständig automatisierten Straße zunächst gestanzt, umfassend geprüft und anschließend versandfertig verpackt.
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Schlanke Verbindungslösungen (Englisch)
Vorzüge von TE
- Komplex? Kundenspezifisch? Große Mengen? Kein Problem.
- Umfassende Erfahrung in Sachen EMI, Stanzen Beschichtung und Automatisierung
- Weltweite Verfügbarkeit von Field Application Engineers (FAE) für den Support vor Ort
- Vereinfachte, automatisierte und fortlaufende Fertigungsstraße
- Die meisten Spezialanfertigungen stehen 3 bis 5 Tage nach dem Design-Freeze zur Verfügung
- Vorteile einer globalen und kostengünstigen Fertigung
